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      芯片

      • 中芯國際與大基金二期、亦莊國投共同出資成立中芯京城
      • 芯片危機引各巨頭紛紛布局 華為已出手
      • 蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
      • 聯發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場
      • 路透社:德法等歐盟13國聯手發(fā)展半導體技術
      • 搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺積電合作開發(fā)自動駕駛芯片
      • MACOM在ECOC2020上展示高數據速率產品
      • 停止與華為合作后!臺積電年底7nm產能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
      • 瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產品組合,適用于PAM4應用
      • 半導體公司縱慧芯光獲長江小米基金投資
      • 8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
      • 中芯國際聯手國家隊斥資50億美元擴產芯片
      • Inphi出樣400G DR4硅光平臺
      • 日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產品
      • 28nm將在未來5年成為半導體應用的長節(jié)點制程工藝
      • 行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
      • 臺媒:臺積電現已采購 35 臺 EUV 光刻機,占 ASML 過半產量
      • Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認證
      • 高通驍龍888正式發(fā)布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調制解調器
      • Excelitas Technologies推出增強型Gen2 905nm大批量生產的脈沖半導體激光二極管
      • ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機設計
      • 華為自研OLED驅動芯片已流片 國產OLED有望突破壟斷
      • 紫光同創(chuàng):28nm級FPGA芯片預計2020年推出樣片
      • 吳昂雄回應Arm中國控制權爭奪:Arm罷免決議無效
      • 半導體業(yè)又一重磅收購:臺灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
      • 工信部副部長:芯片業(yè)出現盲目投資和爛尾項目
      • HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
      • 總投資80億元,光芯片測試和高速封裝總部基地項目簽約落戶湖北葛店
      • 彭博:臺積電將于 2022 年下半年開始量產 3 納米芯片
      • 消息稱8英寸晶圓價格2021年將至多上漲40%:中芯國際、臺積電等要大賺
      • 總投資6億元,芯元基第三代半導體氮化鎵項目落戶安徽池州
      • IC Insights:聯發(fā)科和AMD將擠進2020年前15名半導體供應商
      • 光谷兩家企業(yè)入選畢馬威中國芯片新銳50強
      • 高通芯片解禁 華為手機重啟:采購正在路上
      • 半導體需求強勁 韓國11月前20日出口年增11.1%
      • 消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺積電5nm訂單僅占25%
      • 中芯國際表態(tài)14nm已達業(yè)界水準 更先進工藝來了
      • 中國芯片熱,相關企業(yè)今年籌資2500億元!
      • 2020年晶圓代工產值可望成長23.8% 先進制程/8吋產能成競爭關鍵
      • 美國鳳凰城市政府與臺積電達成芯片工廠開發(fā)協(xié)議
      • 日經:臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術,中芯國際考慮建立類似技術
      • 英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務 聯發(fā)科接盤
      • 2年后追上臺積電 三星計劃2022年量產3nm:首發(fā)GAA工藝
      • 聯發(fā)科斥24億元并購Intel旗下電源管理芯片資產
      • 英國研究人員研發(fā)出全球首個全硅100G光發(fā)射器
      • 重慶郵電大學成功研發(fā)第三代半導體功率芯片
      • 高通已獲準向華為供應 4G 芯片,但解決不了國內實際需求
      • 高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術測試
      • 聯發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內5G手機將大批出現
      • 蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進入新時代
      • 紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案 滿足復雜場景5G需求
      • 紫光展銳:打造人民的數字世界 連發(fā)6款重磅芯片
      • 高通孟樸:創(chuàng)新驅動合作共贏 5G+AI賦能產業(yè)發(fā)展
      • 光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資
      • 建設6英寸碳化硅基電力電子芯片生產線,泰科天潤瀏陽項目力爭年底投產
      • 再起波瀾,芯片巨頭或再次受阻,倪光南也早已發(fā)出警告
      • 半導體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發(fā)式增長
      • HiLight Semiconductor推出應用于10Gbps長距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
      • 芯片行業(yè)并購太火爆 今年已超6000億元
      • 臺灣聯電公司在美國認罪,承諾將協(xié)助美方調查大陸芯片企業(yè)
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