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    芯片

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    • 富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計明年投產(chǎn)
    • 鴻海劉揚偉:對下半年供應(yīng)鏈穩(wěn)定度有信心
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    • 華為余承東:后悔沒有早造芯片!
    • 臺媒公布中國臺灣半導(dǎo)體100強企業(yè)榜單:臺積電霸榜,30家IC設(shè)計公司入選
    • 臺積電:預(yù)計2025年前HPC均為最強勁增長平臺
    • 170億美元,三星電子美國得州晶圓代工廠預(yù)計6月動工
    • 芯片供應(yīng)商繼續(xù)采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術(shù),先進封裝需求持續(xù)上升
    • 韓媒:三星德州泰勒新廠預(yù)計6月動工
    • 610億美元!芯片史上最大收購案!
    • 中國、美國與歐盟實現(xiàn)“芯片自由”,難在哪里?
    • 2024年芯片代工產(chǎn)能或過剩!臺積電重新評估擴產(chǎn)!
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    • 富士康美國廠停擺!背債20年!
    • 晶圓代工產(chǎn)能過剩擔憂增加 臺積電將不得不重新考慮新產(chǎn)能擴張項目
    • 聯(lián)電:晶圓需求續(xù)增長,將與客戶簽長約解決供需問題
    • 122億歐元!西班牙上調(diào)芯片產(chǎn)業(yè)提振計劃投資 將建5nm制造廠
    • 西班牙宣布投資近130億美元發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)
    • 三星大舉投資!業(yè)內(nèi)人士:難以撼動臺積電晶圓代工龍頭地位
    • 英特爾執(zhí)行長基辛格:芯片制造設(shè)備交貨時間已大幅拉長
    • 三星計劃五年內(nèi)投入約3560億美元 加速芯片等技術(shù)發(fā)展
    • 臺積電計劃在新加坡投資建廠:或生產(chǎn)7nm和28nm芯片
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    • 在新加坡增設(shè)半導(dǎo)體工廠?臺積電:不排除任何可能性
    • 三星尖端芯片設(shè)備遭“盜賣”!
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    • 消息人士透露三星也準備提高晶圓代工價格 最高上調(diào)20%
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    • 消息稱AMD新一代5nm處理器最快9月份推出 由臺積電代工
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