超高通道數(shù)、超高性?xún)r(jià)比！NOEIC正式發(fā)布4160通道高密度可編程電源，賦能光電融合芯片研發(fā)生產(chǎn)

  ICC訊 近年來(lái)，硅基光電子芯片以其CMOS兼容性、光電融合能力與超高集成度，成為信息光電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力之一。目前面向激光雷達(dá)、CPO、光量子和光計(jì)算等應(yīng)用的硅光芯片，其單片集成規(guī)模最高可達(dá)>1萬(wàn)個(gè)元器件/片! 對(duì)于如此規(guī)模的硅光芯片測(cè)試，需要借助外置電源，對(duì)片上的成百上千個(gè)熱調(diào)諧或電調(diào)諧元件進(jìn)行調(diào)控。傳統(tǒng)外部電源受限于通道密度不足、布線(xiàn)復(fù)雜、信號(hào)同步性差及設(shè)備冗余占地等系統(tǒng)性難題，千級(jí)通道精密驅(qū)動(dòng)的測(cè)試瓶頸日益凸顯，嚴(yán)重制約芯片性能驗(yàn)證效率，影響開(kāi)發(fā)進(jìn)度。在光電融合時(shí)代，硅光芯片規(guī)模仍將持續(xù)增長(zhǎng)，如何應(yīng)對(duì)?這是全行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)!

圖：各類(lèi)光芯片的單片集成規(guī)模趨勢(shì)

  痛點(diǎn)即突破點(diǎn)!國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC) 面對(duì)行業(yè)共性難題，針對(duì)客戶(hù)需求不斷提升自主源表產(chǎn)品的性能水平，打磨核心競(jìng)爭(zhēng)力?，F(xiàn)正式發(fā)布業(yè)內(nèi)首套高密度可編程電源——MCVS-4160C ，為大規(guī)模光電融合芯片的數(shù)千通道精密驅(qū)動(dòng)提供高性?xún)r(jià)比源表方案。

圖：高密度可編程電源MCVS-4160C 尺寸：482×135.8×350 mm

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  簡(jiǎn)潔：?jiǎn)螜C(jī)支持高達(dá)4160通道電壓輸出，體積小，可桌面化放置，大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)部署。

  精密：輸出電壓范圍0-5V，精度達(dá)mV級(jí)，保障絕大多數(shù)硅光芯片的熱調(diào)和電調(diào)測(cè)試需求。

  高效：支持全部通道同時(shí)輸出，每通道電流可達(dá)10mA，大幅提升測(cè)試效率。

  靈活：通道數(shù)量、輸出電壓范圍等關(guān)鍵參數(shù)均可按需定制，滿(mǎn)足多樣化測(cè)試需求。

  智能：提供上位機(jī)軟件接口定義及LabVIEW、Python等控制案例，輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試和AI算法控制。

  典型應(yīng)用場(chǎng)景

  該產(chǎn)品是集成測(cè)試工作的理想選擇，在光通信、量子通信、硅光芯片等領(lǐng)域都能提供有力支持，應(yīng)用場(chǎng)景列舉如下：

  CPO、硅光收發(fā)芯片的全參數(shù)驗(yàn)證

圖：哥倫比亞大學(xué)3D光電融合互連芯片

  文獻(xiàn)鏈接：Daudlin, S., Rizzo, A., Lee, S. et al. Three-dimensional photonic integration for ultra-low-energy, high-bandwidth interchip data links. Nat. Photon. (2025).https://doi.org/10.1038/s41566-025-01633-0

  激光雷達(dá)光學(xué)相控陣芯片

圖：Analog Photonics公司光學(xué)相控陣芯片，單片集成8192個(gè)元件

  文獻(xiàn)鏈接：Poulton, Christopher V., et al. "Coherent LiDAR with an 8,192-element optical phased array and driving laser." IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 28.5: Lidars and Photonic Radars (2022): 1-8.

  光量子芯片的測(cè)試和調(diào)控

  圖：北大“博雅一號(hào)”超大規(guī)模集成的圖論光量子計(jì)算芯片

  文獻(xiàn)鏈接：Bao, J., Fu, Z., Pramanik, T. et al. Very-large-scale integrated quantum graph photonics. Nat. Photon. 17, 573–581 (2023). https://doi.org/10.1038/s41566-023-01187-z

  光計(jì)算芯片的校準(zhǔn)和穩(wěn)定

圖：清華“太極”光子計(jì)算芯片

  文獻(xiàn)鏈接：Xu,Z. et al. Large-scale photonic chiplet Taichi empowers 160-TOPS/W artificial general intelligence.Science 384,6692,202-209(2024).

  大規(guī)模光交換芯片多通道驅(qū)動(dòng)

圖：U.C. Berkeley大學(xué)240×240晶圓級(jí)硅光交換陣列

  文獻(xiàn)鏈接：Seok, Tae Joon, et al. "Wafer-scale silicon photonic switches beyond die size limit." Optica 6.4 (2019): 490-494.

  指標(biāo)參數(shù)