IFOC 2025首日|專題五《數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)》圓滿舉辦

ICC訊 跨界融合，智算未來！2025年9月8日，第23屆訊石光通信大會(IFOC 2025)在深圳國際會展中心洲際酒店隆重召開。AI算力的發(fā)展，推動了數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)如何演進(jìn)也是行業(yè)關(guān)注的重點。在IFOC 2025 專題五《數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)》上，來自阿里巴巴、澤達(dá)半導(dǎo)體、蘇納SUNA、新華三、MRSI、快手科技、SiFotonics 和Lumentum的嘉賓齊聚一堂，分別發(fā)表了各自研究領(lǐng)域的相關(guān)報告，贏得與會嘉賓的熱烈關(guān)注。

立訊科技 光產(chǎn)品線總經(jīng)理 Vincent Zeng

2025年訊石光通信大會（IFOC 2025）專題五《數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)》論壇由立訊科技 光產(chǎn)品線總經(jīng)理 Vincent Zeng擔(dān)任主持。

K1

澤達(dá)半導(dǎo)體 R&D Director /Chip Design Exper  Koichi-Hasebe Huang .

澤達(dá)半導(dǎo)體R&D Director /Chip Design Exper Koichi-Hasebe Huang .帶來主題為《Evolution of InP-Based Photonics Technologies in Fiber-Optic Communications》的演講。他介紹了澤達(dá)半導(dǎo)體（Zetta）作為國內(nèi)專注于磷化銦（InP）基高端光子芯片的IDM企業(yè)，在光纖通信領(lǐng)域的技術(shù)布局與產(chǎn)品進(jìn)展。InP材料因其直接帶隙、高電子遷移率和晶格匹配優(yōu)勢，成為高速光通信光源、調(diào)制器和放大器的核心選擇。澤達(dá)具備從設(shè)計、外延生長到封測的全鏈條能力，產(chǎn)品覆蓋增益芯片（GC/SOA）、100G/200G PAM4 EML以及面向硅光集成的CW-DFB激光器。其100G EML已實現(xiàn)量產(chǎn)，200G EML正在推進(jìn)，并布局EML+SOA集成與高功率DFB-LD。公司強(qiáng)調(diào)InP與硅光技術(shù)的互補(bǔ)性，并通過IDM模式保障工藝可控性與產(chǎn)品可靠性，致力于滿足數(shù)據(jù)中心、相干傳輸和AI計算等高端應(yīng)用需求。

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蘇納SUNA 海外區(qū)域總經(jīng)理 何菲

蘇納SUNA海外區(qū)域總經(jīng)理何菲發(fā)表題目為《SUNA基于5T的光電解決方案助力AI新時代》的演講。她介紹了蘇納公司基于“5T”價值主張的光電解決方案與核心競爭力。蘇納成立于2014年，聚焦光、電產(chǎn)品線，采用IDM模式，具備芯片設(shè)計、制造、測試全鏈條能力。在光模塊領(lǐng)域，其硅電容、硅IPD等電學(xué)被動元件可替代傳統(tǒng)陶瓷元件，滿足單波200G/400G及更高速率需求，具備容值穩(wěn)定、高頻性能優(yōu)、布線緊湊等優(yōu)勢。光學(xué)方面提供硅透鏡、光柵等產(chǎn)品，支持TOSA/ROSA、OCS/WSS及CPO應(yīng)用。公司以客戶為中心，強(qiáng)調(diào)快速響應(yīng)（T-time）、全面支持（T-support）、技術(shù)領(lǐng)先（T-technology）、可信合作（T-trust）和總成本優(yōu)化（T-cost），擁有160+臺設(shè)備、210+研發(fā)人員及120+專利，年產(chǎn)能達(dá)3億只芯片，致力于以特色芯片賦能傳統(tǒng)元件升級。

