源杰科技2025年上半年營收2.05億元 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速

  ICC訊 8月29日，源杰科技(688498)發(fā)布2025年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入2.05億元，同比增長70.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)4626.39萬元，同比增長330.31%，業(yè)績表現(xiàn)顯著超預(yù)期。

  報告期內(nèi)，公司業(yè)績高增長主要受益于人工智能等終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ懔π枨蟮谋l(fā)，帶動高毛利率的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)跨越式增長。上半年，源杰科技數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入1.05億元，同比增長1034.18%，已成為公司收入的重要支柱。與此同時，電信市場業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定，實現(xiàn)收入9987.35萬元。

  報告期內(nèi)，電信市場業(yè)務(wù)基本保持平穩(wěn)，公司進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在原有2.5G、10GDFB光芯片的基礎(chǔ)上，加大 10G EML產(chǎn)品的客戶推廣。面向下一代 25/50G PON網(wǎng)絡(luò)的光芯片產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付并形成了規(guī)模收入，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際廠商。電信市場中，EML產(chǎn)品已經(jīng)成為重要的收入組成部分之一。

  報告期內(nèi)，在 AI 算力需求爆發(fā)的背景下，公司在 AI 數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)大幅度增長，尤其是硅光方案所需的大功率 CW激光器芯片。該芯片要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標(biāo)，對激光器芯片無論從設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝以及測試穩(wěn)定性提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器領(lǐng)域“設(shè)計+工藝+測試”的深度積累，針對 400G/800G 光模塊需求，成功量產(chǎn)CW 70mW 激光器芯片，在市場端加強(qiáng)了商務(wù)拓展，逐步進(jìn)入更廣泛的客戶供應(yīng)鏈。

  源杰科技表示，公司已形成“電信市場+數(shù)通市場”雙輪驅(qū)動的發(fā)展格局，未來將繼續(xù)深耕高速率、大功率光芯片領(lǐng)域，積極布局CPO、硅光、激光雷達(dá)等新興應(yīng)用，鞏固國內(nèi)高端光芯片供應(yīng)商的領(lǐng)先地位。

  在研發(fā)方面，源杰科技堅持高強(qiáng)度投入，上半年研發(fā)費用達(dá)2673.21萬元，同比增長21.22%。截至2025年6月30日，公司累計獲得知識產(chǎn)權(quán)51項，其中發(fā)明專利20項，凸顯其技術(shù)壁壘與創(chuàng)新實力。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在傳統(tǒng)電信市場之外，積極拓展數(shù)據(jù)中心和硅光市場，成功量產(chǎn)用于400G/800G光模塊的70mW連續(xù)波（CW）激光器芯片，并已完成100G  EML芯片的客戶驗證，同時推出200G EML產(chǎn)品的開發(fā)。此外，面向下一代25G/50G PON網(wǎng)絡(luò)的光芯片產(chǎn)品也已實現(xiàn)批量交付，技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際廠商。

  關(guān)于源杰科技

  源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，目前公司的主要產(chǎn)品為光芯片，主要應(yīng)用于電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達(dá)市場等領(lǐng)域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動通信網(wǎng)絡(luò)。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列產(chǎn)品和 50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品涵蓋 1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片等產(chǎn)品。

  經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。通過持續(xù)的研發(fā)投入構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢，公司從電信市場收入為主的光芯片供應(yīng)商，逐步發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的“電信市場+數(shù)通市場”協(xié)同拓展的光芯片供應(yīng)商。公司將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，致力成為國際一流光電半導(dǎo)體芯片和技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。