臺積電2027年退出GaN代工 轉(zhuǎn)向先進封裝應(yīng)對AI需求

  ICC訊  2025年7月3日，美國加州氮化鎵（GaN）功率IC與碳化硅（SiC）技術(shù)公司Navitas Semiconductor宣布，已與中國臺灣代工廠力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp）達成戰(zhàn)略合作。力積電將于2026年上半年開始生產(chǎn)100V GaN產(chǎn)品，使用200mm硅晶圓。未來12-24個月內(nèi)，Navitas現(xiàn)有的650V器件訂單將從獨家代工伙伴臺積電逐步轉(zhuǎn)移至力積電。

  這一變動源于臺積電向Navitas發(fā)出的正式通知。根據(jù)Navitas提交給美國證券交易委員會（SEC）的8-K表格文件，臺積電確認將于2027年7月底前全面終止GaN晶圓代工業(yè)務(wù)。Navitas表示，目前正在積極尋找并認證更多潛在供應(yīng)商，以優(yōu)化供應(yīng)鏈布局并提升運營靈活性。

  市場研究機構(gòu)TrendForce指出，臺積電正集中資源開發(fā)面向AI應(yīng)用的先進硅制程技術(shù)，逐步退出非核心業(yè)務(wù)。具體來看，臺積電計劃將新竹Fab 5廠（原GaN產(chǎn)線）改造為先進封裝產(chǎn)線。通過復(fù)用現(xiàn)有潔凈室設(shè)施，公司可快速擴充芯片基板封裝（CoWoS）、晶圓堆疊（WoW）和晶圓級系統(tǒng)集成（WLSI）等技術(shù)的產(chǎn)能，以應(yīng)對當前的市場需求激增。

  臺灣《工商時報》分析認為，中國競爭對手的激烈價格戰(zhàn)是促使臺積電戰(zhàn)略退出GaN領(lǐng)域的關(guān)鍵因素。由于GaN生產(chǎn)規(guī)模有限且利潤微薄，該業(yè)務(wù)已不符合臺積電的戰(zhàn)略定位。金融服務(wù)機構(gòu)Anue的數(shù)據(jù)顯示，臺積電目前6英寸GaN晶圓的月產(chǎn)能為3000-4000片，其中Navitas占據(jù)過半訂單，安可半導體（Ancora Semi）也是其主要客戶之一。

  Navitas強調(diào)，與力積電的合作將確保其產(chǎn)品路線圖的延續(xù)性。力積電預(yù)計在2026年上半年實現(xiàn)100V GaN產(chǎn)品的量產(chǎn)，而650V器件的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將在兩年內(nèi)分階段完成。行業(yè)觀察人士指出，臺積電的退出可能加速GaN代工市場的格局重塑，中國代工廠商有望獲得更多市場份額。

  值得注意的是，這并非臺積電首次調(diào)整業(yè)務(wù)重心。近年來，公司已逐步退出CMOS圖像傳感器等成熟制程業(yè)務(wù)，將資源集中于3nm及以下先進制程的研發(fā)。分析師認為，隨著AI芯片需求的爆炸式增長，臺積電的產(chǎn)能調(diào)配決策體現(xiàn)了其"聚焦高附加值業(yè)務(wù)"的核心戰(zhàn)略。

  目前，臺積電尚未就GaN產(chǎn)線員工安置問題發(fā)表評論。業(yè)內(nèi)預(yù)計，部分技術(shù)人員可能轉(zhuǎn)崗至先進封裝部門，其余人員或?qū)⑼ㄟ^自然減員方式逐步分流。公司發(fā)言人僅表示："我們將確保所有業(yè)務(wù)調(diào)整都符合員工權(quán)益保障要求。"