愛立信與軟銀擴大4G和5G網絡設備合作伙伴關系

  ICC訊 愛立信通過一項涵蓋4G和5G網絡產品和解決方案的新商業(yè)協議，加強了與日本軟銀公司（SoftBank Corp.）的合作關系。愛立信已被選為增強軟銀網絡的無線電設備供應商之一。愛立信將加強軟銀在北海道、Tohoku、Kanto、Hokuriku和東海地區(qū)以及關西部分地區(qū)的網絡。

  軟銀的4G和5G網絡將通過使用愛立信無線電系統(tǒng)的產品和解決方案得到增強。協議涵蓋的頻率包括低、中、高頻段。愛立信將協助軟銀擴大5G獨立覆蓋范圍，并通過人工智能支持先進的自動化和運營效率的提高。

  軟銀公司執(zhí)行副總裁兼首席技術官Hideyuki Tsukuda表示：“軟銀將促進網絡增強，重點是5G獨立部署和人工智能利用，為日本的企業(yè)和消費者客戶提供出色的用戶體驗。我們相信，采用愛立信先進的無線電技術將進一步加速我們網絡質量和運營效率的提升。”

  愛立信東北亞市場區(qū)主管Chafic Nassif表示：“在每一代移動設備中，軟銀一直處于連接參與的最前沿。隨著數字化的發(fā)展，愛立信將與軟銀密切合作，通過改善終端用戶體驗、人工智能和自動化，幫助軟銀實現數字化領導的雄心。這也將支持軟銀在幫助日本實現更廣泛的數字經濟目標方面的作用。”

  產品組合詳情

  愛立信將為軟銀提供其最新的無線接入網絡（RAN）產品，包括易于安裝的輕型Massive MIMO AIR 3255，與之前的型號相比，該產品可將能耗降低高達35%。該公司還將提供高能效、高容量、超寬帶的AIR 6476。

  愛立信還將提供最新一代的RAN計算（基帶），針對實時人工智能執(zhí)行進行了優(yōu)化。利用愛立信人工智能的RAN硬件和軟件將增強用戶體驗、覆蓋范圍、移動性和頻譜效率，并降低能耗。

  愛立信的RAN計算由愛立信硅和多核架構（EMCA）提供支持，增強了數據存儲和并行處理能力。這使得人工智能能夠在基帶中實時執(zhí)行，使人工智能部署更容易，更節(jié)能。