芯片
- 南智光電完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，發(fā)力“薄膜鈮酸鋰+X”光子芯片賽道
- 特斯拉豪擲165億美元與三星合作AI芯片生產(chǎn)
- Marvell任命Nutanix CEO Rajiv Ramaswami為董事
- 拒Meta 8億美元收購(gòu)?后 Furiosa AI獲LG AI芯片訂單
- NXP Q225營(yíng)收29.3億美元 汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期
- 圖靈量子完成億元戰(zhàn)略輪融資，獲國(guó)資加持
- 新思科技350億美元收購(gòu)Ansys終落地
- 臺(tái)積電Q2凈利暴漲61% AI芯片需求激增
- 博通取消西班牙10億歐元建廠計(jì)劃 歐洲芯片南北差距拉大
- Tenstorrent收購(gòu)Blue Cheetah并開(kāi)源Chiplet架構(gòu)
- 傳奇CEO Steve Sanghi重掌Microchip 再續(xù)扭虧為盈神話
- 科創(chuàng)板光芯片企業(yè)筑牢產(chǎn)業(yè)基石
- 法國(guó)創(chuàng)企Arago融資2600萬(wàn)美元 研發(fā)光學(xué)AI芯片
- GlobalFoundries收購(gòu)MIPS 加碼邊緣AI芯片市場(chǎng)
- 光計(jì)算系統(tǒng)解決方案商「光本位」半年完成兩輪融資，獲兩地國(guó)資加持
- 美國(guó)撤銷EDA芯片設(shè)計(jì)軟件對(duì)華限制
- 臺(tái)積電2027年退出GaN代工 轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝應(yīng)對(duì)AI需求
- 英飛凌推進(jìn)300毫米氮化鎵制造 鞏固IDM市場(chǎng)領(lǐng)先地位
- 鴻海2.32億元戰(zhàn)略投資青島新核芯科技
- 美國(guó)半導(dǎo)體繁榮背后的人才危機(jī)如何破解？
- Rapidus聯(lián)手西門(mén)子沖刺2027年2納米量產(chǎn)
- 印度Kaynes 20億日元收購(gòu)富士通產(chǎn)線 加速布局功率封裝
- 歐洲押注300毫米晶圓異質(zhì)集成技術(shù)爭(zhēng)奪半導(dǎo)體主權(quán)
- 深光谷科技玻璃基雙四芯3D波導(dǎo)芯片 精準(zhǔn)適配800G/1.6T光模塊互連需求
- Chiplet經(jīng)濟(jì)崛起：三大支柱決定半導(dǎo)體未來(lái)
- 舜宇產(chǎn)投戰(zhàn)略入股，歐冶半導(dǎo)體完成B3輪融資
- 德州儀器宣布600億美元芯片制造投資計(jì)劃
- 美光2000億美元芯片回流計(jì)劃面臨多重挑戰(zhàn)
- 中科光芯推出性能優(yōu)異CW大功率激光器 助力硅光模塊市場(chǎng)發(fā)展
- 光谷產(chǎn)投戰(zhàn)略投資華芯科晟 家庭網(wǎng)關(guān)芯片企業(yè)總部落戶光谷
- 高通以24億美元收購(gòu)半導(dǎo)體公司Alphawave IP
- 格芯宣布160億美元在美投資計(jì)劃 獲特朗普政府力挺
- 博通Q2營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)150億美元 宣布每股0.59美元季度股息
- 優(yōu)迅股份柯騰?。褐攸c(diǎn)開(kāi)發(fā)400G-800G光模塊電芯片
- 英偉達(dá)Q1業(yè)績(jī)整體超預(yù)期 黃仁勛大力宣傳美國(guó)制造
- 高端車(chē)規(guī)通信芯片企業(yè)「創(chuàng)晟」完成近億元融資
- Semtech第一財(cái)季業(yè)績(jī)亮眼 銷售額同比增長(zhǎng)22%
- Marvell混合架構(gòu)TIA芯片推動(dòng)200G光模塊發(fā)展
- 多家芯片巨頭采用NVIDIA NVLink Fusion技術(shù)
- 深光谷科技“8英寸玻璃基TGV光電轉(zhuǎn)接芯片及CPO應(yīng)用”獲2024年度中國(guó)十大光學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)！
- Microchip季度營(yíng)收觸底 預(yù)計(jì)新財(cái)年復(fù)蘇
- MACOM二季度營(yíng)收大增30% 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼
- 華為將試產(chǎn)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的AI芯片
- 源杰科技2024年?duì)I收2.52億元 同比增長(zhǎng)74.63%
- MaxLinear Q125營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)4% 業(yè)務(wù)持續(xù)復(fù)蘇
- 中美芯片戰(zhàn)升級(jí)：黃仁勛突訪北京 英偉達(dá)遭遇"斷供"陣痛
- 邁向3.2T光模塊，業(yè)界首款400 Gb/s D-EML亮相
- NVIDIA、AMD加速美國(guó)芯片生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)關(guān)稅
- 臺(tái)積電營(yíng)收飆升，英飛凌收購(gòu)Marvell部分業(yè)務(wù)，意法半導(dǎo)體重組架構(gòu)
- Marvell以25億美元現(xiàn)金向英飛凌出售汽車(chē)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)
- 可編程相干DSP提供商Retym完成1.8億美元融資
- 長(zhǎng)光華芯亮相OFC 2025，五款新品線下首秀
- 長(zhǎng)光華芯100G PAM4 VCSEL芯片獲得Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)
- LUXIC玏芯科技攜單波200G全系列產(chǎn)品參展OFC2025
- TeraSignal發(fā)布全球首款4x200G智能TIA芯片 集成數(shù)字眼圖監(jiān)測(cè)與自適應(yīng)均衡功能
- Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up與Scale-out架構(gòu)的互聯(lián)技術(shù)組合
- OFC2025：MaxLinear展示面向高速AI/ML數(shù)據(jù)中心的完整DSP解決方案
- 雨樹(shù)光子科技推出200G/通道PIC產(chǎn)品系列并推進(jìn)400G/通道IMDD技術(shù)為未來(lái)AI連接賦能
- 格芯認(rèn)證Ansys Lumerical光子設(shè)計(jì)工具用于GF Fotonix?平臺(tái)
- OFC2025：Marvell展示業(yè)界首個(gè)端到端PCIe Gen 6光傳輸方案
