IFOC演講預(yù)告|光梓科技解讀“高速Optical I/O光互聯(lián)電芯片與硅光集成工藝”

  ICC訊 2025年9月8-9日，一年一度的行業(yè)盛會(huì)---IFOC 2025訊石光通信大會(huì)即將于深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店隆重開幕。本屆大會(huì)聚焦光通信領(lǐng)域前沿技術(shù)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與產(chǎn)業(yè)交流，攜手產(chǎn)學(xué)研投多方力量，共探AI時(shí)代下光電子技術(shù)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，致力成為中國(guó)光通信與光電子市場(chǎng)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”。

  光梓科技CEO史方博士將于大會(huì)發(fā)表主題演講，分享公司在高速光電集成芯片領(lǐng)域的最新成果與洞察。

演講人：光梓科技 CEO 史方博士

  演講摘要

  本次演講圍繞AI計(jì)算體系中硅基光互連對(duì)高速Optical I/O的關(guān)鍵需求，系統(tǒng)介紹基于CMOS工藝的硅光互連接口電路技術(shù)，重點(diǎn)剖析硅光微環(huán)調(diào)制器（MRM）及Optical UCIe兩大前沿方向的發(fā)展現(xiàn)狀與技術(shù)趨勢(shì)。

  英偉達(dá)在GTC 2025中明確表示，將在其CPO交換機(jī)中采用“微環(huán)調(diào)制器（MRM）”作為1.6T硅光引擎的核心調(diào)制技術(shù)，這一路線顯著區(qū)別于博通等廠商采用的MZM方案。

  Optical UCIe被視為下一代 Chiplet 光互連的重要演進(jìn)方向。該技術(shù)旨在將當(dāng)前主流的UCIe電互連標(biāo)準(zhǔn)與高性能光物理層結(jié)合，突破電互聯(lián)在傳輸距離與能效上的限制，推動(dòng)“分解式計(jì)算”架構(gòu)落地——實(shí)現(xiàn)CPU、內(nèi)存、GPU等計(jì)算組件的物理分離與高速光互聯(lián)，大幅提升AI計(jì)算集群的靈活性與資源利用率。

  光梓科技期待借此機(jī)會(huì)，與業(yè)界專家共同探討光電集成技術(shù)的發(fā)展路徑與合作可能。

  歡迎光通信與集成電路領(lǐng)域的同仁踴躍報(bào)名，共話光電未來！請(qǐng)掃描下方二維碼報(bào)名參會(huì)。

  演講信息

  主題：高速Optical I/O光互聯(lián)電芯片與硅光集成工藝

  嘉賓：史方博士，光梓信息科技（上海）有限公司 CEO

  時(shí)間與場(chǎng)次：2025年9月8日 13:55-14:20 | 專題六：高速芯片與光電集成工藝

  地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店2F伊敦大宴會(huì)廳A

  嘉賓簡(jiǎn)介

  史方博士畢業(yè)于美國(guó)斯坦福大學(xué)（碩士）和伊利諾伊大學(xué)香檳分校（博士），曾任職于英特爾、美光科技等國(guó)際龍頭企業(yè)，擔(dān)任多項(xiàng)技術(shù)與管理職務(wù)。2015年，在多家頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)支持下創(chuàng)立光梓科技并擔(dān)任CEO。在他的帶領(lǐng)下，光梓科技已快速發(fā)展成為中國(guó)高速光電集成芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

  光梓科技專注于高速數(shù)據(jù)中心、5傳輸、3D傳感與激光雷達(dá)等領(lǐng)域的光電集成芯片與系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司核心團(tuán)隊(duì)具備近20年技術(shù)積累，掌握完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS高速低功耗模擬光電芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，并與多家科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)龍頭合作，為客戶提供性能領(lǐng)先、安全可靠、功耗與成本優(yōu)勢(shì)顯著的核心芯片及解決方案。光梓科技屢獲行業(yè)認(rèn)可，入選“中國(guó)5G行業(yè)30強(qiáng)（非上市）”、“中國(guó)信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強(qiáng)”、“畢馬威中國(guó)半導(dǎo)體新銳50強(qiáng)”等權(quán)威榜單。

  了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.photonic-tech.com。

  大會(huì)整體議程請(qǐng)見下圖：