K3

新華三 數(shù)據(jù)中心交換機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)專家 覃耿

新華三數(shù)據(jù)中心交換機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)專家覃耿帶來《智算數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)及交換產(chǎn)品演進(jìn)》主題演講。覃耿系統(tǒng)闡述了智算數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡(luò)及交換產(chǎn)品的演進(jìn)趨勢與技術(shù)挑戰(zhàn)。智算網(wǎng)絡(luò)分為Scale-up（縱向擴(kuò)展，機(jī)內(nèi)GPU互聯(lián)，低時延、高帶寬）和Scale-out（橫向擴(kuò)展，機(jī)外GPU互聯(lián)）兩類，分別對應(yīng)短距（<100m）與中長距（<10km）光模塊應(yīng)用。他指出，多層組網(wǎng)雖可擴(kuò)大規(guī)模，但易引發(fā)擁塞和負(fù)載不均，需借助信元噴灑（如DDC）、全局負(fù)載均衡（GLB）等技術(shù)優(yōu)化。交換芯片向大帶寬發(fā)展（如102.4T），但面臨信號完整性、功耗和散熱挑戰(zhàn)。H3C通過LPO/LRO技術(shù)去除光模塊DSP以降低功耗，并探索NPC、CPO、NPO等光電融合方案，提升集成度與能效。未來網(wǎng)絡(luò)趨向扁平化、高度集成，以應(yīng)對智算中心高速、低時延、高并發(fā)的需求。

K4

邁銳斯/MRSI（Mycronic集團(tuán)） 總經(jīng)理 周利民

邁銳斯/MRSI（Mycronic集團(tuán)）總經(jīng)理周利民帶來《AI光模塊封裝技術(shù)演進(jìn)與MRSI實踐》主題演講。周總系統(tǒng)闡述了AI驅(qū)動下光模塊封裝技術(shù)的演進(jìn)與MRSI的實踐方案。人工智能數(shù)據(jù)中心算力激增導(dǎo)致光模塊功耗大幅上升，推動能效優(yōu)化成為關(guān)鍵。技術(shù)演進(jìn)路徑包括：通過PIC（光子集成電路）技術(shù)降低功耗達(dá)50%，并采用LPO/CPO等先進(jìn)封裝實現(xiàn)3.5倍能效提升及30%系統(tǒng)節(jié)能。封裝工藝向高精度、高效率發(fā)展，涵蓋共晶、熱壓、混合鍵合及晶圓級集成等新技術(shù)。MRSI提供一站式封裝解決方案，其LEAP固晶平臺實現(xiàn)＜1μm精度與多芯片共晶工藝，A-L耦合平臺達(dá)成納米級對準(zhǔn)穩(wěn)定性，為800G/1.6T光模塊提供高可靠、高效率的封裝支持，滿足AI高速光模塊的嚴(yán)苛需求。

K5

快手科技 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師 馬黃旭

快手科技網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師馬黃旭帶來《光互聯(lián)技術(shù)在智算網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用與展望》主題演講。他表示，大模型對網(wǎng)絡(luò)提出了更大算力與更高同步需求，網(wǎng)絡(luò)瓶頸日益凸顯。面向這一挑戰(zhàn)，融合 Scale-out 與 Scale-up 架構(gòu)已成為智算網(wǎng)絡(luò)的必然趨勢。其中，OXC 作為 Scale-out 的潛在互聯(lián)方案，可在光層實現(xiàn)大規(guī)模靈活交換，突破電交換在能效與規(guī)模上的瓶頸；CPO 則通過深度集成光模塊與交換芯片，顯著降低功耗與成本，支撐 Scale-up 的高帶寬、低時延擴(kuò)展。兩者協(xié)同演進(jìn)，將為下一代智算網(wǎng)絡(luò)的高效、低碳發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。

