芯片
馬來西亞和中國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域加深合作,10 月舉辦 2024 亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)
IDC:預(yù)計(jì)到2027年,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超880億美元
清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)
喜報(bào)|老鷹半導(dǎo)體榮獲世界光子大會(huì)發(fā)明展金獎(jiǎng)
我國研發(fā)出首個(gè)碳納米管張量處理器芯片
英特爾確認(rèn)暫停法國研發(fā)設(shè)計(jì)中心投資、擱置意大利工廠建設(shè)計(jì)劃
光電倍增管才是單光子探測(cè)的yyds
阿斯麥CEO:世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片
新產(chǎn)品發(fā)布 | 光安倫最新推出200G EML和200mW CW光源芯片
光計(jì)算芯片迎來重大突破:算力密度和精度達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)
臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn) CoWoS ,消息稱考慮在臺(tái)灣地區(qū)云林縣建設(shè)先進(jìn)封裝廠
消息稱臺(tái)積電 3/5 nm 制程明年漲價(jià):AI 產(chǎn)品漲 5~10% ,非 AI 產(chǎn)品 0~5%
Gartner預(yù)測(cè)今年全球AI芯片收入增長(zhǎng)33%
博通第二財(cái)季營(yíng)收同增43% 宣布“1拆10”股票分割
韓媒:中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,5年內(nèi)將增加約40%
英國芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel出售49.2%股份獲政府批準(zhǔn)
臺(tái)積電公開承認(rèn):完全遷出是不可能的
英特爾出售愛爾蘭合資企業(yè)股份以籌集資金
聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介:AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心
Counterpoint最新報(bào)告:中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
蘋果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝:最快2025年量產(chǎn)
展商預(yù)告 | 國家信息光電子創(chuàng)新中心將在光博會(huì)展出多款芯片產(chǎn)品
我國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”交付
瀚宸科技發(fā)布高性能10G APD TIA 助力10G PON應(yīng)用部署
中國移動(dòng)研究院聯(lián)合橙科微電子等多家合作伙伴發(fā)布全球首個(gè)以太網(wǎng)物理層安全PHYSec白皮書
清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)發(fā)布智能光芯片“太極”
OFC 2024 中科光芯半導(dǎo)體攜高端光芯片光模塊產(chǎn)品精彩亮相
陜西光電子先導(dǎo)院攜“新質(zhì)生產(chǎn)力”成果亮相慕尼黑上海光博會(huì)
光芯片企業(yè)「光本位」完成近億天使+輪融資
芯波微電子發(fā)布400G ACC Redriver芯片XB3551
OFC 2024 | 海光芯創(chuàng)與您相約#4011
「沐創(chuàng)」完成數(shù)億元A3輪融資,螞蟻集團(tuán)領(lǐng)投,加速高性能密碼安全芯片和智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片發(fā)展
奇芯光電十周年慶典——追光而行,韌性生長(zhǎng),共繪光電新篇章
中國在芯片、通信等領(lǐng)域跟美國、日韓比拼:實(shí)力出乎意料
不只是AI芯片 英偉達(dá)過去一年還投資了30余家初創(chuàng)公司
為每個(gè)AI模型定制芯片,Tenstorrent創(chuàng)始人新公司獲 5000 萬美元融資
Marvell宣布與臺(tái)積電合作2納米生產(chǎn)平臺(tái)
武漢新芯增資至84.79億 光谷“半導(dǎo)體投資天團(tuán)”現(xiàn)身
ADI與BMW合作推出業(yè)界領(lǐng)先的10Mb車載以太網(wǎng)技術(shù)
消息稱英特爾將獲美國政府35億美元撥款,推動(dòng)先進(jìn)芯片生產(chǎn)
全力進(jìn)軍車載市場(chǎng),老鷹半導(dǎo)體通過IATF16949認(rèn)證
臺(tái)積電 2023 年獲中國大陸、日本政府補(bǔ)貼 475.45 億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 5.74 倍
奇芯光電:光子集成芯片解決方案加速FMCW激光雷達(dá)的應(yīng)用
LUXIC參展首屆APE亞洲光電博覽會(huì)
長(zhǎng)電科技擬6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán) 增強(qiáng)與西部數(shù)據(jù)合作黏性
米硅科技10G OLT量產(chǎn)出貨系列將參展APE 2024
縱慧芯光展示用于激光雷達(dá)的超小發(fā)散角AR-VCSEL
67 GHz帶寬!鈮酸鋰微波光子芯片,實(shí)現(xiàn)高速低能耗集成系統(tǒng)
MWC 2024|成都高新區(qū)企業(yè)-新基訊發(fā)布兩款5G輕量級(jí)芯片
致力國產(chǎn)GP-GPU芯片設(shè)計(jì)與研發(fā) 芯動(dòng)力獲數(shù)千萬元A++輪融資
工研院:中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺(tái)幣
外媒:美國政府考慮為英特爾提供超過100億美元補(bǔ)貼
富士康將與HCL集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝和測(cè)試合資企業(yè) 占股40%
Ayar Labs新增硅行業(yè)資深人士以加速增長(zhǎng)
Gartner:2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為5330億美元 同比下降11%
Yole預(yù)測(cè)2024年的芯片世界
消息稱英偉達(dá)計(jì)劃Q2向中國市場(chǎng)推出特供版H20芯片
高通入選“2023全球最具影響力的十大外國跨國公司”
三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)芯片工廠完全自動(dòng)化,正開發(fā)本土自研智能傳感器
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