博通宣布正式出貨Tomahawk Ultra交換芯片

  ICC訊  周二（2025年7月15日），全球半導體與基礎設施軟件解決方案領導者博通公司（納斯達克：AVGO）宣布其突破性以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk Ultra正式出貨。這款專為高性能計算（HPC）和AI工作負載重新設計的產(chǎn)品，以行業(yè)領先的超低延遲、超大吞吐量和零丟包網(wǎng)絡特性，重新定義了以太網(wǎng)交換芯片的性能標準。

  博通核心交換事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示："Tomahawk Ultra是數(shù)百名工程師多年創(chuàng)新的結(jié)晶，我們重構了以太網(wǎng)交換芯片的每個技術環(huán)節(jié)。這體現(xiàn)了博通推動高性能網(wǎng)絡和AI擴展的堅定承諾。"

  突破性能邊界

  Tomahawk Ultra從根本上改變了以太網(wǎng)高延遲、易丟包的傳統(tǒng)認知：其交換延遲低至250納秒（在51.2Tbps全吞吐量下），支持64字節(jié)最小數(shù)據(jù)包的線速交換（每秒770億個數(shù)據(jù)包）。通過創(chuàng)新的自適應優(yōu)化以太網(wǎng)報頭技術，報頭開銷從46字節(jié)壓縮至最低10字節(jié)，同時保持完全兼容性，顯著提升網(wǎng)絡效率。

  彭博智庫首席半導體分析師Kunjan Sobhani指出："AI與HPC工作負載正融合為需要超算級延遲的加速器集群。Tomahawk Ultra證明開放標準以太網(wǎng)已能實現(xiàn)亞微秒交換、無損傳輸和片上集合操作，這將成為AI擴展架構發(fā)展的關鍵轉(zhuǎn)折點。"

  專為AI/HPC優(yōu)化

  該交換芯片針對緊密耦合的低延遲通信模式進行了深度優(yōu)化。結(jié)合Scale-Up Ethernet（SUE）標準使用時，可實現(xiàn)XPU間通信延遲低于400納秒（含交換機傳輸時間），為大規(guī)模同步AI計算樹立新基準。其無損網(wǎng)絡技術整合了鏈路層重傳（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC），徹底消除數(shù)據(jù)包丟失風險。

  Tomahawk Ultra還創(chuàng)新性地在交換機芯片內(nèi)直接執(zhí)行AllReduce等集合操作，減輕XPU負擔。該功能兼容各類終端設備，可快速適配不同系統(tǒng)架構。產(chǎn)品支持Dragonfly等先進拓撲結(jié)構，符合UEC標準，保持以太網(wǎng)的開放生態(tài)優(yōu)勢。

  同步推出SUE-Lite標準

  為推進AI加速器應用，博通同期發(fā)布精簡版SUE-Lite標準。該版本在保留核心低延遲、無損特性的同時，顯著降低AI XPU和CPU上以太網(wǎng)接口的芯片面積與功耗，促進以太網(wǎng)在擴展架構中的普及。

  構建統(tǒng)一網(wǎng)絡架構

  Tomahawk Ultra與102.4Tbps的Tomahawk 6共同構成統(tǒng)一以太網(wǎng)架構基礎：前者支撐AI擴展，后者服務HPC分布式工作負載。新品與Tomahawk 5引腳100%兼容，可快速部署于機架級AI訓練集群和超級計算環(huán)境。

  博通公司總部位于加州帕洛阿爾托，其產(chǎn)品組合涵蓋云服務、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡、寬帶、無線、存儲及企業(yè)軟件等領域，為全球關鍵技術市場提供半導體與軟件解決方案。

  原文：Broadcom Ships Tomahawk Ultra: Reimagining the Ethernet Switch for HPC and AI Scale-up - https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/63341