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      1. 芯片

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        • 半導(dǎo)體先進(jìn)制程超限戰(zhàn) 5nm是下一個(gè)爭奪重點(diǎn)
        • Arm芯片出貨量再創(chuàng)新高
        • Inphi 400G解決方案獲三項(xiàng)Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)
        • 三星搶發(fā)5nm芯片對(duì)臺(tái)積電打擊很大?
        • 全球首款5nm芯片發(fā)布!速度時(shí)延堪比光纖
        • 臺(tái)積電1月營收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單
        • 中芯國際股價(jià)創(chuàng)15年來新高 生產(chǎn)運(yùn)營正常 沖刺國產(chǎn)14nm工藝
        • 牛津大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出新型存儲(chǔ)單元,實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)光通信
        • 我自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片
        • 華爾街日?qǐng)?bào):美國芯片產(chǎn)業(yè)仍然面臨大挑戰(zhàn)
        • 英媒:3000億美元投資機(jī)會(huì) 中國芯片進(jìn)入發(fā)展機(jī)遇期
        • 英特爾斥資20億美元 收購以色列AI芯片初創(chuàng)公司
        • 喜迎新會(huì)員——Inphi:全球領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互連提供商
        • TowerJazz 已具備為Inphi生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)中心連接的先進(jìn)硅光子學(xué)集成電路(PICS)資格
        • 英特爾預(yù)計(jì)出售其互聯(lián)家庭芯片部門
        • 再獲殊榮 | 敏芯半導(dǎo)體斬獲“2019中國明日之星”
        • SiFotonics硅光芯片月出貨量超過一百萬片
        • Inphi斥2.16億美元收購eSilicon
        • MaxLinear Q3營收8000萬美元 預(yù)計(jì)Q4環(huán)降
        • 臺(tái)積電第三季度凈利潤32.99億美元 高于市場預(yù)估
        • 華為海思芯片對(duì)公開市場外賣:向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出LTE Cat4平臺(tái)Balong 711
        • 臺(tái)積電產(chǎn)能全線告急:7nm、10nm、16nm均供不應(yīng)求
        • CIOE2019|敏芯半導(dǎo)體首次亮相2019年第21屆深圳光博會(huì)圓滿成功
        • 華為公布麒麟990:集成5G基帶、首發(fā)全球最先進(jìn)7nm工藝
        • MACOM FYQ319營收$1.08億 首要任務(wù)恢復(fù)盈利
        • 國內(nèi)高端光通信芯片如何突出“重圍”?
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        • 王任凡:“敏芯,為5G而生”
        • 臺(tái)積電首秀7nm自研芯片:4核A72頻率高達(dá)4GHz
        • 英特爾收購網(wǎng)絡(luò)芯片公司Barefoot,后者獲阿里騰訊投資
        • 光鑒科技已完成1500萬美元的A輪融資
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        • 芯片人才平均薪資近萬元 2020年芯片人才缺口超30萬
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        • Marvell以6.5億美元現(xiàn)金收購Avera Semi
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        • 高通近40款芯片被曝出泄密漏洞!波及數(shù)十億部手機(jī)
        • 臺(tái)積電7nm芯片銷量大增:AMD與海思半導(dǎo)體增加訂單
        • MACOM將亮相EDICON China 2019 展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案
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        • 中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
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        • 高通恩智浦收購案起死回生 但“牽手成功”仍有阻礙
        • 臺(tái)積電拿下IBM 7nm數(shù)據(jù)中心芯片大單
        • 臺(tái)積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻(xiàn)120億美元
        • 臺(tái)積電擬投資數(shù)百億元建新廠房和升級(jí)技術(shù)
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