WLAN規(guī)模部署 預計芯片出貨量將持續(xù)攀升

（光通訊咨詢網(wǎng)消息）WLAN從2009年開始步入電信級運營時代，未來中國三大運營商在公共區(qū)域會建設更多的熱點覆蓋來完善整個網(wǎng)絡。對于芯片商和系統(tǒng)商來說都是利好，隨著市場擴大，芯片和設備的出貨量將在未來會持續(xù)高速增長。

         2008年，中國電信WLAN熱點已經達到2.5萬，中國移動WLAN熱點同樣大量部署，中國聯(lián)通也決定從今年起大力推廣WLAN。運營商對WLAN 的需求體現(xiàn)在三個方面：一是傳統(tǒng)運營商利用WLAN 補充固網(wǎng)的覆蓋；二是移動運營商將WLAN 與3G 互補，由此培育業(yè)務與用戶市場；三是ICP 和ISP 將借助WLAN 提供更加豐富而有特色的服務。 

         全球領先的WLAN芯片公司有Atheros、Marvell、Broadcom以及Ralink等。這些公司將受益于熱點覆蓋增加帶來的市場機遇，個人用戶也將購買更多的WLAN用戶端接入設備以及更多的終端設備集成WLAN。同時，隨著更多手機終端集成WiFi功能，WLAN芯片市場競爭會更加激烈。可以預見，更多的射頻芯片公司會進入這個領域，并且國內也會有更多的初創(chuàng)型公司開始推出WLAN芯片，其中包括RDA(銳迪科微電子)和Beken(博通集成電路上海有限公司)等。 

        從設備端來看，WLAN會從802.11a/b/g升級到支持更高速率的802.11n。終端越來越多地集成WLAN，會使個人寬帶用戶傾向于使用無線路由器或者無線ADSL，這對提供相關無線設備的發(fā)展是有推進作用的。對于H3C、Cisco這些網(wǎng)絡設備提供商來說，中國運營商大規(guī)模的熱點覆蓋部署，以及各地無線城市的建設，會對WLAN網(wǎng)絡設備有更多的需求。