綜 合
- 華為將發(fā)布5.5G產(chǎn)品！
- IDC：2022年全球晶圓代工市場規(guī)模同比增長27.9% 預計2023年同比下降6.5%
- 通用生物傳感器實現(xiàn)一“芯”多用
- 艾文科技攜系列光纖陣列產(chǎn)品亮相日本光通信技術展(COMNEXT)
- 64億美元！日本光刻膠龍頭被高溢價私有化
- 亞馬遜云科技將在美俄亥俄州再投資近78億美元 擴大數(shù)據(jù)中心業(yè)務
- 讓人工智能守住“技術向善”底線 能理解不能取代
- AI已成產(chǎn)業(yè)升級重要引擎
- 美NTIA透露將如何分配425億美元的寬帶基金
- IBM斥資46億美元收購Apptio 加碼云和人工智能
- 超3000家全球光電企業(yè)齊聚深圳，CIOE中國光博會七大展會亮點揭曉
- 推動算力網(wǎng)絡發(fā)展 打通數(shù)字基礎設施大動脈
- 深圳開啟無人駕駛試點運營
- 拜登和印度莫迪宣布將共同推進Open RAN
- 數(shù)據(jù)開源為AI發(fā)展“推波助瀾”
- 可靠量子計算機研發(fā)獲重大突破
- 會“發(fā)光”的眼睛？禾賽科技為汽車開啟“視覺外掛”
- 長光華芯設立投資公司 深入布局激光芯片
- Meta和OpenAI公司CEO公開支持歐盟推行AI監(jiān)管方案
- 半導體所硅基外延量子點激光器研究取得進展
- 美國、印度達成半導體合作協(xié)議
- 廈門發(fā)布“企業(yè)創(chuàng)新稅收指數(shù)”
- 美國對華半導體出口管制波及日荷企業(yè) 傳荷蘭最早下周收緊ASML對華出口限制
- 《智慧醫(yī)院無源光局域網(wǎng)工程技術規(guī)程》發(fā)布，填補業(yè)界標準空白
- IPEC發(fā)布《無線前傳光模塊調研白皮書》
- 喜封金頂！芯片檢測及關鍵設備研發(fā)生產(chǎn)基地研發(fā)樓封頂儀式順利舉行
- 大模型爆火GPU供應短缺 算力網(wǎng)絡需求興起
- 歐盟將發(fā)布關鍵技術管制清單，年底前提案限制投資
- 消息稱騰訊云將推出面向行業(yè)的大模型
- 臺積電開始準備為蘋果及英偉達試產(chǎn)2納米芯片
- 工信部： 加強電子信息產(chǎn)業(yè)標準制定
- 阿里云拆分上市，如何撐起 8000 億估值
- 對公司缺乏信心，Meta 去年流失三分之一 AI 研究人員
- 云器科技宣布完成數(shù)億元融資 打造多云及一體化數(shù)據(jù)平臺
- 美光將在西安封測工廠投資逾43億元
- 納米級量子傳感器實現(xiàn)高清成像
- 聚焦量子科技和核聚變 厘清基礎研究重點支持方向
- 安徽移動副總經(jīng)理邢洪濤一行蒞臨馬鞍山新地科技參觀交流
- 華為參與歐盟多個研發(fā)項目 涉及AI、6G和云計算等技術
- 賽米卡爾與華慧芯將在GaAs基光電器件領域展開合作
- 美國農業(yè)部宣布為19個州的農村寬帶投入7.14億美元
- TC6召開第二十六次全會，介紹ITU-T SG15國際標準最新進展
- 消息人士：歐盟將有條件批準博通610億美元收購VMware交易
- 米硅科技榮獲上海市“專精特新中小企業(yè)”稱號
- Friedman Capital成立專門的電信基礎設施基金
- 新加坡發(fā)布針對海纜、寬帶和數(shù)據(jù)中心的新數(shù)字藍圖
- 研究人員展示了結構光的無噪聲通信
- 高速直連銅纜(DAC)： 下一代5G開放式無線接入網(wǎng)和邊緣連接的可行選擇
- 歐盟將在電信和芯片領域投資81億歐元
- 蘋果供應商仁寶將耗資2.6億美元在越南建新工廠
- Rockley Photonics完成財務重組 脫離破產(chǎn)保護
- 國產(chǎn)GPU 持續(xù)發(fā)力 景嘉微擬募42億布局高端GPU
- 華為推出基于F5G的金融智簡全光網(wǎng)方案，構筑數(shù)據(jù)安全堅實底座
- 第31屆中國國際信息通信展覽會圓滿閉幕
- 第四屆光電子集成芯片立強大會
- 亨通光電新品暨ESG全球發(fā)布會順利召開 堅守產(chǎn)業(yè)核心領域創(chuàng)新
- 以光筑基！智慧光網(wǎng)連接數(shù)字經(jīng)濟大動脈
- 2023德國慕尼黑光博會 歡迎蒞臨光庫科技展臺#B1.425
- 工信部張云明：奮力譜寫中國式現(xiàn)代化信息通信業(yè)篇章
- 淄博聯(lián)通攜手中興通訊以FTTR-B全光網(wǎng)絡助力“淄博燒烤”升級
