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      芯片

      • 7nm上車 臺積電代工!傳特斯拉正開發(fā)新芯片
      • 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法 細(xì)分5G芯片市場
      • 中芯國際最終超額募資532.3億元
      • IBM公布新一代數(shù)據(jù)中心芯片,采用三星7nm工藝
      • 消息稱英偉達(dá)最快夏末收購ARM
      • 三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
      • 造一顆GPU芯片 Intel用上四種納米工藝
      • SK海力士、英特爾、高通等參投,SiFive獲6000萬美元投資
      • 安森美出售8英寸晶圓廠!
      • 華為用光了芯片,但并非別無選擇
      • 2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商:英特爾第一,華為海思首入前十強(qiáng)
      • 高通游說美國政府向華為出售5G芯片
      • IDC公布中國市場5G SoC份額 麒麟芯片占比超五成
      • 高通出手 華為手機(jī)高端芯片困局有望破解?
      • 聯(lián)發(fā)科攜手英特爾布局5G個人電腦市場
      • 科創(chuàng)板半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域再添黑馬 中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市
      • 中芯國際創(chuàng)始人張汝京:中外半導(dǎo)體差距沒那么大 有信心追得上
      • 國務(wù)院發(fā)布免稅政策 國產(chǎn)芯片迎重大利好
      • 賽靈思加入Open RAN政策聯(lián)盟
      • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729
      • 從錯失移動市場到7納米延期 英特爾何去何從
      • 仕佳光子首次公開發(fā)行股票10.82元/股 并在科創(chuàng)板上市發(fā)行
      • 中芯國際八天損失上千億 如何超越臺積電?
      • 英特爾的滑鐵盧,對芯片業(yè)意味著什么?
      • 消息稱臺積電獲得Intel 6nm芯片訂單:為自家獨(dú)顯量產(chǎn)準(zhǔn)備?
      • 網(wǎng)絡(luò)芯片商Innovium完成新一輪1.7億美元融資 晉升獨(dú)角獸企業(yè)
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      • SEMI:預(yù)計全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售額將到達(dá) 632 億美元
      • 聯(lián)發(fā)科天璣 720 發(fā)布,或進(jìn)一步壓低 5G 手機(jī)價格
      • 青島600億芯片封裝工廠動工 富士康回應(yīng)金額不實(shí)
      • 消息稱軟銀與蘋果接洽Arm收購事宜 后者暫不計劃競購
      • 聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
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      • BCG:限制與中國的貿(mào)易為什么會終結(jié)美國在芯片業(yè)的領(lǐng)袖地位
      • 臺積電二季度營收為103.8億美元,7納米工藝貢獻(xiàn)收入近四成
      • 臺積電突破2nm芯片技術(shù)
      • 5nm芯片將用于中興通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域 以達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)
      • ADI將收購 Maxim Integrated
      • 97%高端全靠進(jìn)口 國產(chǎn)光芯片有哪家崛起了?
      • 臺媒:華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶
      • CUMEC公司超厚氧化膜生長工藝技術(shù)取得突破
      • 數(shù)據(jù)中心從業(yè)者對英特爾和浪潮事件的思考!
      • 二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
      • 中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝
      • 為追趕臺積電跳過4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖
      • 浪潮回應(yīng)英特爾“斷供”:兩周內(nèi)恢復(fù)供貨 目前經(jīng)營正常
      • 新美光發(fā)布450mm半導(dǎo)體級單晶硅棒,國產(chǎn)替代穩(wěn)步前進(jìn)
      • 美國半導(dǎo)體協(xié)會:半導(dǎo)體研發(fā)投資每1美元創(chuàng)造16美元GDP增長
      • 國產(chǎn)大陸IC設(shè)計公司(300多家列表)
      • 芯片的國產(chǎn)替代到底能替代什么?
      • 芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅(qū)動芯片
      • 聯(lián)發(fā)科將成華為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商 不斷向臺積電追加訂單
      • 臺積電2019年資本開支30億美元 占營收比8.5%
      • 芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁 三星二季度營收或好于預(yù)期
      • SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場份額:5G助力基帶芯片收益增長
      • 5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波
      • 長光華芯完成1.5億C輪融資
      • 三星計劃2021年建成第三所綜合性半導(dǎo)體工廠
      • 新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預(yù)計年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片投產(chǎn)
      • 十大晶圓代工廠營收排名出爐:臺積電一騎絕塵
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