IFOC 2025首日 | 專(zhuān)題六論壇《高速芯片與光電集成工藝》精彩回顧

   ICC訊  9月8日，為期兩天的IFOC 2025第23屆訊石光通信大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心洲際酒店正式拉開(kāi)帷幕。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人氣高漲、氛圍火熱，匯聚行業(yè)目光，首日下午，一場(chǎng)聚焦核心技術(shù)的專(zhuān)題論壇便成為亮點(diǎn)——由鈮奧光電總經(jīng)理蔡文杰主持的專(zhuān)題論壇六《高速芯片與光電集成工藝》，匯聚AMF、光梓科技、長(zhǎng)光華芯、Coherent高意、易纜微半導(dǎo)體、三菱電機(jī)、廈門(mén)云天半導(dǎo)體、訊石等機(jī)構(gòu)與企業(yè)的專(zhuān)家骨干齊聚一堂，圍繞高速芯片與光電集成工藝領(lǐng)域的技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等話題展開(kāi)交流探討，為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。

Marvell Marketing AVP LianZhao Qin

  論壇伊始，Marvell Marketing AVP LianZhao Qin發(fā)表開(kāi)幕致辭，為這場(chǎng)技術(shù)盛宴拉開(kāi)序幕，也為后續(xù)的深度探討奠定專(zhuān)業(yè)基調(diào)。隨后的核心演講環(huán)節(jié)，多位行業(yè)骨干輪番上陣，帶來(lái)前沿技術(shù)分享與趨勢(shì)洞察。

Advanced Micro Foundry（AMF）CTO Dr.Patrick Lo

  Advanced Micro Foundry（AMF）CTO Dr.Patrick Lo以《Silicon Photonics Technology Status Today and Path towards 400G/Lane and Beyond》為題，回顧了硅光子技術(shù)十余年的發(fā)展歷程：從早期實(shí)驗(yàn)室里的科學(xué)探索，到歷經(jīng)商業(yè)產(chǎn)品化驗(yàn)證，在行業(yè)同仁的共同努力下，該技術(shù)已在技術(shù)突破、應(yīng)用拓展、市場(chǎng)認(rèn)可等方面實(shí)現(xiàn)快速進(jìn)步，從“可行平臺(tái)”逐步向“不可或缺平臺(tái)”邁進(jìn)。他特別指出，與已形成標(biāo)準(zhǔn)代工服務(wù)的傳統(tǒng)電子IC行業(yè)不同，光子器件的復(fù)雜性決定了硅光子技術(shù)需高度定制；演講中，Dr.Patrick Lo還深入探討了硅光子技術(shù)近期的工業(yè)化進(jìn)展、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)現(xiàn)狀，并結(jié)合集成光子學(xué)新興市場(chǎng)預(yù)測(cè)，分析未來(lái)技術(shù)需求，尤其聚焦200G/400G電光調(diào)制器的技術(shù)選擇方向。其指出多家頭部廠商預(yù)計(jì)在未來(lái)2-3年內(nèi)推出基于CPO的800G和1.6T光模塊產(chǎn)品。硅光技術(shù)正向更高速率、更高集成度和智能化方向發(fā)展，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與人工智能集群提供至關(guān)重要的底層支撐。

光梓科技CEO史方博士

  光梓科技CEO史方博士圍繞《高速Optical I/O光互聯(lián)電芯片與硅光集成工藝》展開(kāi)分享。他分享了公司在高速光I/O電芯片與硅光集成工藝領(lǐng)域的最新進(jìn)展。他指出，人工智能的快速發(fā)展正驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)發(fā)生深刻變革，并催生出以“計(jì)算互連”為代表的新興市場(chǎng)。史方博士強(qiáng)調(diào)，AI算力由計(jì)算、互連與應(yīng)用三大核心組成，其中互連能力直接決定了計(jì)算集群的規(guī)模與整體算力水平。為應(yīng)對(duì)大模型帶來(lái)的爆發(fā)式算力需求，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)在帶寬和延遲方面已難以滿(mǎn)足要求，亟需構(gòu)建新型后端網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)構(gòu)建基于Chiplet的片間光互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)短距離、低延時(shí)、高帶寬密度的數(shù)據(jù)傳輸，為持續(xù)提升系統(tǒng)算力提供關(guān)鍵支撐。

