星云光互聯(lián)助力智算網(wǎng)向高性能、高可靠、高可用持續(xù)演進(jìn)

       ICC訊 2025年9月10日，海思光電與LightCounting在CIOE 2025成功聯(lián)合舉辦光互聯(lián)論壇，論壇以“光互聯(lián)助力AI新時(shí)代算力網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)”為主題，吸引了來自光電行業(yè)的眾多專家、同仁與會(huì)，共同探討面向AI應(yīng)用的光互聯(lián)發(fā)展機(jī)遇與關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

  來自海思光電子有限公司的資深產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理侯康受邀發(fā)表了《AI智算時(shí)代集群光互聯(lián)解決方案探討》的主題報(bào)告并發(fā)布面向智算場景的星云StarMatrix光互聯(lián)解決方案。報(bào)告說明，隨著AI應(yīng)用的逐步落地及新型大模型的持續(xù)迭代，算力需求爆發(fā)增長，算力架構(gòu)也由單卡模式、單機(jī)模式等快速向大規(guī)模集群演進(jìn)切換，全光互聯(lián)成為大規(guī)模智算集群中Scale Up和 Scale Out網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的關(guān)鍵路徑。

  智算系統(tǒng)中的有效算力與互聯(lián)帶寬、互聯(lián)距離等關(guān)鍵性能及網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行穩(wěn)定性息息相關(guān)。相比傳統(tǒng)通算網(wǎng)絡(luò)，智算光互聯(lián)無論在帶寬演進(jìn)、配比數(shù)量、鏈路閃斷敏感性及對性能、穩(wěn)定性、快速故障定位等要求上均存在顯著差異。因此，智算光互聯(lián)對高性能、高可用和高可靠提出差異化的需求。海思光電扎根光技術(shù)，通過智算系統(tǒng)、光模塊和光芯片層面的端到端協(xié)同設(shè)計(jì)，助力智算光互聯(lián)實(shí)現(xiàn)“三高”特性：

  高性能：海思光電憑借在光/電等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)布局，打造高性能的光/電芯片，配合系統(tǒng)層面的優(yōu)化下，實(shí)現(xiàn)光模塊的免DRV、免TEC的極簡架構(gòu)設(shè)計(jì)方案，提升光模塊的功耗表現(xiàn)。同時(shí)，BER、TDECQ等關(guān)鍵性能指標(biāo)顯著優(yōu)于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議要求且余量充足，傳輸性能領(lǐng)先同類產(chǎn)品。

  高可用：海思光電推出的星云智檢StarSensor的解決方案，支持光電鏈路檢查、模塊本體診斷、業(yè)務(wù)壓測等特性，可提前識(shí)別90%以上的現(xiàn)網(wǎng)開局問題，并支持分段定位和定界診斷功能，實(shí)現(xiàn)了分鐘級(jí)故障診斷和厘米級(jí)定位精度，顯著提升AI智算網(wǎng)絡(luò)的開通效率和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營可用度。

  高可靠：針對計(jì)算板卡高功耗、光模塊激光器失效率高的現(xiàn)狀，海思光電依托完整的光芯片設(shè)計(jì)、外延、工藝、封測、可靠性的五大平臺(tái)，打造面向AI智算網(wǎng)絡(luò)的高品質(zhì)光芯片，并針對計(jì)算板卡和系統(tǒng)設(shè)備的需求來針對性的聯(lián)合優(yōu)化光模塊的散熱，與通用模塊相比，星云光模塊的失效率顯著降低50%以上，大幅提升了AI智算光互聯(lián)的可靠性。

  智算網(wǎng)絡(luò)高速發(fā)展，光互聯(lián)面臨關(guān)鍵發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。海思光電的星云StarMatrix光互聯(lián)將助力智算網(wǎng)絡(luò)持續(xù)向高性能、高可靠、高可用演進(jìn)。