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  • 芯片

    • 8英寸硅晶圓下半年看漲10%
    • 英偉達(dá)對Arm的收購獲全球三大芯片巨頭支持
    • 中國企業(yè)正大舉購買全球半導(dǎo)體設(shè)備!
    • 英偉達(dá) 400 億美元收購 Arm 交易得到三大芯片巨頭支持
    • Strategy Analytics:一季度高通占據(jù)5G基帶70%份額
    • 重磅好消息:國產(chǎn)28nm/14nm芯片有望今年/明年量產(chǎn)!
    • 重磅好消息:國產(chǎn)28納米 /14納米芯片有望今年/明年量產(chǎn)
    • 深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合中芯國際成立集成電路學(xué)院
    • 富滿電子:持續(xù)研發(fā)5G射頻芯片,部分型號產(chǎn)品處量產(chǎn)階段
    • 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司排名:美國占6家,中國大陸掛零
    • 日本半導(dǎo)體又一次領(lǐng)先:全球首發(fā)全新晶圓技術(shù)
    • 臺積電5月份營收40.56億美元 同比增長近20%
    • 光安倫芯片宣布25G EML Chip 研發(fā)成功
    • 日本積極補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造 美臺大廠紛紛報(bào)到
    • 環(huán)球晶宣布與格芯簽署8億美元供應(yīng)協(xié)議
    • 高盛:芯片供應(yīng)短缺將在下半年有所改善
    • Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應(yīng)用的第二代CPO芯片
    • 云嶺光電5G用光芯片通過測試 武漢實(shí)現(xiàn)中高端光芯片自主研發(fā)
    • 三十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額從50%跌至6%,日本將推“國家芯片計(jì)劃”
    • 芯片價(jià)格飆漲 5 倍,2021 年 1-5 月我國新增芯片企業(yè) 1.57 萬家,同比增長 230%
    • II-VI高意推出100Gbps磷化銦DML芯片 面向數(shù)據(jù)中心高速收發(fā)器部署
    • 博通推出光纖、PHY和交換芯片新型方案 瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心100/200/400/800G連接
    • 英思嘉半導(dǎo)體200G DML Driver批量出貨
    • CUMEC公司硅基光電子平臺6月流片日程
    • IC Insights:德州儀器繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一模擬芯片制造商的寶座
    • 光芯片技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化立項(xiàng),將新增光刻、刻蝕等設(shè)備20余臺
    • 愛立信CEO稱芯片短缺將持續(xù)至2022年 將努力避免受到影響
    • 臺積電CEO:美國5納米芯片廠已經(jīng)動工開建
    • 臺積電成立日本研發(fā)中心 日本政府出資一半
    • 2021Q1十大晶圓廠產(chǎn)值227.5億美元,創(chuàng)歷史新高
    • 國資委公布178項(xiàng)央企科創(chuàng)成果:七款芯片入圍
    • 英特爾CEO重申:芯片短缺問題需數(shù)年時(shí)間才能解決
    • 結(jié)合Wi-Fi/藍(lán)牙/都普勒雷達(dá)Celeno整合型晶片亮相
    • 臺媒:AMD 已向臺積電預(yù)訂未來兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能
    • AMD就收購賽靈思計(jì)劃正式接受歐盟委員會審查
    • 自造芯片!特斯拉或收購晶圓廠!
    • 歐盟擬加大投資解決“缺芯”危機(jī)
    • 突發(fā)!日本光刻膠大廠斷供中國多家晶圓廠!
    • 全球手機(jī)缺芯至少影響未來一年上熱搜 網(wǎng)友:希望國內(nèi)早日攻克難關(guān)
    • 消息稱晶圓代工巨頭GlobalFoundries籌備IPO 估值或達(dá)300億美元
    • 英偉達(dá)第一季度營收56.61億美元 凈利潤同比增長109%
    • IC insights:全球一季度Top15半導(dǎo)體名單出爐 英特爾三星臺積電位列三甲海思跌出前15
    • 全球前15大半導(dǎo)體廠商一季度營收超過1000億美元
    • GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場有望在2027年達(dá)45億美元
    • 高通發(fā)布驍龍778G 5G芯片 榮耀50系列確定首發(fā)搭載
    • 芯片產(chǎn)業(yè)掉“鏈” 群雄逐鹿?fàn)幭?/a>
    • 人均66萬!中芯國際股權(quán)激勵(lì)員工!附名單!
    • 臺積電研發(fā)出新材料,有助實(shí)現(xiàn)1nm以下芯片制程
    • 爆發(fā)前夕的車載激光雷達(dá) 孕育千億藍(lán)海市場
    • 投資2.9萬億!發(fā)展半導(dǎo)體!
    • 中芯國際Q121凈利漲10億元 月產(chǎn)能上漲13%
    • IBM總裁:芯片缺貨可能還要2年才能緩解
    • 蘋果、微軟等美國科技巨頭要求政府提供芯片制造補(bǔ)貼
    • 半導(dǎo)體量子芯片比特獲得高靈敏測量
    • 華為申請注冊“麒麟處理器”商標(biāo)
    • 日經(jīng):中國半導(dǎo)體設(shè)備還落后世界最先進(jìn)技術(shù)兩到三代
    • 半導(dǎo)體制程新突破IBM發(fā)布2nm晶片技術(shù)
    • IBM發(fā)布2nm芯片制程 性能較7nm提升45%
    • 三星:全球芯片短缺已危及智能電視業(yè)務(wù)
    • 新華三“智擎”600系網(wǎng)絡(luò)處理器芯片正式亮相
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