芯片
- Gartner：2022年全球半導(dǎo)體收入增長1.1%
- AFS：2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴(yán)重
- Counterpoint：臺積電繼續(xù)主導(dǎo)2022年全球半導(dǎo)體代工市場 Q4收入份額高達(dá)60%
- 晶圓代工廠力積電：預(yù)計一季度產(chǎn)能利用率大降 營收環(huán)比減少15%
- 跟進臺積電步伐 三星電子預(yù)計將縮減晶圓代工開支
- 芯思杰車載激光雷達(dá)探測器芯片通過國際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產(chǎn)品驗證標(biāo)準(zhǔn)
- 臺積電5nm工藝營收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
- 臺積電2022年第四季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴產(chǎn)計劃照舊
- 消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
- 神話吹破 臺積電3nm良率遠(yuǎn)沒有80%：僅有蘋果少量下單
- 臺積電五大客戶已投片5納米以下制程
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- SIA：11月全球半導(dǎo)體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
- 韓國：三星3nm制程良率大幅提升
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- 傳戴爾計劃2024年停止使用中國制造的芯片，并將50％產(chǎn)能移出中國
- 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了
- 今年跟不跟蘋果加入 3nm 芯片陣營？高通聯(lián)發(fā)科有點猶豫不決
- 臺積電先進制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單
- 消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動SoC
- 美國芯片法案已推動2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠
- 臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng)新高
- 三星預(yù)計2023年半導(dǎo)體芯片營業(yè)利潤將減半 達(dá)13.1萬億韓元
- 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驅(qū)動器
- 臺積電 2nm 預(yù)計在新竹與臺中投產(chǎn)
- 臺積電3納米量產(chǎn)典禮舉辦 晶圓18廠總投資將達(dá)1.86萬億元新臺幣
- 美對華芯片禁令，代價幾何？
- 三星將擴大DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 新增至少10臺EUV
- 臺積電3nm制程工藝將于下周量產(chǎn)
- 消息稱臺積電亞利桑那工廠獲得特斯拉4nm芯片訂單
- 臺積電就首家歐洲工廠與供應(yīng)商進行談判
- 晶圓代工成熟制程大降價，最高一成
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- 在《芯片法案》推動下，四家中國臺灣企業(yè)將在美國投資455億美元
- 臺積電 1nm 新廠最早有望于 2026 年動工，2028 年量產(chǎn)
- Q3 全球 IC 設(shè)計廠商營收排行：高通、博通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科前五
- 臺當(dāng)局：尚未收到臺積電400億美元投資美國的申請
- Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工
- 代工價格高達(dá)14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 韓國晶圓廠開工率急劇下滑 Q4降至80%
- SEMI：2021至2023年建設(shè)84座晶圓廠，大陸新廠數(shù)量第一
- SEMI：預(yù)計到 2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資將超 5000 億美元
- 英特爾CEO會見三星高管討論半導(dǎo)體合作
- 法人預(yù)估明年臺積電營收超千億美元 將再創(chuàng)新高
- 韓國多家晶圓代工商產(chǎn)能利用率急劇下滑 三星電子除外
- 數(shù)據(jù)中心群雄爭奪 國產(chǎn)芯悄然覺醒
- 印度塔塔集團宣布進軍半導(dǎo)體行業(yè) 計劃五年內(nèi)投資900億美元
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- Gartner：2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計下降3.6%
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- 耗資30億美元 印度首座晶圓廠幾個月內(nèi)或?qū)⒄絼庸?/a>
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- Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長38%
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