K6

SiFotonics 芯片研發(fā)一部總監(jiān) 祁帆

SiFotonics 芯片研發(fā)一部總監(jiān)祁帆帶來《AI時代硅光的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》主題演講。他表示，AI浪潮催生出短距光互聯(lián)需求的暴發(fā)式增長，同時帶動匯聚、骨干網(wǎng)等領(lǐng)域的增長。硅光進(jìn)入真正的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，其中DR系列集成芯片、相干集成芯片、Ge/Si探測器等產(chǎn)品開始大規(guī)模量產(chǎn)并向更高代際演進(jìn)，單波400G、1.6T ZR、CPO和OIO等成為下一代硅光技術(shù)的制高點，同時帶來眾多挑戰(zhàn)。

K7

Lumentum 亞太技術(shù)支持總監(jiān) 馬廣鵬

Lumentum 亞太技術(shù)支持總監(jiān)馬廣鵬帶來《OCS全光交換市場機(jī)遇和技術(shù)挑戰(zhàn)》主題演講。他介紹了光線路交換（OCS）技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用機(jī)遇與挑戰(zhàn)。OCS可用于替代傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)（DCN）中的脊葉交換機(jī)，滿足AI集群Scale-out場景的高端口密度需求，并在DCI和Scale-up場景中提供低成本、低功耗的拓?fù)渲貥?gòu)能力。LUMENTUM推出的R300 OCS平臺采用高可靠性的單晶硅MEMS技術(shù)，具有低插損（典型值<1.5dB）、高穩(wěn)定性、無磨損特性及C/L/O波段透明支持等優(yōu)勢，其現(xiàn)場可更換設(shè)計和SONiC操作系統(tǒng)提升了運維靈活性。當(dāng)前OCS部署面臨的主要挑戰(zhàn)包括光模塊鏈路預(yù)算需兼容額外插損、網(wǎng)絡(luò)控制平面集成復(fù)雜度高以及高速率下噪聲和串?dāng)_等損傷影響。未來演進(jìn)方向包括多跳光交換、更快的微秒級交換、波長選擇交換以及千端口級以上超高密度交換，但也需警惕故障輻射范圍擴(kuò)大等風(fēng)險。

K8

阿里巴巴 資深技術(shù)專家 王安斌

阿里巴巴資深技術(shù)專家王安斌帶來題為《AI時代光互連技術(shù)和挑戰(zhàn)》的演講。他系統(tǒng)闡述了AI時代下光互連技術(shù)的需求、方案與挑戰(zhàn)。AI驅(qū)動光模塊需求持續(xù)增長，800G與1.6T成為近期重點，3.2T預(yù)計2027年后上量。Scale-up網(wǎng)絡(luò)推動SerDes速率快速提升，光互聯(lián)逐步替代銅纜以突破部署距離限制。技術(shù)方面，LPO/LRO側(cè)重低功耗與低成本，CPO/NPO追求更高集成與性能，但面臨封裝協(xié)同、良率、散熱和生態(tài)成熟度等挑戰(zhàn)。400G/lane成為下一代關(guān)鍵，需解決調(diào)制、封裝、散熱及信號完整性等問題。整體而言，光互聯(lián)技術(shù)正向高速率、高密度、低功耗方向發(fā)展，但多方案共存、系統(tǒng)適配、可靠性驗證與快速量產(chǎn)仍是當(dāng)前主要挑戰(zhàn)。

最后，專題五論壇最后還特設(shè)了討論環(huán)節(jié)，圍繞新時代芯算力-光通與AI展開討論。在主持人新華三 的引導(dǎo)下，參與討論的嘉賓阿里巴巴資深技術(shù)專家王安斌、海光芯創(chuàng)技術(shù)總監(jiān)孫旭、SiFotonics芯片研發(fā)一部總監(jiān)祁帆、光安倫總經(jīng)理姚劍波紛紛發(fā)表觀點論點，共同獻(xiàn)上一場精彩紛呈的問答互動。

會議在熱烈的掌聲中圓滿落幕，IFOC 2025衷心感謝贊助展商單位的大力支持，也感謝所有參與的講師和嘉賓朋友！更多關(guān)于IFOC 2025的會后報道，敬請關(guān)注ICC訊石官網(wǎng)與官微，見證每一個難忘的瞬間。