長(zhǎng)光華芯2025年上半年?duì)I收2.14億元 同比增長(zhǎng)68% 凈利潤(rùn)扭虧為盈

  ICC訊 2025年8月25日 —— 蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”）發(fā)布未經(jīng)審計(jì)的2025年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.14億元，同比增長(zhǎng)68.08%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)897.45萬元，較上年同期虧損4248.04萬元實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

  高功率激光芯片放量增長(zhǎng) 光通信業(yè)務(wù)批量出貨

  長(zhǎng)光華芯在報(bào)告中指出，業(yè)績(jī)改善主要得益于兩方面：一是高功率半導(dǎo)體激光芯片的市場(chǎng)拓展取得成效，收入穩(wěn)步增長(zhǎng)；二是前期布局的光通信產(chǎn)品獲得終端客戶認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量出貨，推動(dòng)新的增長(zhǎng)曲線。

  分產(chǎn)品看，高功率單管系列貢獻(xiàn)收入1.65億元，高功率巴條系列收入1186萬元，VCSEL及光通信芯片系列收入2454萬元，均實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)。

  研發(fā)投入保持高位 占營(yíng)收26.82%

  報(bào)告期內(nèi)，長(zhǎng)光華芯研發(fā)投入5742萬元，占營(yíng)業(yè)收入的26.82%，雖較上年同期減少7.68%，但仍處于行業(yè)高位。公司圍繞高功率芯片、VCSEL芯片、光通信芯片等方向持續(xù)投入，報(bào)告期內(nèi)新增發(fā)明專利申請(qǐng)12項(xiàng)、獲得22項(xiàng)，累計(jì)擁有授權(quán)專利215項(xiàng)。

  6吋產(chǎn)線持續(xù)釋放產(chǎn)能 IDM平臺(tái)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)

  作為國內(nèi)少數(shù)具備IDM全流程能力的半導(dǎo)體激光企業(yè)，長(zhǎng)光華芯已建成2吋、3吋、6吋多條產(chǎn)線，其中6吋產(chǎn)線被視為行業(yè)最大尺寸產(chǎn)線。2025年上半年，公司持續(xù)優(yōu)化工藝，高功率單管芯片室溫連續(xù)功率突破132W，9XXnm 50W芯片已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，成為市場(chǎng)量產(chǎn)功率最高的同類產(chǎn)品之一。此外，VCSEL芯片效率提升至74%，單模功率達(dá)到20.2mW，刷新世界紀(jì)錄。2025年上半年，長(zhǎng)光華芯100G EML 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，200G EML 已開始送樣。100G VCSEL、100mWCW DFB 和 70mW CWDM4 DFB 芯片已達(dá)到量產(chǎn)出貨水平。

  產(chǎn)業(yè)基金與參股公司協(xié)同推進(jìn)

  2025年上半年，長(zhǎng)光華芯通過全資子公司研究院對(duì)外新增投資4923萬元，用于參股蘇州鐳智傳感、蘇州星鑰光子等項(xiàng)目，進(jìn)一步完善硅光、氮化鎵等前沿布局。截至6月末，公司對(duì)聯(lián)營(yíng)企業(yè)長(zhǎng)期股權(quán)投資賬面價(jià)值3.11億元，較上年同期增長(zhǎng)16.2%。

  展望：持續(xù)深耕高端芯片 拓展海外市場(chǎng)

  長(zhǎng)光華芯表示，將繼續(xù)聚焦高功率半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)替代，同時(shí)把握AI算力、數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達(dá)等新興需求，加速海外市場(chǎng)拓展，鞏固在工業(yè)、通信、醫(yī)療等多元場(chǎng)景的領(lǐng)先地位。公司預(yù)計(jì)，隨著新產(chǎn)品導(dǎo)入及產(chǎn)能釋放，全年業(yè)績(jī)有望延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

  關(guān)于長(zhǎng)光華芯

  蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司成立于2012年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片IDM企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)激光器、光通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療美容等領(lǐng)域。