綜 合
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- ETSI發(fā)布F5G Advanced代際標(biāo)準(zhǔn)，定義未來固定網(wǎng)絡(luò)六大特征
- 激光雷達(dá)技術(shù)入門：TOF飛行時間與相干探測的優(yōu)勢解析
- NASA空間站激光通信終端ILLUMA-T成功建立雙向鏈路
- 富士康已向印度政府申請建設(shè)晶圓廠，此前僅美光獲批
- 預(yù)估采購58.71萬個，中國移動光纜終端盒集采
- 特發(fā)信息擬轉(zhuǎn)讓控股子公司四川華拓70%股權(quán)
- 中興通訊全場景400G方案打造數(shù)算時代新光網(wǎng)
- 全國工業(yè)和信息化工作會議在京召開
- 約1.47億米！中國鐵塔2024年饋線產(chǎn)品集采
- 2023年半導(dǎo)體：需求漸復(fù)蘇，回暖信號逐步顯現(xiàn)
- 五年內(nèi)投資2.8億美元 三星將在日本建立先進(jìn)芯片封裝研究中心
- 半導(dǎo)體所公開一項集成光子芯片專利 可提升光模塊性能
- 這里，是5G被寄予厚望的主戰(zhàn)場
- 高效量子引擎開發(fā)或?qū)⑼苿恿孔痈锩?/a>
- 廣州超10億元科技補助“一鍵直達(dá)”企業(yè)
- 2023年回顧：Open RAN沒有按計劃發(fā)展
- 2023年回顧：Cable的無線發(fā)展
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- 2023年回顧：BEAD項目進(jìn)展
- 芯原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura
- 臺積電公告，董事長劉德音將于明年股東大會后退休，擬推副董事長接任
- 廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立 出資額110.01億
- 芯片制造商Qorvo將出售部分中國工廠！立訊精密接盤
- 長飛先進(jìn)與騰訊云達(dá)成合作，共同搭建企業(yè)級協(xié)同辦公平臺
- 2023年回顧：工作變動和裁員
- 2023年回顧：美國光纖建設(shè)速度放緩
- 片上光互連：未來單芯片算力提升的重要路徑
- 中國信通院發(fā)布《2023 IT新治理領(lǐng)域十大關(guān)鍵詞》
- 河南移動聯(lián)合中興通訊打造數(shù)字孿生高鐵專網(wǎng)樣板點
- 天翼云楊鑫：以TeleCloudOS 4.0為核心，構(gòu)建全棧云技術(shù)和產(chǎn)品體系
- 通宇通訊：與華為合作在微波天線和基站天線領(lǐng)域
- 激光雷達(dá)“小巨人”落戶花都 北醒助力廣州汽車產(chǎn)業(yè)升級
- 重磅！亨通成為全球“燈塔工廠”
- 韓國、荷蘭聯(lián)合聲明商定構(gòu)建半導(dǎo)體同盟，打造世界最頂級超差距優(yōu)勢
- 中國代表團(tuán)在ITU-T SG15全會獲得里程碑式進(jìn)展
- 博為科技承辦|海寧（中國）泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園智慧成果展示和研討會圓滿結(jié)束
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- 集邦咨詢：博通收購 VMware 后軟件業(yè)務(wù)實力大漲，預(yù)估占比將達(dá) 40-45%
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- 信通院張海懿：從突破到更高期待，光通信向多元化融合創(chuàng)新演進(jìn)
- 三大創(chuàng)新，華為FTTR持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)演進(jìn)
- 華西股份控股子公司縱慧芯光3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項目獲批
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