芯片

    • 中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片,推動國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控
    • 元芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元天使+輪融資,專注氮化鎵功率芯片解決方案
    • 日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄:采購ASML光刻機(jī) 加強(qiáng)技術(shù)合作
    • 英特爾將出售半數(shù)芯片制造股權(quán)!
    • 英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份
    • 消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補(bǔ)貼
    • 博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案,傳輸速度可達(dá) 8.64 Gbps
    • 消息稱臺積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈
    • 250億美元!英特爾將在以色列建廠!
    • 英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠
    • 一個月來至少三起,臺積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企
    • 三安光電:設(shè)立全資孫公司重慶三安半導(dǎo)體,從事生產(chǎn)碳化硅襯底
    • 歐盟批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供80億歐元資金補(bǔ)貼
    • 受英偉達(dá) AI 芯片需求暴漲影響,消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設(shè)備
    • 臺積電:正在評估日本第二芯片工廠,仍在熊本以成熟制程為主
    • 臺積電2022年研發(fā)費(fèi)用近55億美元 N4P預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
    • 傲科光電:新一代收發(fā)芯片實(shí)現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長新曲線
    • MaxLinear推出2.5G以太網(wǎng)交換機(jī)和8端口企業(yè)PHY
    • 美國和日本將于今日(26日)就芯片合作發(fā)表聲明
    • 報(bào)告:去年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)261億美元
    • 荷蘭芯片設(shè)備商ASM將對韓投資1億美元,建設(shè)新的制造和研發(fā)中心
    • 蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國開發(fā)5G射頻組件
    • 印度:計(jì)劃5年內(nèi)成世界最大半導(dǎo)體制造地
    • 美光公司財(cái)報(bào):2022年美光中國大陸為33.11億美元 占比為11%
    • 三星擬在日本新建芯片廠,消息稱可獲近 150 億日元補(bǔ)貼
    • 三星電子一季度對華銷售占比8.73%,創(chuàng)歷史新低
    • 英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢
    • ARM 9月赴美IPO!
    • OPPO旗下芯片公司關(guān)停:會妥善處理相關(guān)事宜
    • 在華銷售產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查!美光中國區(qū)換老大:加大投入
    • 中芯國際一季度營收、凈利雙減,凈利潤同比下滑44%至15.9億元
    • 英偉達(dá)緊急加單!
    • 臺當(dāng)局調(diào)降今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
    • Q1美國芯片進(jìn)口額增長13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍
    • 三星電子、高通聯(lián)手對抗博通壟斷
    • 臺當(dāng)局調(diào)降今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
    • 韓媒:三星二代3nm工藝比4nm快22%,節(jié)能34%
    • 韓官員證實(shí):美國擬為韓國芯片制造商延長對華出口豁免
    • 蘋果M3芯片:基于臺積電3nm工藝打造
    • 韓國芯片出口暴跌!
    • 高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks
    • 投資50億歐元!英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動工
    • 臺積電:2nm N2 工藝預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn),N3 家族將成另一大“搖錢樹”
    • 三星高管:2納米芯片工藝占領(lǐng)先地位 五年內(nèi)將超越臺積電
    • 陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用
    • 今年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象
    • 報(bào)告稱臺積電美國產(chǎn)芯片報(bào)價高出30% 日本產(chǎn)高出15%
    • 英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務(wù)
    • 機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營收將下降11%
    • 博世計(jì)劃收購TSI半導(dǎo)體:計(jì)劃投資15億美元發(fā)展EV,急需碳化硅芯片
    • 美國同意就《芯片法案》和芯片出口管制 與韓國進(jìn)一步協(xié)商
    • 三星電子Q1營收降至63.75萬億韓元 凈利潤同比環(huán)比均大幅下滑
    • 業(yè)內(nèi)人士:臺積電獲中國大陸先進(jìn)芯片代工轉(zhuǎn)單
    • 日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm,還要建 1nm 芯片廠
    • Marvell推出全球首款3nm芯片
    • 意大利方訪臺談芯片合作 專家:歐盟正尋找產(chǎn)業(yè)鏈新盟友
    • 分析師:三星Q2或?qū)⒊霈F(xiàn)近15年來的首次季度虧損
    • ChatGPT刺激對芯片需求 全球AI芯片競賽不斷升溫
    • 芯片設(shè)計(jì)巨頭要加入制造商競爭,消息稱 Arm 擬自行打造先進(jìn)半導(dǎo)體
    • 臺積電一季度凈利潤約 2069 億新臺幣,同比增長 2.1%
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