芯片
- 仕佳光子前三季度營收4.99億元 同增27.32%
- 官宣！AMD確認(rèn)350億美元收購Xilinx，2021年底完成！
- AMD350億美元拿下賽靈思 與英特爾英偉達(dá)三分天下
- 任正非：華為目前的困難，是設(shè)計(jì)出來的芯片國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來
- 總投資225億! 14個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落地上海臨港
- 【中國科學(xué)報(bào)】光電子技術(shù)的“破繭”之路
- 消息稱蘋果將在A15芯片中使用臺積電的增強(qiáng)版5納米技術(shù)
- 消息稱蘋果大追單 供應(yīng)商穩(wěn)懋半導(dǎo)體產(chǎn)能爆滿
- 英特爾第三季度營收183億美元
- 蘋果或?qū)⑴_積電芯片產(chǎn)線搬到美國！
- 你不可錯(cuò)過的光模塊中的激光器類型大盤點(diǎn)！
- 聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等創(chuàng)立OpenRF聯(lián)盟
- 7nm芯片備貨充足！
- 5G基站、手機(jī)需求帶動 大聯(lián)大Q3營收1699.9億元創(chuàng)新高
- 臺媒：蘋果自研 Apple Silicon 芯片由臺積電獨(dú)家代工
- 消息稱華為手機(jī)目前儲備芯片較充足：聯(lián)發(fā)科搶在截止日前出貨1300萬顆
- 臺積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng)臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀(jì)錄
- 突發(fā)！AMD收購賽靈思！
- 中興通訊7納米芯片規(guī)模量產(chǎn) 高端芯片賽道追趕仍需時(shí)日
- 聯(lián)發(fā)科今年 9 月實(shí)現(xiàn)營收 88.61 億元，同比增長 61.18%
- 傳臺積電許可證獲批，將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品
- 穩(wěn)懋半導(dǎo)體投資200億元在高雄建廠 總產(chǎn)能將擴(kuò)充超2倍
- 300億美元！傳AMD將收購賽靈思，最快下周達(dá)成交易！
- 中芯國際關(guān)于美國出口限制的進(jìn)一步說明公告
- 臺積電 3nm 工藝計(jì)劃 2022 年大規(guī)模投產(chǎn)，首波產(chǎn)能大部分將留給蘋果
- 第三代半導(dǎo)體真的會火嗎？
- 活著，才有希望！解讀“出口管制”下的中芯國際
- 1704.8億！美國擬補(bǔ)貼芯片
- 華為又投資一家芯片公司
- 又一個(gè)xPU來了，它會改變數(shù)據(jù)中心嗎？
- 臺積電5nm芯片單顆成本或超2900元
- 710億芯片生意黃了！美國禁令下，日本年內(nèi)最大IPO被迫延遲
- 一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元？
- 美國提供250億美元補(bǔ)貼芯片！
- 華為下單臺積電1500萬顆芯片，只完成一半！
- Credo推出5款低功耗光通信DSP芯片，助力5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)降低成本
- 華為輪值董事長郭平：一旦獲得許可，華為手機(jī)愿意使用高通芯片生產(chǎn)
- 華為高層采訪實(shí)錄：儲備芯片能支撐多久還在評估，制裁堅(jiān)定構(gòu)建HMS生態(tài)的決心
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- 8寸晶圓代工價(jià)暴漲10%！
- 臺積電2nm工藝研發(fā)進(jìn)展超預(yù)期 將采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)
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- 2020 CIOE | 敏芯半導(dǎo)體攜最新產(chǎn)品成功亮相
- 外媒：中芯國際已向美方申請繼續(xù)供貨華為
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