ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

       C114訊 ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)昨日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。 

       ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國(guó)消費(fèi)者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低功耗實(shí)惠。” 

       65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。 

       該芯片采用先進(jìn)的65納米制造工藝，是業(yè)界首款采用此工藝的TD-HSPA芯片產(chǎn)品。這款芯片不僅具有更小的尺寸，更低的功率，它的問(wèn)世將使移動(dòng)終端設(shè)備的價(jià)格更加具有“親和力”。
基于該芯片方案的商用終端產(chǎn)品將于2010年上半年面市。

有關(guān)ST-Ericsson 

       ST-Ericsson是一家開(kāi)發(fā)并提供橫跨所有移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新型移動(dòng)平臺(tái)和尖端無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。ST-Ericsson是頂級(jí)手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，當(dāng)今市場(chǎng)半數(shù)以上的手機(jī)都采用它的產(chǎn)品和技術(shù)。ST-Ericsson 2008年備考銷(xiāo)售額高達(dá)36億美元。ST-Ericsson是意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代號(hào)：STM）和愛(ài)立信（納斯達(dá)克代號(hào)：ERIC）于2009年成立的各持股50%的合資公司，總部位于瑞士日內(nèi)瓦。