OpenLight獲3400萬美元A輪融資 推動光子芯片發(fā)展

  ICC訊  日前，光子集成電路設計與制造企業(yè)OpenLight宣布已完成一筆規(guī)模達3400萬美元的A輪融資，該輪融資獲得超額認購。本輪融資由Xora Innovation和Capricorn Investment集團共同領投，Mayfield、Juniper Networks（現(xiàn)屬HPE旗下）、Lam Capital、New Legacy Ventures及K2 Access等機構(gòu)也參與投資。

  隨著本輪融資的結(jié)束，OpenLight已成功從Synopsys的子公司轉(zhuǎn)型為一家獲得風險投資支持的企業(yè)，為進一步應對AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡對更快速、更高能效的數(shù)據(jù)傳輸需求奠定基礎。

  OpenLight首席執(zhí)行官Dr. Adam Carter表示：“這筆資金使我們能夠擴大運營規(guī)模、加大研發(fā)投入，并更快地將突破性產(chǎn)品推向市場。我們相信，異構(gòu)集成硅光技術(shù)將徹底改變數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)姆绞?，而我們正站在這場技術(shù)革命的前沿?！?

  集成光子技術(shù)正在成為下一代數(shù)據(jù)中心基礎設施的核心推動力。為支持人工智能級別的工作負載，從電互聯(lián)向光互聯(lián)的轉(zhuǎn)變正在加速。OpenLight的技術(shù)還可廣泛應用于電信、汽車工業(yè)傳感、物聯(lián)網(wǎng)傳感、醫(yī)療健康和量子計算等領域。

  基于磷化銦與硅光子的異構(gòu)集成技術(shù)，OpenLight的制程設計套件（PDK）為客戶提供了涵蓋集成激光器、調(diào)制器、放大器和探測器在內(nèi)的無源及有源元件庫。該PDK已在主要光子代工廠之一的Tower Semiconductor得到驗證，確保設計從第一天起即可投入生產(chǎn)，從而幫助客戶利用成熟模塊創(chuàng)建定制光子專用集成電路（PASIC），簡化先進芯片開發(fā)流程并加快產(chǎn)品上市時間。

  目前，OpenLight擁有覆蓋其PDK及異構(gòu)集成III-V族光子制造技術(shù)的360多項專利。已有超過20家企業(yè)使用OpenLight的PDK來設計與制造適用于廣泛應用場景的光子專用集成電路。

  獲得本輪資金后，OpenLight計劃進一步擴展其有源和無源光子元件PDK庫，包括400 Gbps調(diào)制器及磷化銦異構(gòu)集成片上激光器技術(shù)。公司還將加大基于標準的參考光子集成電路（PIC）的開發(fā)力度，提供1.6 Tbps和3.2 Tbps的版本，為客戶帶來更靈活的市場可用設計資源。此外，OpenLight將擴充團隊規(guī)模，以在未來12個月內(nèi)支持客戶實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。

  Xora管理合伙人兼首席投資官Phil Inagaki指出：“III-V族異構(gòu)集成是推動光子技術(shù)發(fā)展的基礎能力之一。在這十年的后半階段，光子行業(yè)面臨的關鍵挑戰(zhàn)之一是實現(xiàn)規(guī)?；覀冋J為OpenLight的PDK正是解決方案中的重要組成部分。”

  【背景知識】集成光子學是一種將波導、激光器、探測器等光學元件集成到單一微芯片上以操縱和傳輸光子的技術(shù)，其集成方式類似于電子芯片將晶體管和電線集成在一起。這類系統(tǒng)具備體積小、速度快、能效高等優(yōu)勢，可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗以及復雜光學功能微型化，廣泛應用于現(xiàn)代通信、數(shù)據(jù)中心、量子技術(shù)、醫(yī)療成像和傳感器等領域。