以太網(wǎng)擊敗InfiniBand，五年將撬動800億美元AI網(wǎng)絡市場

  ICC訊  根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的《AI工作負載專用網(wǎng)絡》（AI Networks for AI Workloads）報告，以太網(wǎng)正在AI后端網(wǎng)絡領域戰(zhàn)勝InfiniBand，未來五年可能帶動近800億美元的數(shù)據(jù)中心交換機銷售。

  Dell'Oro Group副總裁Sameh Boujelbene表示："2023年末我們開始追蹤AI后端網(wǎng)絡市場時，InfiniBand還占據(jù)80%以上的份額。盡管其優(yōu)勢明顯，但我們始終預測以太網(wǎng)終將主導大規(guī)模部署。值得注意的是，以太網(wǎng)的崛起速度遠超預期。隨著行業(yè)向800Gbps及以上速率邁進，以太網(wǎng)已確立在高性能場景的領先地位。"

  NVIDIA面臨競爭，市場格局生變

  報告同時指出關鍵問題：在以太網(wǎng)市場機會中，NVIDIA（英偉達）能占據(jù)多少份額？2024年，Celestica、NVIDIA和華為主導了AI后端交換機的以太網(wǎng)細分市場。但Boujelbene強調(diào)："隨著Meta、微軟、甲骨文及GPU服務供應商的大規(guī)模以太網(wǎng)部署加速，2025年市場份額將顯著變化。這為Accton、Arista、思科、Juniper/HPE、諾基亞等廠商創(chuàng)造了新機遇。"

  三大核心趨勢

  報告還揭示了以下發(fā)現(xiàn)：

  1. GPU服務商增長迅猛：未來五年，CoreWeave、Lambda Labs、Vultr等GPU服務提供商的增速預計將超越一線云服務商。

  2. 端口速率持續(xù)升級：2025年AI后端網(wǎng)絡部署的交換機端口將以800Gbps為主，2027年過渡至1600Gbps，2030年進一步達到3200Gbps。

  3. 共封裝光學（CPO）技術落地：NVIDIA將引領AI集群中共封裝光學器件的應用，未來幾年該技術將逐步實現(xiàn)商業(yè)化。