芯片
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- 臺積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動工，2028 年量產
- Q3 全球 IC 設計廠商營收排行：高通、博通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
- 臺當局：尚未收到臺積電400億美元投資美國的申請
- Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工
- 代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 韓國晶圓廠開工率急劇下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數(shù)量第一
- SEMI：預計到 2024 年全球半導體行業(yè)新工廠投資將超 5000 億美元
- 英特爾CEO會見三星高管討論半導體合作
- 法人預估明年臺積電營收超千億美元 將再創(chuàng)新高
- 韓國多家晶圓代工商產能利用率急劇下滑 三星電子除外
- 數(shù)據(jù)中心群雄爭奪 國產芯悄然覺醒
- 印度塔塔集團宣布進軍半導體行業(yè) 計劃五年內投資900億美元
- 傳臺積電考慮在日本興建新6/7nm晶圓廠
- 中國臺灣半導體封測廠商赴美設廠將考慮三大因素
- 英國計劃建立國家級芯片制造中心
- Gartner：2023年全球半導體收入預計下降3.6%
- 三星電子任命首位女性總裁李永熙
- 耗資30億美元 印度首座晶圓廠幾個月內或將正式動工
- 三星首次引進本土生產光刻膠 日本稱霸該市場
- SIA：美國半導體設計公司領先優(yōu)勢動搖，急需政府扶持
- Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元，同比增長38%
- MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構的PURE DRIVE?芯片組
- SA：高通超過40%的收益來自蘋果和三星
- 美國總統(tǒng)拜登將于12月6日參觀臺積電亞利桑那州工廠
- 消息稱已有40家半導體供應商跟隨臺積電赴美設廠
- 半導體明年營收恐減4.1% 亞太地區(qū)表現(xiàn)最差
- 臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了
- 荷蘭對華半導體設備出口額10月激增超100%
- IC Insights：2023年半導體銷售額將下降5%
- 美國參議院考慮收緊對中國半導體的限制
- 臺積電的5nm、7nm：突然崩了
- 三星將成立全球半導體研究中心
- 機構：Q3 臺積電代工營業(yè)利潤份額高達 82%，格芯增幅最大
- SIA：預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈
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