芯片

            • 臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強攻5nm計劃明年量產(chǎn)
            • 高通延長對恩智浦半導(dǎo)體現(xiàn)金收購要約期限至6月29日
            • 以色列正研發(fā)超級芯片:比傳統(tǒng)芯片快100倍 體型更小
            • 信維通信投資8000萬成立信維微納光學(xué)
            • 高通向歐盟提出上訴 要求取消12億美元反壟斷罰款
            • 200毫米晶圓芯片需求旺盛 模擬器件、MEMS和射頻芯片領(lǐng)域大有可為
            • 路透:高通將與中國監(jiān)管機構(gòu)會面 確保恩智浦交易獲批
            • 臺積電投產(chǎn)蘋果A12處理芯片 采用7nm工藝
            • 郭臺銘:富士康肯定要自主制造芯片
            • 廈門日報:本土芯片企業(yè)優(yōu)迅研發(fā)投入兩千萬元加速掌握核心技術(shù)
            • 消息稱高通準(zhǔn)備放棄開發(fā)服務(wù)器芯片 或?qū)ふ倚沦I家
            • 高通宣布100億美元新股票回購計劃
            • 傳臺積電7nm工藝受青睞,代工華為和寒武紀(jì)AI芯片
            • 大唐的芯片夢和高通的陽謀
            • 臺灣當(dāng)局批準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科向中興出口芯片
            • 消息稱高通計劃退出服務(wù)器芯片市場
            • 中資控股ARM帶不來核心技術(shù) 中國股民卻給日本軟銀接盤
            • 晶圓級光芯片公司鯤游光電完成A+輪融資
            • 國家正進行第二期大基金募集
            • 芯片初創(chuàng)公司Innovium完成D輪7700萬美元融資(附值得注意的芯片公司)
            • 臺積電計劃投資4000億新臺幣 擴建新竹工廠
            • 聯(lián)發(fā)科聲明:正申請對中興通訊的出口許可
            • 合肥造“魂芯二號A”閃耀世界 每秒千億次“芯”動
            • 人民日報:讓芯片、操作系統(tǒng)不再有"卡脖子"隱憂
            • 臺積電下調(diào)營收預(yù)期 蘋果及供應(yīng)商股價應(yīng)聲下跌
            • 傳Facebook組建芯片團隊:降低對英特爾和高通依賴度
            • 新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍
            • 博通欲回購120億美元股份 已獲董事會批準(zhǔn)
            • 獨占7nm工藝 臺積電第二季度業(yè)績將實現(xiàn)大增長
            • NEL新款相干DSP實現(xiàn)行業(yè)首次600Gbps/λ
            • 彭博:中國商務(wù)部要求高通就收購恩智浦作出更多讓步
            • 外媒:博通下一個潛在收購目標(biāo)可能是聯(lián)發(fā)科
            • 華芯半導(dǎo)體推出25G 850/940nmVCSEL 攜手光梓打造25G/100G光引擎
            • 特朗普下令否決博通收購高通交易:保護國家安全
            • 博通收購高通陷入困境 傳英特爾曾謀劃先下手吞博通
            • 博通承諾收購高通不削減5G研發(fā)支出 幫助美國領(lǐng)先
            • 高通、華為就專利費糾紛磋商 或幾周內(nèi)達(dá)和解協(xié)議
            • 美國財政部幫高通說話 博通交易或威脅美國國家安全
            • 史上最大科技業(yè)并購案“最后一分鐘”的逆襲,高通股東會延后一個月
            • Intel發(fā)布集成58G收發(fā)器的Stratix 10 TX FPGA芯片 目標(biāo)5G/NFV
            • MultiPhy 單波100G PAM4 DSP芯片促進下一代5G無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展
            • 高通提高NXP報價,激怒博通,博通降低收購報價
            • 英特爾砸320億擴建10nm制造工廠:告別擠牙膏
            • 7700億也不賣!高通嚴(yán)詞拒絕博通收購
            • 高通董事會否決博通提價后的1210億美元收購要約
            • 三安光電與三星電子簽署LED芯片1683萬美元預(yù)付款合同
            • 未來兩個月,高通將面臨歷史上最艱難時期
            • 電子自旋的量子信息推動硅量子芯片發(fā)展
            • 高通第一財季凈虧損59.53億美元 同比轉(zhuǎn)虧
            • 傳芯片制造商瑞薩擬收購Maxim 價格或200億美元
            • 全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產(chǎn)
            • 高通回應(yīng)歐盟12億美元罰款:將立即提起上訴
            • 高通發(fā)布系列新品 重點爭奪博通傳統(tǒng)市場
            • 穩(wěn)懋上季營運優(yōu)于預(yù)期 外資預(yù)期VCSEL業(yè)務(wù)正向
            • 三星芯片銷量全球第一,英特爾痛失26年老大地位
            • 英特爾CEO在公開披露漏洞前拋售了數(shù)百萬美元股票
            • 博通發(fā)布業(yè)界最高帶寬以太網(wǎng)交換芯片 吞吐量12.8 Tb/s
            • 全球最大砷化鎵晶圓代工廠 穩(wěn)懋獨吞蘋果鞏固龍頭地位
            • 廈視“視點” — 優(yōu)迅自主創(chuàng)“芯”,砥礪前行
            • 博通擬定高通新董事名單 惡意收購即將上演?
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