飛兆半導體推出首個BGA封裝光耦合器

    飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 近日推出FODB100型Microcoupler™，是業(yè)內首家以BGA (球柵陣列) 封裝帶有晶體管輸出的單信道光耦合器。該產品是針對消費電子和工業(yè)應用而設計的具有低側高、小尺寸及溫度范圍寬等特性的表面貼裝光耦合器。

    新型FODB100器件的結構獨特，為設計人員帶來比先前封裝更寬松的工作環(huán)境。FODB100器件的封裝尺寸大小為3.5mm×3.5mm、最大安裝高度為1.20mm，工作溫度在-40℃到+125℃之間。單信道光耦合器包含一個鋁砷化鎵紅外發(fā)光二極管，能驅動硅基光電晶體管。Microcoupler具有在低輸入電流水平下高隔離電壓 (2500Vrms/1s) 和高電流轉換比的特性。

    首次采用BGA封裝的FODB100型Microcoupler光耦合器產品包含雙信道和多信道器件。這種無鉛產品達到甚至超越了聯合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求，并符合將于2005年生效的歐盟標準。至于UL和VDE安全認證則正在辦理之中。