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    芯片

    • 三星電子、高通聯(lián)手對(duì)抗博通壟斷
    • 臺(tái)當(dāng)局調(diào)降今年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
    • 韓媒:三星二代3nm工藝比4nm快22%,節(jié)能34%
    • 韓官員證實(shí):美國擬為韓國芯片制造商延長對(duì)華出口豁免
    • 蘋果M3芯片:基于臺(tái)積電3nm工藝打造
    • 韓國芯片出口暴跌!
    • 高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks
    • 投資50億歐元!英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動(dòng)工
    • 臺(tái)積電:2nm N2 工藝預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn),N3 家族將成另一大“搖錢樹”
    • 三星高管:2納米芯片工藝占領(lǐng)先地位 五年內(nèi)將超越臺(tái)積電
    • 陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)全面啟用
    • 今年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象
    • 報(bào)告稱臺(tái)積電美國產(chǎn)芯片報(bào)價(jià)高出30% 日本產(chǎn)高出15%
    • 英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務(wù)
    • 機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營收將下降11%
    • 博世計(jì)劃收購TSI半導(dǎo)體:計(jì)劃投資15億美元發(fā)展EV,急需碳化硅芯片
    • 美國同意就《芯片法案》和芯片出口管制 與韓國進(jìn)一步協(xié)商
    • 三星電子Q1營收降至63.75萬億韓元 凈利潤同比環(huán)比均大幅下滑
    • 業(yè)內(nèi)人士:臺(tái)積電獲中國大陸先進(jìn)芯片代工轉(zhuǎn)單
    • 日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm,還要建 1nm 芯片廠
    • Marvell推出全球首款3nm芯片
    • 意大利方訪臺(tái)談芯片合作 專家:歐盟正尋找產(chǎn)業(yè)鏈新盟友
    • 分析師:三星Q2或?qū)⒊霈F(xiàn)近15年來的首次季度虧損
    • ChatGPT刺激對(duì)芯片需求 全球AI芯片競(jìng)賽不斷升溫
    • 芯片設(shè)計(jì)巨頭要加入制造商競(jìng)爭,消息稱 Arm 擬自行打造先進(jìn)半導(dǎo)體
    • 臺(tái)積電一季度凈利潤約 2069 億新臺(tái)幣,同比增長 2.1%
    • 臺(tái)積電:大陸南京廠符合美國規(guī)定,高雄28nm廠改為先進(jìn)制程
    • 意大利擬尋求中國臺(tái)灣芯片 可能退出中國大陸“一帶一路”
    • 總值430億歐元,歐盟就芯片補(bǔ)貼計(jì)劃達(dá)成一致
    • 專家評(píng)三星降價(jià)搶單:或搶到部分零星訂單
    • 臺(tái)積電2nm接獲AMD大單
    • 實(shí)測(cè)業(yè)界最佳 騰訊披露自研芯片“滄?!弊钚逻M(jìn)展
    • 傳ASML遭砍單 大客戶砍逾四成訂單
    • 美國芯片法案下 臺(tái)積電恐首當(dāng)其沖
    • 中國臺(tái)灣對(duì)美芯片制造設(shè)備出口3月同比大增43% 對(duì)中國大陸暴跌34%
    • 傳臺(tái)積電放緩28nm等多個(gè)臺(tái)廠計(jì)劃 但美日建廠計(jì)劃不變
    • 老鷹半導(dǎo)體激光雷達(dá)VCSEL芯片通過AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證
    • 臺(tái)積電回應(yīng)高雄新廠延期及設(shè)備訂單取消傳聞:技術(shù)與時(shí)間表取決于客戶和市場(chǎng)
    • 三星自研芯片回歸 自研GPU將基于AMD技術(shù)
    • 聯(lián)發(fā)科3月營收重返400億元新臺(tái)幣 較上月大增40%
    • 完全取代中國?印度要成全球半導(dǎo)體中心:本土芯片激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)
    • 臺(tái)積電對(duì)美《芯片法案》有意見 臺(tái)當(dāng)局:評(píng)估期內(nèi)持續(xù)關(guān)心
    • 臺(tái)積電3月營收約1454億元新臺(tái)幣,同比減少15.4%
    • 臺(tái)積電德國設(shè)廠計(jì)劃或已近成熟
    • 中金:光芯片或?qū)⒗@開EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命
    • 2022中國大陸半導(dǎo)體廠商Top25:紫光展銳排名第4
    • 歐盟430億歐元芯片法案有望于本月中旬獲批
    • CINNO:2022年中國半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額達(dá)1.5萬億元
    • 消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元,讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額提升 3 倍
    • 日本目標(biāo)到2030年將國產(chǎn)半導(dǎo)體銷量增加兩倍
    • 九峰山實(shí)驗(yàn)室首批晶圓下線,實(shí)現(xiàn)高精密光柵芯片突破
    • 機(jī)構(gòu):2022年中美兩國歐洲半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量大幅增長
    • SEMI:12吋晶圓廠2023擴(kuò)產(chǎn)趨緩 長期需求仍漲
    • 全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能在2026年將創(chuàng)下新高 預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到960萬片
    • 外媒:三星電子芯片業(yè)務(wù)一季度將虧損3.3萬億韓元
    • 《電信業(yè)采購供應(yīng)鏈發(fā)展報(bào)告》:5G基站芯片供應(yīng)主要來自國內(nèi),占比近90%
    • 傳臺(tái)積電Q3價(jià)格沒有變動(dòng) Q4價(jià)格4月開始協(xié)商
    • 加拿大提供2600萬美元半導(dǎo)體補(bǔ)助 資金將流向芯片商Ranovus
    • 機(jī)構(gòu):韓國的芯片制造支出將在2024年超過中國
    • 晶圓代工/硅晶圓恐成下個(gè)暴風(fēng)圈
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