優(yōu)迅股份攜手赫千科技 共拓汽車光通信芯片新未來

  優(yōu)迅赫千共拓汽車光通信

  2025年5月30日下午，優(yōu)迅股份、武漢芯智光聯與赫千汽車科技(深圳)有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式在優(yōu)迅公司成功舉辦。優(yōu)迅股份總經理柯騰隆、副總經理陳哲、武漢芯智光聯車載架構師蔡長波以及赫千科技董事長兼總經理肖文平、CTO楊俊、成都研發(fā)總監(jiān)石川等人共同出席儀式。在全場聚焦下，優(yōu)迅股份柯騰隆總經理與赫千科技肖文平董事長鄭重簽署三方戰(zhàn)略合作協議，筆落紙間，標志著三方圍繞汽車光通信電芯片的深度合作全面啟動，也為智能網聯汽車產業(yè)的技術革新注入強勁動力。

  赫千科技在整車電子架構及關鍵子系統(tǒng)研發(fā)領域的深厚積淀，與優(yōu)迅股份、武漢芯智光聯在汽車芯片領域的戰(zhàn)略布局及研發(fā)實力形成高度契合。這種優(yōu)勢互補的協同模式，將大幅提升三方在智能汽車核心電子系統(tǒng)領域的整體解決方案能力與市場競爭力，為長期戰(zhàn)略合作筑牢根基。

  項目合作的重要意義

  隨著汽車智能化、網聯化的快速發(fā)展，對汽車內部數據傳輸的速率、可靠性和穩(wěn)定性提出了更高的要求。車載光通信電芯片作為實現高速、可靠數據傳輸的關鍵部件，其重要性不言而喻。此次三方的戰(zhàn)略合作簽署，旨在通過關鍵項目密切合作加速研發(fā)新一代車載光通信相關芯片產品，滿足汽車行業(yè)日益增長的需求。

  合作展望

  此次簽約是優(yōu)迅股份、武漢芯智光聯與赫千科技三方合作的良好開端。未來，三方將發(fā)揮在技術、研發(fā)、市場等方面的優(yōu)勢，緊密協作，攻克技術難題，加速產品研發(fā)及產業(yè)化。三方攜手，不僅會為汽車電芯片領域帶來創(chuàng)新產品與解決方案，也將推動我國汽車產業(yè)高質量發(fā)展。期待三方在合作中開拓汽車芯片新未來，創(chuàng)造更輝煌業(yè)績!