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華云光電發(fā)布新一代硅光集成方案800G OSFP 2xFR4光模塊

摘要:華云光電正式發(fā)布基于硅光光引擎方案的800G OSFP 2XFR4光模塊。該產(chǎn)品基于Broadcom 7nm DSP設(shè)計(jì),全溫功耗小于16W,該產(chǎn)品的發(fā)布將進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)外AI超算數(shù)據(jù)中心對于800G光模塊規(guī)模商用化部署進(jìn)程。

  ICC訊   近日,鴻騰精密科技(6088-HK) 旗下山東華云光電技術(shù)有限公司(簡稱“華云光電”)正式發(fā)布基于硅光光引擎方案的800G OSFP 2XFR4光模塊。該產(chǎn)品基于Broadcom 7nm DSP設(shè)計(jì),全溫功耗小于16W,該產(chǎn)品的發(fā)布將進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)外AI超算數(shù)據(jù)中心對于800G光模塊規(guī)模商用化部署進(jìn)程。

  隨著AI深度學(xué)習(xí)和大模型訓(xùn)練高速發(fā)展,大規(guī)模超算數(shù)據(jù)中心對于支持100m以上傳輸?shù)膯文?00G光模塊需求激增,同時(shí)客戶對800G光模塊成本、功耗也提出了更高的要求。傳統(tǒng)EML激光器方案單模800G光模塊采用分離式結(jié)構(gòu),光引擎封裝工序多且復(fù)雜,這極大影響了模塊最終成本;EML激光器受限于自身特性往往需要增加高功率TEC制冷電路,導(dǎo)致模塊功耗難以降低,而硅光集成方案則在成本和功耗控制方面具備更大優(yōu)勢。

  硅光集成技術(shù)通過把多個(gè)光耦合單元器件集成到單個(gè)硅光芯片,極大簡化了光引擎封裝工序和降低了光路耦合復(fù)雜度,便于光引擎封測成本和制造效率的有效改善;模塊發(fā)射光源部分大功率CW激光器無需額外TEC制冷電路,具備直驅(qū)功能的DSP可直接控制硅光調(diào)制單元,無需增加額外調(diào)制驅(qū)動電路,簡化模塊電路設(shè)計(jì)同時(shí)有效降低了整機(jī)功耗。

  華云光電800G OSFP 2xFR4硅光引擎集成了光電探測器、TIA、MZ調(diào)制器,采用高可靠性CW光源,配合Broadcom內(nèi)置Driver的7nm DSP直驅(qū)芯片,極大簡化了光模塊內(nèi)部工藝設(shè)計(jì)和易于批量制造。該產(chǎn)品三溫功耗<16W,發(fā)射消光比ER典型值4dB,TDECQ典型值1.5dB,接收典型誤碼率1E-12,三溫工作溫度環(huán)境下產(chǎn)品傳輸性能穩(wěn)定、關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)良,采用Dual Duplex LC連接器在單模光纖上實(shí)現(xiàn)最大2km的傳輸距離。光模塊內(nèi)置信道質(zhì)量監(jiān)測單元,通過DOM數(shù)據(jù)(溫度、光功率)預(yù)測鏈路穩(wěn)定性,支持光鏈路實(shí)時(shí)信噪比(SNR)檢測,提前告知系統(tǒng)調(diào)整FEC糾錯(cuò)策略,模塊同時(shí)支持鏈路實(shí)時(shí)誤碼率監(jiān)測上報(bào),系統(tǒng)可以通過查詢光模塊實(shí)時(shí)了解鏈路運(yùn)行誤碼率情況,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)問題提前預(yù)警和及時(shí)處理,目前產(chǎn)品已在英偉達(dá)交換機(jī)長時(shí)間傳纖跑流,傳輸性能穩(wěn)定可靠。

  800G OSFP 2xFR4發(fā)射眼圖

  800G OSFP 2xFR4接收累計(jì)誤碼率

  華云光電市場總監(jiān)王濤表示:此次華云光電發(fā)布的硅光集成800G OSFP 2xFR4產(chǎn)品,為客戶在AI超算數(shù)據(jù)中心建設(shè)800G時(shí)代提供了性能更強(qiáng)和成本更優(yōu)的高速光模塊解決方案?;诋?dāng)前硅光集成平臺,后續(xù)公司高速光模塊產(chǎn)品將進(jìn)行產(chǎn)品擴(kuò)展和升級,不斷推出符合客戶需求的高性能光模塊解決方案,持續(xù)為客戶超算數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級迭代貢獻(xiàn)價(jià)值。2025年9月10日至12日,華云光電將在深圳舉行的中國國際光電博覽會上現(xiàn)場演示此產(chǎn)品,誠摯邀請國內(nèi)外客戶蒞臨#12D38展位,了解更多產(chǎn)品相關(guān)資訊。

  關(guān)于華云光電

  山東華云光電技術(shù)有限公司成立于2012年,隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT),專注光模塊的研發(fā)和制造,在淄博、武漢、臺北、越南、美國分別建有研發(fā)和生產(chǎn)基地,滿足海內(nèi)外客戶需求。產(chǎn)品涵蓋1.6T、800G、400G、200G、100G等系列,遠(yuǎn)銷亞洲、歐洲、美洲等多個(gè)國家和地區(qū),廣泛應(yīng)用于Al算力中心等各個(gè)領(lǐng)域。

  公司秉承“以客戶為中心,以奮斗者為本”的經(jīng)營理念,結(jié)合自身資源和研發(fā)優(yōu)勢,正迅速成為光通訊領(lǐng)域的中堅(jiān)力量。

  華云光電市場部

  郵箱:marketing@cceo.cc

  官網(wǎng):http://www.cceo.cc

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