專(zhuān)訪立訊技術(shù)Vincent：聚焦AI算力基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)光電融合解決方案

  ICC訊  在CIOE2025中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)期間，立訊技術(shù)光產(chǎn)品線總經(jīng)理Vincent Zeng博士接受了訊石ICC的專(zhuān)訪，就AI算力時(shí)代下光電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)進(jìn)行了深入分享。

圖：CIOE2025立訊技術(shù)展臺(tái)

  一、光電融合與技術(shù)創(chuàng)新：立訊的全方案解決路徑

  Vincent詳細(xì)闡述了立訊技術(shù)在光電連接領(lǐng)域的整體布局。公司致力于為客戶提供從GPU間連接到機(jī)架間連接的全方案解決方案，光學(xué)業(yè)務(wù)只是其中的重要組成部分。在技術(shù)路徑上，立訊從Co-packaged copper（CPC）解決方案延伸至光學(xué)CPO（共封裝光學(xué)）或NPO（板級(jí)集成）方案。Vincent特別指出，NPO在板級(jí)集成方面具有更好的應(yīng)用靈活性，但其核心挑戰(zhàn)在于制造與服務(wù)能力，而非單純的設(shè)計(jì)問(wèn)題。

  在熱管理方面，立訊創(chuàng)新地將原用于電源等領(lǐng)域的熱管理技術(shù)遷移至光學(xué)領(lǐng)域，采用液態(tài)界面材料提升散熱效率，同時(shí)優(yōu)化基板材料與芯片bonding工藝，以應(yīng)對(duì)功率密度上升帶來(lái)的熱挑戰(zhàn)。這些技術(shù)創(chuàng)新在近期展示中引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

圖：立訊技術(shù)CPO互連方案樣機(jī)

  二、市場(chǎng)應(yīng)用與可靠性挑戰(zhàn)：AI算力時(shí)代的新要求

  Vincent深入分析了光電連接技術(shù)在不同場(chǎng)景下的應(yīng)用差異。電連接適用于短距離傳輸（如224G標(biāo)準(zhǔn)下可達(dá)5-8米），而光連接更適合長(zhǎng)距離Scale-out需求。立訊采取以電連接為基礎(chǔ)、光連接為補(bǔ)充的發(fā)展策略，目前電解決方案市場(chǎng)滲透率更高，但隨著傳輸速率提升，光模塊比例預(yù)計(jì)將逐步增長(zhǎng)。

  針對(duì)AI算力場(chǎng)景，Vincent強(qiáng)調(diào)了高可靠性的重要性。他指出，光模塊的可靠性標(biāo)準(zhǔn)需從目前的300 FIT（故障率單位）提升至30 FIT以下，以滿足AI訓(xùn)練對(duì)硬件零容忍的需求。雖然光模塊僅占算力集群成本的5%左右，但一旦故障可能導(dǎo)致整個(gè)訓(xùn)練過(guò)程中斷，帶來(lái)重大損失。這種嚴(yán)苛的要求也體現(xiàn)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)差異上，國(guó)外廠商傾向于200G SerDes技術(shù)，而國(guó)內(nèi)在100G SerDes領(lǐng)域仍有較大發(fā)展空間。

  三、產(chǎn)業(yè)展望與可持續(xù)發(fā)展：告別內(nèi)卷，共建健康生態(tài)

  對(duì)于行業(yè)未來(lái)發(fā)展，Vincent持樂(lè)觀但謹(jǐn)慎的態(tài)度。他以2000年光學(xué)泡沫與2016年市場(chǎng)波動(dòng)為例，指出行業(yè)雖然存在周期性波動(dòng)，但長(zhǎng)期前景看好。AI算力需求是不斷擴(kuò)大的"餅"，而非固定市場(chǎng)，但企業(yè)需警惕過(guò)度擴(kuò)張與資本驅(qū)動(dòng)的非理性競(jìng)爭(zhēng)。

  Vincent特別呼吁中國(guó)光學(xué)產(chǎn)業(yè)避免內(nèi)卷與惡性?xún)r(jià)格戰(zhàn)。他分享在Facebook時(shí)的經(jīng)驗(yàn)，指出客戶更關(guān)注供應(yīng)商的技術(shù)潛力與產(chǎn)品質(zhì)量，而非單純低價(jià)。國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)建立行業(yè)同盟，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力，而不是通過(guò)虧本競(jìng)爭(zhēng)擾亂市場(chǎng)。他認(rèn)為，資本注入雖可短期維持運(yùn)營(yíng)，但長(zhǎng)期缺乏健康盈利模式會(huì)危及整個(gè)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。為此，他建議國(guó)內(nèi)企業(yè)制定自主標(biāo)準(zhǔn)，例如將高速信號(hào)與電源分離 in connector設(shè)計(jì)，以支持光電解決方案的靈活切換，形成更適應(yīng)本土需求的技術(shù)路徑。

  通過(guò)本次訪談，立訊技術(shù)展現(xiàn)了其作為平臺(tái)型解決方案供應(yīng)商的定位，強(qiáng)調(diào)通過(guò)技術(shù)整合與制造能力，為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供可靠支持。

中：立訊技術(shù)光產(chǎn)品線總經(jīng)理Vincent Zeng博士

  嘉賓簡(jiǎn)介

  VINCENT ZENG, Ph.D.，現(xiàn)任立訊技術(shù)光產(chǎn)品線總經(jīng)理，全面負(fù)責(zé)該業(yè)務(wù)端的端到端運(yùn)營(yíng)與損益管理，涵蓋工程、質(zhì)量、制造及大規(guī)模生產(chǎn)。擁有20年以上光學(xué)領(lǐng)域全價(jià)值鏈領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，涉及組件、模塊、系統(tǒng)及半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備。曾在Meta和Facebook負(fù)責(zé)復(fù)雜硬件平臺(tái)的供應(yīng)商質(zhì)量與測(cè)試自動(dòng)化項(xiàng)目，并在Brocade擔(dān)任光通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高級(jí)質(zhì)量客戶經(jīng)理。早期在JDSU領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)發(fā)了首款通過(guò)Telcordia認(rèn)證的AWG產(chǎn)品。畢業(yè)于南開(kāi)大學(xué)，獲光學(xué)物理學(xué)博士學(xué)位，后于馬克斯·普朗克研究所完成博士后研究。

  立訊技術(shù)簡(jiǎn)介

  立訊技術(shù)是立訊精密工業(yè)股份有限公司（股票代碼：002475）旗下聚焦于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域的核心子公司，作為全球領(lǐng)先的ICT核心零組件解決方案商，公司深耕智算中心、云計(jì)算、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)等領(lǐng)域，為客戶提供一站式、端到端的支持與服務(wù)。產(chǎn)品涵蓋高速互連、熱管理及電源管理三大核心板塊。依托全球一體化的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)與供應(yīng)鏈體系，能夠迅速響應(yīng)客戶需求，穩(wěn)定高效地提供卓越品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

  在CIOE2025展會(huì)上，立訊技術(shù)以前沿光電產(chǎn)品為核心的數(shù)據(jù)中心互連整體方案亮相。公司集中展示了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品及技術(shù)成果，包括CPO（共封裝光互連）、1.6T光模塊和LPO/LRO低功耗方案、CPC（共封裝銅互連）、1.6T DAC/ACC/AEC，以及液冷冷板I/O方案等，為以AI智算為代表的下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展注入全新動(dòng)能！