綜 合

      • 中興通訊亮相第七屆數字中國建設峰會:以智算掘金,用數據賦能
      • 上海嘉定發(fā)布新政,提及光量子芯片、傳感芯片等
      • 高性能計算芯片的架構
      • 自研國產測繪級激光雷達 珞珈伊云完成數千萬元資天使輪融資
      • 中興通訊發(fā)布《零碳戰(zhàn)略》白皮書,共筑“數字林蔭路”
      • 注冊資本3440億!大基金三期來了 與前兩期有何變化?
      • 紫光股份:以21.43億美元現金收購新華三30%股權
      • 我國AI核心產業(yè)規(guī)模超5000億元 智能經濟未來可期
      • 激發(fā)數據要素價值 助力數字中國建設
      • 武漢新城又一高標準激光產業(yè)制造基地項目開工,預計2026年建成
      • 芯片化的空間激光通信“并不遙遠”——光子集成激光相控通信
      • 具身智能:步入AI舞臺中央?
      • 康寧光通信:引領光纖革命,賦能AI未來
      • 光運之江,算通浙里,浙江通信業(yè)再出運力新指引
      • 中興通訊攜“AI for All”亮相數字中國峰會,展終端創(chuàng)新實力
      • 數通需求激增 800G光模塊成為競爭焦點
      • 長飛助力5G-A網絡建設,創(chuàng)新光纖技術引領未來通信發(fā)展
      • 英偉達Q1營收及Q2預測均超預期 公布股票分割計劃
      • 科大訊飛官宣:訊飛星火Lite API永久免費開放
      • 遼寧冷芯半導體誠聘生產經理、成本會計、工藝工程師等多個職位
      • 喜迎新會員 | 深光谷:提供領先的光互連解決方案
      • 長江計算董事高鵬:自主突圍 打造智算大潮下的堅實算力底座
      • 獲得感滿滿!光電產業(yè)大會獲超預期評價
      • 創(chuàng)新引領,以行踐言,共筑5G-A高質量發(fā)展之路
      • 臺積電量產特斯拉Dojo AI訓練模塊,目標到2027年將算力提高 40 倍
      • 光全重實驗室實現150.27 Tb/s總容量的150km傳輸系統(tǒng)
      • 小模型實現大收益!人工智能公司正尋求獲利“新思路”
      • 印度考慮在通信網絡中替換中國設備
      • 臺積電準備生產HBM4基礎芯片:采用N12FFC+和N5制程技術
      • “追光”不停止,閉幕不“落幕” 光谷·光電產業(yè)大會引領光電子產業(yè)邁向新高度
      • 臺積電、聯發(fā)科領先,中國臺灣科技制造商4月銷售額增長19%
      • 亨通張建峰:沒有任何捷徑,只有發(fā)揚持續(xù)奮斗的精神
      • 乘風破浪,勇赴新程 | 武漢普賽斯舉行盛大喬遷儀式,開啟全新發(fā)展篇章
      • 博升光電董事長,港中深校長學勤教授常瑞華榮獲2024 IEEE Nick Holonyak Jr. 勛章
      • 中國電信舉辦下一代光網絡及量子通信創(chuàng)新聯合體成立大會
      • 機構:韓國半導體競爭力連續(xù)四年下降
      • 以創(chuàng)新促匠心 | 楊彥偉團隊獲南山區(qū)總工會“示范性勞模和工匠人才創(chuàng)新工作室”授牌
      • 優(yōu)迅股份榮獲第八批國家級制造業(yè)單項冠軍
      • 2024年全球貿易投資促進峰會丨中興通訊CDO崔麗:攜手擁抱智能時代
      • 展商預告 | 紐飛博攜光纖設備及解決方案亮相OVC EXPO
      • IEEE 迎來全球歷史里程碑,紀念互聯網問世 50 周年
      • 展商預告 | 一諾盛世攜MPO/MTP系列產品亮相OVC EXPO
      • 展商預告 | 芯德科技攜V3600G1-C:10G PON Combo光線路終端(OLT)產品亮相OVC EXPO
      • 展商預告 | 宇訊通將攜單雙芯自動剝皮剪毛機等產品亮相OVC EXPO
      • 展商預告 | 百通光通信將10G電口模塊等產品亮相OVC EXPO
      • 住友電工即將參加第二十屆“中國光谷”國際光電子博覽會
      • 展商預告 | 深高新將攜保偏光纖 貓眼對軸工裝等產品亮相OVC EXPO
      • 蘋果最新爆料:將通過自研芯片在云端推出AI功能
      • AI熱潮將把我們帶向何方?商界領袖各執(zhí)一詞
      • 馬斯克:特斯拉不再需要用激光雷達采集FSD訓練數據
      • 我國首顆中軌寬帶通信衛(wèi)星成功發(fā)射
      • 騰訊粵港澳大灣區(qū)算力中心落戶韶關 總投資50億元
      • 深市通信行業(yè)緊抓“光通信”技術變革 一季度利潤快速增長展現良好前景
      • 中國電信研究院完成行業(yè)首次國產化50G-PON技術驗證
      • 新型場效應調控光電二極管 光電子集成芯片領域新進展
      • 聯發(fā)科推出天璣AI先鋒計劃
      • 美國政府為“數字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金
      • 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊
      • 深光谷科技玻璃通孔光電轉接(TGV Interposer)技術取得突破
      • 應用分享丨以亞皮米級光譜分辨率測試PIC中的微環(huán)諧振腔
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