光取代銅纜：英偉達(dá) 2026 年 AI 集群將全面推動用光互聯(lián)

  ICC訊  報道稱英偉達(dá)宣布將于 2026 年在其下一代 AI 數(shù)據(jù)中心平臺上，全面推進(jìn)采用硅光子與共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)，用光取代電信號實現(xiàn) GPU 間高速互聯(lián)。

  英偉達(dá)為應(yīng)對日益龐大的 GPU 集群通信需求，正加速推動光互聯(lián)在 AI 數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。IT之家援引博文介紹，英偉達(dá)公司計劃在 2026 年推出基于硅光子與共封裝光學(xué)(CPO)的下一代機(jī)架級 AI 平臺，通過在交換芯片旁直接集成光引擎，實現(xiàn)更高帶寬與更低功耗。

  相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，CPO 減少組件數(shù)量并提升系統(tǒng)可靠性外，還可以將信號損耗從 22 分貝降至 4 分貝，單端口功耗從 30 瓦降至 9 瓦。

  這種技術(shù)的核心優(yōu)勢在于避免長距離電傳輸帶來的功耗與信號衰減。在大規(guī)模 AI 集群中，交換機(jī)位置的調(diào)整使銅纜無法勝任 800Gb/s 的高速需求，光纖連接成為必然。但傳統(tǒng)光模塊在信號轉(zhuǎn)換前需經(jīng)過長電路徑，增加了復(fù)雜性與能耗，而 CPO 則在信號發(fā)出后幾乎立即完成光轉(zhuǎn)換。

  英偉達(dá)計劃在 2026 年初推出 Quantum-X InfiniBand 交換機(jī)，提供 115Tb/s 總帶寬，144 個 800Gb/s 端口，并內(nèi)置 14.4 TFLOPS 的網(wǎng)絡(luò)內(nèi)計算能力及第四代 SHARP 協(xié)議以降低延遲，該設(shè)備將采用液冷散熱，適配生成式 AI 等超大規(guī)模集群。

  公司計劃 2026 年下半年發(fā)布 Spectrum-X 光子以太網(wǎng)平臺，基于 Spectrum-6 芯片，涵蓋 SN6810(102.4Tb/s，128 端口)和 SN6800(409.6Tb/s，512 端口)兩款型號，同樣支持液冷。