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      芯片

      • 芯波微持續(xù)拓展400G產(chǎn)品家族,助力人工智能發(fā)展
      • 源杰科技2024年營收2.52億元 研發(fā)投入持續(xù)增加
      • SkyWater收購英飛凌奧斯汀工廠 擴大美國基礎(chǔ)芯片代工產(chǎn)能
      • 光纖耦合模塊等價格下滑 長光華芯2024年毛利水平下降
      • 業(yè)績超預(yù)期!英偉達2025財年第四季營收393億美元
      • 西安奇芯光電科技有限公司喬遷新址,開啟發(fā)展新征程
      • 金額超3億元!老鷹半導(dǎo)體完成B輪融資
      • 熱烈祝賀深圳市斑巖光子技術(shù)有限公司 榮獲“專精特新”中小企業(yè)稱號
      • 仕佳光子:CW DFB 激光器研發(fā)取得階段性成果
      • 源杰科技針對PON應(yīng)用EML+SOA家族新增50G批量系列產(chǎn)品
      • MACOM第一財季營收同比增長39%
      • Sivers半導(dǎo)體贏得重大芯片開發(fā)項目
      • 福耀玻璃曹德旺主席蒞臨深圳傲科指導(dǎo)交流并與傲科達成戰(zhàn)略合作意向
      • NTT DOCOMO Ventures投資下一代光I/O解決方案提供商Ayar Labs
      • LightIC與Hokuyo達成FMCW LiDAR聯(lián)合開發(fā)合作
      • Marvell發(fā)布業(yè)界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連
      • Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計算光互連
      • Marvell發(fā)布業(yè)界首個3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
      • WOORIRO推出PLC晶圓新版升級
      • Marvell擴大與AWS的戰(zhàn)略合作,以在云端實現(xiàn)加速的AI基礎(chǔ)設(shè)施
      • Semtech第三財季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入環(huán)增58%
      • 英偉達預(yù)計第四季度將出貨數(shù)十億美元的Blackwell系統(tǒng)
      • 意法半導(dǎo)體計劃同華虹合作在深圳生產(chǎn) 40nm MCU 芯片,2025 年末投產(chǎn)
      • 日本和韓國政府采取措施支持本土芯片制造商
      • 高通的5G RAN芯片終于在越南上市了
      • MACOM收購ENGIN-IC 擴大集成電路設(shè)計專長
      • 安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號平臺
      • MACOM第四財季營收同比增長34%
      • SEMTECH閃耀2024年 CIOE,全新產(chǎn)品震撼登場
      • 英特爾向聯(lián)想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品
      • 臺積電計劃在歐洲建設(shè)更多工廠,重點瞄準(zhǔn) AI 芯片
      • 越南:計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠
      • 消息稱英偉達明年 AI GPU 破天荒改用插槽設(shè)計:實現(xiàn)模塊化,簡化售后維護
      • 高速光互連芯片商「傲科光電」產(chǎn)學(xué)研升級,與北京大學(xué) 共建光電聯(lián)合實驗室
      • 意法半導(dǎo)體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,首批產(chǎn)品預(yù)計明年 Q1 供貨
      • 鴻海:正在建造全球最大英偉達超級芯片工廠,GB200有望四季度發(fā)貨
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