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    材料

    • 華慧芯立足光電子領(lǐng)域,闖出“芯”賽道
    • 博通完成對(duì)VMware的收購(gòu)
    • ADI公布第四財(cái)季業(yè)績(jī) 營(yíng)收同比下滑16%
    • 英偉達(dá)第三財(cái)季數(shù)據(jù)中心收入同比增長(zhǎng)279%
    • 普睿司曼前三季電信營(yíng)收同比下滑13.7%
    • 廈門優(yōu)迅推出基于CMOS工藝的 10G傳輸應(yīng)用低功耗整體解決方案
    • 環(huán)繞地球4700圈的軌跡 | 康寧上海光纖廠慶賀30周年
    • 深圳聚芯源新材推出膠水系列產(chǎn)品 助力光模塊粘接需求!
    • 長(zhǎng)瑞光電通過(guò)IATF16949:2016 符合性認(rèn)證
    • 恩智浦公布第三季度財(cái)報(bào) 預(yù)計(jì)全年表現(xiàn)持平
    • G.652D光纖價(jià)格參考
    • 歐菲光三季度扭虧為盈 凈利潤(rùn)5431萬(wàn)元
    • 清華大學(xué)開發(fā)超高速光電計(jì)算芯片:“掙脫”摩爾定律,算力提升 3000 倍
    • 源杰科技:明年光芯片市場(chǎng)缺口較大,力爭(zhēng)尋找PCN窗口期機(jī)會(huì)
    • 仕佳光子答投資者問(wèn):CW大功率光源已送樣多家客戶,驗(yàn)證進(jìn)展順利
    • Marvell在OCP2023全球峰會(huì)上展示了200G電氣互連技術(shù)
    • Semtech FiberEdge PMD news in ECOC 2023
    • 博通推出業(yè)界首款5nm單芯片25.6Tb/s路由器
    • Semtech重申對(duì)第三季度的業(yè)績(jī)展望不變
    • MaxLinear Q3營(yíng)收同降53% 基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁
    • 康寧預(yù)計(jì)第四季度光通信需求依然疲軟
    • 北京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)研制出全球首個(gè)110GHz純硅調(diào)制器
    • 廈門優(yōu)迅發(fā)布業(yè)內(nèi)首款CMOS低功耗XGSPON OLT DML驅(qū)動(dòng)芯片UX3368
    • 虛位以待 | 東莞線纜公司誠(chéng)聘銷售經(jīng)理
    • 英偉達(dá)芯片,最新路線圖
    • 【重磅】米硅科技推出光通訊“助力器”——msM系列MCU
    • Marvell展示業(yè)界首創(chuàng)的AI時(shí)代高速連接解決方案
    • Coherent高意200G PAM4 DFB-MZ激光器獲得ECOC 2023最創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
    • NEC在印尼的Patara-2海底光纜系統(tǒng)投入運(yùn)營(yíng)
    • 三安光電宣布光芯片業(yè)務(wù)整合至泉州三安光通訊
    • ASMPT AMICRA和Teramount合作推進(jìn)硅光封裝
    • 住友電工全球率先成功量產(chǎn)超低損耗多芯光纖
    • 米硅科技:CIOE 2023回顧&Q4新品預(yù)告 — 進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)通800G/1.6T應(yīng)用
    • 蔚來(lái)發(fā)布首款自研激光雷達(dá)芯片
    • 安湃芯研完成近億元A輪融資,專注薄膜鈮酸鋰光子芯片及光學(xué)引擎研發(fā)
    • 點(diǎn)亮“光之眼”| 長(zhǎng)飛公司推出激光雷達(dá)用全系列特種光纖產(chǎn)品解決方案
    • 廈門億芯源快速電流鏡芯片獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品
    • 橙科微電子200G集成VCSEL低功耗4通道PAM4 DSP亮相CIOE
    • Semtech任命Mark Lin為執(zhí)行副總裁兼CFO
    • STL啟動(dòng)下一代Lugoff光纜工廠 開始“美國(guó)制造”
    • Semtech量產(chǎn)用于400G/800G短距離數(shù)據(jù)中心的FiberEdge線性TIA和LD
    • 喜迎新會(huì)員 | 長(zhǎng)天光電:專注室內(nèi)光纜領(lǐng)域
    • Semtech公布2024財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)
    • CIOE 2023 | 注成科技:重質(zhì)者達(dá) 求變者通 注信者成
    • 長(zhǎng)飛公司:深度布局下一代通信光纖 筑基高品質(zhì)光網(wǎng)絡(luò)
    • CIOE 2023 | 北冰洋實(shí)業(yè)光通信TEC國(guó)產(chǎn)全方案精彩亮相
    • 長(zhǎng)飛楊晨:特種光纖在光通信、光傳感領(lǐng)域的新應(yīng)用新發(fā)展
    • 工研拓芯(TOP-IC)將在CIOE 2023上全球首發(fā)10G Super TIA接收芯片
    • TOP-IC將展示創(chuàng)意新型10G-PON芯片組,包括“同類最佳”的有源WiFi噪聲抑制接收器
    • 羲禾科技攜全系列400G/800G數(shù)通芯片和Live Demo亮相第24屆光博會(huì)
    • 工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司中國(guó)總部成立 并引入1億人民幣的新投資
    • 江西北冰洋實(shí)業(yè)將攜光通信TEC國(guó)產(chǎn)全套方案亮相CIOE 2023
    • 玏芯科技攜全系列高速光電接口芯片產(chǎn)品參展深圳光博會(huì)
    • 光梓科技推出業(yè)界首款適用于智能手機(jī)激光雷達(dá)和AR/VR眼鏡的 3D-dToF驅(qū)動(dòng)芯片,助力元宇宙的蓬勃發(fā)展
    • CIOE2023 | Phononic-富泰科技:TEC助力更高速光通信的發(fā)展
    • 見(jiàn)炬科技將攜技術(shù)領(lǐng)先的Mini&MicroTEC 和高維散熱系統(tǒng)亮相CIOE 2023
    • 米硅科技攜XGS/10G ER/100G ER4方案Live Demo 浦華新品激光器亮相第24屆CIOE
    • 賽勒科技助力AI時(shí)代 硅光芯片全系列產(chǎn)品亮相2023 CIOE
    • 博通公布第三季度業(yè)績(jī) AI需求推動(dòng)營(yíng)收同增5%
    • 戰(zhàn)略新變革:三菱電機(jī)為功率半導(dǎo)體按下“加速鍵”
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