長(zhǎng)光華芯副總經(jīng)理吳真林

  長(zhǎng)光華芯副總經(jīng)理吳真林則在《面向智算中心的高速率光芯片》演講中，直指當(dāng)前行業(yè)核心需求：隨著AI大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，智算中心對(duì)高速率光芯片的需求急劇攀升。他強(qiáng)調(diào)，光芯片作為光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心組件，直接影響AI服務(wù)器集群間數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾逝c能效；面對(duì)智算時(shí)代對(duì)高帶寬、低功耗、高可靠性的要求，高速率光芯片的國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新，將成為推動(dòng)智算基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)的關(guān)鍵。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片企業(yè)，長(zhǎng)光華芯依托IDM（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體化）模式，持續(xù)推出VCSEL、EML、CW Laser等系列通信芯片產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端光芯片空白，為智算中心提供低延遲、高帶寬的光互聯(lián)解決方案；此次演講中，吳真林也分享了長(zhǎng)光華芯在該領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展，并探討智算時(shí)代的國(guó)產(chǎn)化解決方案。他指出，隨著人工智能與高性能計(jì)算的深度融合，智算中心對(duì)光互聯(lián)帶寬、延遲及功耗提出了極為苛刻的要求。公司通過(guò)創(chuàng)新性的芯片設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化，顯著提升磷化銦等材料體系下的產(chǎn)品性能，為800G、1.6T光模塊及未來(lái)CPO技術(shù)路徑提供核心芯片支撐。

高意（Coherent）研發(fā)總監(jiān)施沙美

  高意（Coherent）研發(fā)總監(jiān)施沙美在《400 Gb/s/λ光電標(biāo)準(zhǔn)、器件與模塊方案》主題報(bào)告中，探討了公司面向下一代數(shù)據(jù)中心與智算網(wǎng)絡(luò)的400G/波長(zhǎng)光電器件及模塊全套解決方案，該方案基于成熟磷化銦和硅光技術(shù)平臺(tái)，具備高帶寬、低功耗、高集成度特性，能提升單波傳輸容量以滿(mǎn)足AI算力集群高速互聯(lián)需求；此次推出的產(chǎn)品涵蓋高性能光芯片、標(biāo)準(zhǔn)化光組件及多模塊封裝形態(tài)，支持CWDM/LWDM主流波長(zhǎng)方案、兼容現(xiàn)有光架構(gòu)且針對(duì)CPO/LPO新興方向優(yōu)化，還通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)平衡帶寬與響應(yīng)度、提升組裝良率和能耗效率，未來(lái)高意集團(tuán)將持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化合作，為全球客戶(hù)提供高可靠、低成本的400G/波長(zhǎng)互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施，助力智算中心向Tb級(jí)時(shí)代平滑過(guò)渡。

易纜微半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)許廣偉

  易纜微半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)許廣偉以《硅光異質(zhì)集成薄膜鈮酸鋰技術(shù)的市場(chǎng)化應(yīng)用及發(fā)展前景》為題，分析薄膜鈮酸鋰（LNOI）調(diào)制器憑借材料特性在光通信、數(shù)據(jù)中心、量子通信等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并指出通過(guò)異質(zhì)集成技術(shù)將其與SiN/Si光子集成芯片鍵合，可實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，同時(shí)兼具氮化硅（SiN）低傳播損耗、光纖-芯片高效耦合、SOI成熟CMOS加工工藝及鈮酸鋰優(yōu)異電光性能等多重優(yōu)勢(shì)。

