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  • 芯片

    • 一體化芯片同時集成激光器和光子波導(dǎo)
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    • CIOE預(yù)告 | 斑巖光子助力數(shù)通領(lǐng)域高效高速傳輸
    • 三安光電上半年:營收64億 硅光DFB芯片已小批量交付
    • 國產(chǎn)高速調(diào)制器芯片在寧產(chǎn)業(yè)化
    • Made in India?美國、中國臺灣半導(dǎo)體企業(yè)正涌向印度市場
    • 韓國貿(mào)易部:7月半導(dǎo)體出口額驟降34%
    • 臺積電全球研發(fā)中心啟用:打造“臺灣版貝爾實(shí)驗(yàn)室”
    • 緊追臺積電 三星3nm工藝已量產(chǎn)三款芯片:功耗降低50%
    • 臺媒:臺積電因接受美德補(bǔ)貼遭批評 日本投資屬自己意愿
    • 光刻膠公司JSR:私有化將使其芯片材料領(lǐng)域交易更容易
    • 聯(lián)發(fā)科CEO:仍未獲準(zhǔn)向華為供貨!
    • 英特爾宣布與愛立信合作,用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片
    • 430億歐元!歐盟芯片法案正式通過!
    • 技術(shù)人才短缺,臺積電美國首座工廠將推遲一年投產(chǎn)
    • 日本與印度加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作!
    • 臺積電美國工廠將推遲至2025年量產(chǎn),日本工廠進(jìn)度不變
    • 日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)
    • IBM 考慮在新的云服務(wù)中使用自家 AI 芯片以降低成本
    • 消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠,預(yù)計(jì) 2026 年底前投產(chǎn)
    • 新型光子芯片突破高性能計(jì)算帶寬瓶頸
    • 中國電科實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝全覆蓋
    • 美光加大減產(chǎn)力度至30% 減產(chǎn)將持續(xù)至2024年
    • 建廠太慢!臺積電美國廠增援500人!
    • 美光預(yù)測:芯片過剩正在緩解!
    • 中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片,推動國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控
    • 元芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元天使+輪融資,專注氮化鎵功率芯片解決方案
    • 日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄:采購ASML光刻機(jī) 加強(qiáng)技術(shù)合作
    • 英特爾將出售半數(shù)芯片制造股權(quán)!
    • 英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份
    • 消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補(bǔ)貼
    • 博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案,傳輸速度可達(dá) 8.64 Gbps
    • 消息稱臺積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈
    • 250億美元!英特爾將在以色列建廠!
    • 英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠
    • 一個月來至少三起,臺積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企
    • 三安光電:設(shè)立全資孫公司重慶三安半導(dǎo)體,從事生產(chǎn)碳化硅襯底
    • 歐盟批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供80億歐元資金補(bǔ)貼
    • 受英偉達(dá) AI 芯片需求暴漲影響,消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設(shè)備
    • 臺積電:正在評估日本第二芯片工廠,仍在熊本以成熟制程為主
    • 臺積電2022年研發(fā)費(fèi)用近55億美元 N4P預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
    • 傲科光電:新一代收發(fā)芯片實(shí)現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長新曲線
    • MaxLinear推出2.5G以太網(wǎng)交換機(jī)和8端口企業(yè)PHY
    • 美國和日本將于今日(26日)就芯片合作發(fā)表聲明
    • 報(bào)告:去年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)261億美元
    • 荷蘭芯片設(shè)備商ASM將對韓投資1億美元,建設(shè)新的制造和研發(fā)中心
    • 蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國開發(fā)5G射頻組件
    • 印度:計(jì)劃5年內(nèi)成世界最大半導(dǎo)體制造地
    • 美光公司財(cái)報(bào):2022年美光中國大陸為33.11億美元 占比為11%
    • 三星擬在日本新建芯片廠,消息稱可獲近 150 億日元補(bǔ)貼
    • 三星電子一季度對華銷售占比8.73%,創(chuàng)歷史新低
    • 英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢
    • ARM 9月赴美IPO!
    • OPPO旗下芯片公司關(guān)停:會妥善處理相關(guān)事宜
    • 在華銷售產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查!美光中國區(qū)換老大:加大投入
    • 中芯國際一季度營收、凈利雙減,凈利潤同比下滑44%至15.9億元
    • 英偉達(dá)緊急加單!
    • 臺當(dāng)局調(diào)降今年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
    • Q1美國芯片進(jìn)口額增長13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍
    • 三星電子、高通聯(lián)手對抗博通壟斷
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