高意科技(www.photoptech.com)是集光纖通訊元器件及模塊,激光器及激光模塊,晶體與光電功能材料,激光光學與儀器光學,投影與顯示光學核心組件,以及上述業(yè)務相關產品的生產、制造、銷售、技術開發(fā)為一體的跨國集團公司。
該公司近日宣布通過采用其領先的并行熔合技術和獨有的封裝技術,其生產的光耦合器具備了優(yōu)異的性能,緊湊的外型,很高的可靠性,很好的一致性,同時波長操作范圍和輸入功率動態(tài)范圍都很寬。目前,這些拳頭產品包含了迷你型的耦合器(Ф3.0×30mm)、WDM耦合器、tap耦合器、寬帶耦合器、分路器(splitters)以及單片集成的1×3、1×4、1x7 和1x8多芯熔融式耦合器。
高意科技的COO Sunny Sun先生表示:“高意擁有完善的技術和必要的技能來滿足市場需求,能夠提供創(chuàng)新且具有競爭力的解決方案來生產各種類型的熔融產品。為了能夠快速地向用戶供應大批量高質量的耦合器,我們在最近3個月內將耦合器的產能擴充了一倍,我們相信高意的客戶和合作伙伴將會從中受益良多。”