美國半導(dǎo)體繁榮背后的人才危機如何破解？

  ICC訊  2025年6月27日，商業(yè)發(fā)展經(jīng)理James Anderson撰文指出，當前美國半導(dǎo)體制造業(yè)正迎來投資熱潮，從臺積電3月宣布的1000億美元五廠建設(shè)計劃，到環(huán)球晶圓近期40億美元的增資，全球芯片巨頭紛紛布局美國市場。數(shù)據(jù)顯示，2022至2032年間美國半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將增長兩倍。

  但繁榮背后隱藏著巨大隱憂：行業(yè)嚴重缺乏工程師和技術(shù)人員。2024年報告顯示，到2030年新增的約11.5萬個工作崗位中，預(yù)計有6.7萬個（占比58%）面臨招聘困難。目前美國勞動力市場短缺約2.73萬名工程師和2.64萬名技術(shù)人員，這種規(guī)模的人才缺口可能危及投資回報乃至美國芯片制造安全。

  SEMI基金會執(zhí)行董事坦言，半導(dǎo)體行業(yè)在工程專業(yè)學(xué)生擇業(yè)時"幾乎隱形"。盡管ASML被稱為"最重要卻無人知曉的公司"，但整個行業(yè)仍需提升公眾認知度，讓人們理解幾乎所有領(lǐng)域的進步都依賴于半導(dǎo)體技術(shù)。

  為吸引工程師，行業(yè)需要將半導(dǎo)體硬核工程與AI、跑車、太空旅行等創(chuàng)新領(lǐng)域關(guān)聯(lián)，同時改善薪酬福利。2024年研究顯示，工程師認為半導(dǎo)體行業(yè)薪資較低、靈活性差且學(xué)習(xí)機會有限。要與獲得風(fēng)險投資的初創(chuàng)企業(yè)競爭，半導(dǎo)體公司必須提供更具競爭力的薪酬方案，并增加靈活工作安排和職業(yè)發(fā)展機會。

  在技術(shù)人員培養(yǎng)方面，新建制造設(shè)施需投資本地人才培養(yǎng)項目。臺積電去年投入500萬美元與商務(wù)部、亞利桑那州商業(yè)局等合作開發(fā)獨特的技師培訓(xùn)計劃。學(xué)員作為全職員工接受在崗培訓(xùn)，同時參加每周課堂學(xué)習(xí)。由于當?shù)丶夹g(shù)人才短缺，臺積電曾不得不從臺灣調(diào)入大量員工，導(dǎo)致亞利桑那工廠量產(chǎn)推遲至2025年。此后公司宣布與當?shù)毓献鏖_展培訓(xùn)計劃。

  其他行業(yè)巨頭也日益重視技能提升項目。例如Actalent團隊與全球軟件組織合作的人才培養(yǎng)計劃，十年來已成功培訓(xùn)多元背景人才，這種模式同樣適用于半導(dǎo)體行業(yè)。

  半導(dǎo)體人才缺口不會一夜消失。要實現(xiàn)發(fā)展雄心，企業(yè)必須立即行動：改變行業(yè)形象、提高薪酬競爭力、建立完善培訓(xùn)體系，為未來培養(yǎng)技術(shù)人才。正如專家所言，現(xiàn)在是時候讓年輕工程師認識到半導(dǎo)體工作對美國創(chuàng)新經(jīng)濟的基礎(chǔ)性作用了。