芯片
中國(guó)移動(dòng)研究院聯(lián)合橙科微電子等多家合作伙伴發(fā)布全球首個(gè)以太網(wǎng)物理層安全PHYSec白皮書(shū)
清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)發(fā)布智能光芯片“太極”
OFC 2024 中科光芯半導(dǎo)體攜高端光芯片光模塊產(chǎn)品精彩亮相
陜西光電子先導(dǎo)院攜“新質(zhì)生產(chǎn)力”成果亮相慕尼黑上海光博會(huì)
光芯片企業(yè)「光本位」完成近億天使+輪融資
芯波微電子發(fā)布400G ACC Redriver芯片XB3551
OFC 2024 | 海光芯創(chuàng)與您相約#4011
「沐創(chuàng)」完成數(shù)億元A3輪融資,螞蟻集團(tuán)領(lǐng)投,加速高性能密碼安全芯片和智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片發(fā)展
奇芯光電十周年慶典——追光而行,韌性生長(zhǎng),共繪光電新篇章
中國(guó)在芯片、通信等領(lǐng)域跟美國(guó)、日韓比拼:實(shí)力出乎意料
不只是AI芯片 英偉達(dá)過(guò)去一年還投資了30余家初創(chuàng)公司
為每個(gè)AI模型定制芯片,Tenstorrent創(chuàng)始人新公司獲 5000 萬(wàn)美元融資
Marvell宣布與臺(tái)積電合作2納米生產(chǎn)平臺(tái)
武漢新芯增資至84.79億 光谷“半導(dǎo)體投資天團(tuán)”現(xiàn)身
ADI與BMW合作推出業(yè)界領(lǐng)先的10Mb車載以太網(wǎng)技術(shù)
消息稱英特爾將獲美國(guó)政府35億美元撥款,推動(dòng)先進(jìn)芯片生產(chǎn)
全力進(jìn)軍車載市場(chǎng),老鷹半導(dǎo)體通過(guò)IATF16949認(rèn)證
臺(tái)積電 2023 年獲中國(guó)大陸、日本政府補(bǔ)貼 475.45 億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 5.74 倍
奇芯光電:光子集成芯片解決方案加速FMCW激光雷達(dá)的應(yīng)用
LUXIC參展首屆APE亞洲光電博覽會(huì)
長(zhǎng)電科技擬6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán) 增強(qiáng)與西部數(shù)據(jù)合作黏性
米硅科技10G OLT量產(chǎn)出貨系列將參展APE 2024
縱慧芯光展示用于激光雷達(dá)的超小發(fā)散角AR-VCSEL
67 GHz帶寬!鈮酸鋰微波光子芯片,實(shí)現(xiàn)高速低能耗集成系統(tǒng)
MWC 2024|成都高新區(qū)企業(yè)-新基訊發(fā)布兩款5G輕量級(jí)芯片
致力國(guó)產(chǎn)GP-GPU芯片設(shè)計(jì)與研發(fā) 芯動(dòng)力獲數(shù)千萬(wàn)元A++輪融資
工研院:中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬(wàn)億元新臺(tái)幣
外媒:美國(guó)政府考慮為英特爾提供超過(guò)100億美元補(bǔ)貼
富士康將與HCL集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝和測(cè)試合資企業(yè) 占股40%
Ayar Labs新增硅行業(yè)資深人士以加速增長(zhǎng)
Gartner:2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為5330億美元 同比下降11%
Yole預(yù)測(cè)2024年的芯片世界
消息稱英偉達(dá)計(jì)劃Q2向中國(guó)市場(chǎng)推出特供版H20芯片
高通入選“2023全球最具影響力的十大外國(guó)跨國(guó)公司”
三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)芯片工廠完全自動(dòng)化,正開(kāi)發(fā)本土自研智能傳感器
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品今年出口額可能低于1000億美元 遠(yuǎn)不及2022年
臺(tái)積電發(fā)布產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖 預(yù)計(jì)2030年邁入1nm時(shí)代
英思嘉半導(dǎo)體28Gbaud PAM4線性DML驅(qū)動(dòng)器累積出貨超過(guò)100萬(wàn)片
三星加快研發(fā)“存儲(chǔ)芯片界的CPO” 已申請(qǐng)多個(gè)商標(biāo)
中科院半導(dǎo)體研究所公開(kāi)一項(xiàng)集成光子芯片專利 可提升光模塊性能
賽微電子設(shè)立控股子公司 促進(jìn)MEMS芯片制造
臺(tái)積電1.4nm制程命名為A14 有望于2027-2028年量產(chǎn)
臺(tái)積電劉德音:明年是半導(dǎo)體健康成長(zhǎng)年
韓國(guó)、荷蘭組建“芯片聯(lián)盟”:阿斯麥與三星將共建芯片研究中心
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng):英偉達(dá)“能夠、將會(huì)且應(yīng)該”向中國(guó)出售AI芯片
消息稱臺(tái)積電日本首座芯片工廠 2024 年 2 月下旬建成
英偉達(dá)CEO黃仁勛訪問(wèn)越南 計(jì)劃在當(dāng)?shù)亟ㄐ酒a(chǎn)中心
傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
逍遙科技武漢技術(shù)支持中心揭牌,深化PIC Studio客戶服務(wù)體系
英特爾、臺(tái)積電德國(guó)設(shè)廠出現(xiàn)新變數(shù):數(shù)十億美元補(bǔ)貼被擱置
消息稱 Marvell 美滿電子裁撤臺(tái)灣地區(qū) SSD 部門,據(jù)稱“200 人直接團(tuán)滅”
武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資
重磅!微軟官宣推出兩款A(yù)I自研芯片
光迅科技5G光芯片入選世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果手冊(cè)
MACOM公布第四財(cái)季業(yè)績(jī)
外媒:英特爾已決定擱置其在越南的投資計(jì)劃
Microchip第二財(cái)季營(yíng)收環(huán)降1.5% 近三年首次
SIA:9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9% 同比下降4.5%
韓國(guó)半導(dǎo)體10月份出口89.4億美元 連續(xù)15個(gè)月同比下滑
瑞銀:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升
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