芯片
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- 消息稱(chēng)蘋(píng)果尋求三星代工M1 臺(tái)積電5nm訂單僅占25%
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- 2年后追上臺(tái)積電 三星計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm：首發(fā)GAA工藝
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- 半導(dǎo)體公司迎十年來(lái)最旺三季度 封測(cè)端爆發(fā)式增長(zhǎng)
- HiLight Semiconductor推出應(yīng)用于10Gbps長(zhǎng)距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
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- 臺(tái)灣聯(lián)電公司在美國(guó)認(rèn)罪，承諾將協(xié)助美方調(diào)查大陸芯片企業(yè)
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- 消息稱(chēng)蘋(píng)果將在A15芯片中使用臺(tái)積電的增強(qiáng)版5納米技術(shù)
- 消息稱(chēng)蘋(píng)果大追單 供應(yīng)商穩(wěn)懋半導(dǎo)體產(chǎn)能爆滿(mǎn)
- 英特爾第三季度營(yíng)收183億美元
- 蘋(píng)果或?qū)⑴_(tái)積電芯片產(chǎn)線搬到美國(guó)！
- 你不可錯(cuò)過(guò)的光模塊中的激光器類(lèi)型大盤(pán)點(diǎn)！
- 聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等創(chuàng)立OpenRF聯(lián)盟
- 7nm芯片備貨充足！
- 5G基站、手機(jī)需求帶動(dòng) 大聯(lián)大Q3營(yíng)收1699.9億元?jiǎng)?chuàng)新高
- 臺(tái)媒：蘋(píng)果自研 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電獨(dú)家代工
- 消息稱(chēng)華為手機(jī)目前儲(chǔ)備芯片較充足：聯(lián)發(fā)科搶在截止日前出貨1300萬(wàn)顆
- 臺(tái)積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng)臺(tái)灣科技業(yè)最高資本支出新紀(jì)錄
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- 中興通訊7納米芯片規(guī)模量產(chǎn) 高端芯片賽道追趕仍需時(shí)日
- 聯(lián)發(fā)科今年 9 月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 88.61 億元，同比增長(zhǎng) 61.18%
- 傳臺(tái)積電許可證獲批，將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品
- 穩(wěn)懋半導(dǎo)體投資200億元在高雄建廠 總產(chǎn)能將擴(kuò)充超2倍
- 300億美元！傳AMD將收購(gòu)賽靈思，最快下周達(dá)成交易！
- 中芯國(guó)際關(guān)于美國(guó)出口限制的進(jìn)一步說(shuō)明公告
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