三菱電機(jī)有限公司高級(jí)經(jīng)理庵原晉

  三菱電機(jī)有限公司高級(jí)經(jīng)理庵原晉則圍繞《InP-based high-speed optical devices for datacenter application》，闡述數(shù)據(jù)中心與光器件技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，并展示公司在電吸收調(diào)制激光器（EML）與光電探測(cè)器（PD）器件上的最新研究成果，為領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)探索提供前沿參考。

廈門(mén)云天半導(dǎo)體CTO阮文彪

  廈門(mén)云天半導(dǎo)體CTO阮文彪在《玻璃通孔技術(shù)發(fā)展和CPO應(yīng)用》演講中提到，智能終端及應(yīng)用已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，先進(jìn)封裝則是延續(xù)摩爾定律的重要環(huán)節(jié)，而光電共封裝通過(guò)集成光電器件，成為提升超級(jí)計(jì)算機(jī)與數(shù)據(jù)中心帶寬密度、功率效率的關(guān)鍵方案，玻璃基板因能支持高密度光互連與電互連結(jié)構(gòu)，推動(dòng)玻璃通孔（TGV）技術(shù)快速發(fā)展，需求持續(xù)升溫；他還介紹，云天半導(dǎo)體已在射頻器件封裝、特色工藝、無(wú)源器件領(lǐng)域取得突破，應(yīng)用于智能手機(jī)、新能源汽車(chē)、可穿戴設(shè)備、生物醫(yī)療等領(lǐng)域，未來(lái)將聚焦AI應(yīng)用下的玻璃中介層與光電合封領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

ICC訊石代表凌科

  ICC訊石代表凌科分享《通信光電芯片市場(chǎng)發(fā)展及趨勢(shì)》，如需了解更多市場(chǎng)報(bào)告詳情，請(qǐng)聯(lián)系訊石工作人員。

圓桌論壇《展望電信市場(chǎng)關(guān)鍵光電器件及芯片突破》

  主題演講環(huán)節(jié)落下帷幕后，圓桌論壇《展望電信市場(chǎng)關(guān)鍵光電器件及芯片突破》接力登場(chǎng)。該環(huán)節(jié)由中國(guó)聯(lián)通研究院首席研究員張賀主持，中國(guó)移動(dòng)通信研究院接入與家庭網(wǎng)絡(luò)研究室主任李俊瑋、諾基亞貝爾光網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部CTO呂名揚(yáng)、中科通信總經(jīng)理王苗慶、光梓科技CEO史方、中科光芯常務(wù)副總賈行令五位嘉賓同臺(tái)，圍繞電信市場(chǎng)關(guān)鍵光電器件與芯片的突破方向、面臨挑戰(zhàn)及未來(lái)路徑展開(kāi)互動(dòng)討論，碰撞出更多行業(yè)智慧火花。更多IFOC 2025相關(guān)動(dòng)態(tài)與深度報(bào)道，敬請(qǐng)關(guān)注訊石光通訊網(wǎng)及官方公眾號(hào)。

聽(tīng)會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圖

  關(guān)于“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會(huì)”亮點(diǎn)

  由ICC訊石自2001年起聯(lián)合全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈舉辦的“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會(huì)”，定位為中國(guó)光通信領(lǐng)域高規(guī)格、集技術(shù)、市場(chǎng)與交流研討于一體的專(zhuān)業(yè)會(huì)議。大會(huì)采用“2主論壇+7專(zhuān)題+7圓桌+4沙龍+N分享”的高密內(nèi)容矩陣，以報(bào)告和討論形式呈現(xiàn)10余個(gè)最新熱點(diǎn)，設(shè)120余個(gè)演講報(bào)告與50余位大咖話題討論，吸引國(guó)內(nèi)外30+展商展示光器件、光電芯片等經(jīng)典及創(chuàng)新產(chǎn)品，并有全球800余家全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、超2000名專(zhuān)業(yè)觀眾參會(huì)，助力高效溝通與直接合作。