芯片
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- 臺(tái)積電12月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)13.6%，全年增長(zhǎng)25.2%
- 2020年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)5.6%達(dá)992億美元 創(chuàng)歷史第二高
- 全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元 但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年
- 臺(tái)積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計(jì)將達(dá)200億美元
- 臺(tái)積電與三星3nm開(kāi)發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑼七t
- 中芯國(guó)際已獲美國(guó)成熟工藝許可？
- AMD將成臺(tái)積電7nm最大客戶！
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- 青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目：已接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單，將開(kāi)始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
- 英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能
- 功率半導(dǎo)體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
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- 截至12月我國(guó)今年新增超6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長(zhǎng)22.39%
- 臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空：蘋果獨(dú)占八成
- 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司：美國(guó)6家，中國(guó)臺(tái)灣3家
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- 路透社：德法等歐盟13國(guó)聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)
- 搶特斯拉飯碗？傳蘋果與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛芯片
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- 停止與華為合作后！臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶、高通次之
- 瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合，適用于PAM4應(yīng)用
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- 臺(tái)媒：臺(tái)積電現(xiàn)已采購(gòu) 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，占 ASML 過(guò)半產(chǎn)量
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- 總投資80億元，光芯片測(cè)試和高速封裝總部基地項(xiàng)目簽約落戶湖北葛店
- 彭博：臺(tái)積電將于 2022 年下半年開(kāi)始量產(chǎn) 3 納米芯片
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