IFOC 2025首日 | 專題一論壇《CPO與AI智算光網(wǎng)絡(luò)》精彩回顧

  ICC訊  9月8日，為期兩天的IFOC 2025 第23屆訊石光通信大會在深圳國際會展中心洲際酒店開幕，會議現(xiàn)場氣氛火熱非常，吸引了超2000名光電行業(yè)人士參與。首日上午，《CPO與AI智算光網(wǎng)絡(luò)》《AI算力光互連發(fā)展》《50G PON接入與400G相干傳輸智能網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》三個(gè)專題論壇同時(shí)進(jìn)行。

  其中，《CPO與AI智算光網(wǎng)絡(luò)》專題論壇匯聚甬江實(shí)驗(yàn)室、SiPhi、EXFO、中國信科、銳捷網(wǎng)絡(luò)、潮州三環(huán)集團(tuán)、浙江大學(xué)等企業(yè)及科研院校的專家學(xué)者，圍繞CPO與AI智算光網(wǎng)絡(luò)的先進(jìn)技術(shù)及市場機(jī)遇展開探討。該論壇由康普大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)吳健擔(dān)任主持。

論壇由康普大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)吳健擔(dān)任主持

      論壇演講環(huán)節(jié)

甬江實(shí)驗(yàn)室的信息材料與微納器件制備平臺負(fù)責(zé)人鐘飛

  甬江實(shí)驗(yàn)室的信息材料與微納器件制備平臺負(fù)責(zé)人鐘飛博士在其以《面向CPO的異質(zhì)異構(gòu)集成工藝發(fā)展》為主題的演講中，與行業(yè)專家共同探討公共研發(fā)平臺在光電共封裝領(lǐng)域的支撐機(jī)制與合作路徑。據(jù)介紹，在人工智能和高性能計(jì)算技術(shù)驅(qū)動下，數(shù)據(jù)中心對光互連的帶寬密度、功耗及延遲提出了更高要求。光電共封裝（CPO）通過將光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）集成于同一封裝基板，顯著縮短電互連長度，成為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)方向。而公共研發(fā)平臺作為連接基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的橋梁，在光電共封裝技術(shù)發(fā)展中發(fā)揮著不可替代的作用。對此，甬江實(shí)驗(yàn)室微納平臺聚焦“多材料異質(zhì)異構(gòu)集成”，配備了165臺(套)高端精密設(shè)備，提供從材料制備到晶圓制造、器件封裝、測試分析及可靠性驗(yàn)證的全流程服務(wù)。

SiPhi CEO Marcus Yang

  SiPhi CEO Marcus Yang發(fā)表《Hybrid Multi-Wavelength Silicon Photonics for AI-Scale Interconnects》報(bào)告，其表示，人工智能（AI）處理器的發(fā)展速度遠(yuǎn)超為其提供數(shù)據(jù)的電鏈路，而共封裝光學(xué)技術(shù)為此提供了一條解決路徑，但當(dāng)前的單波長或遠(yuǎn)程激光方案在滿足新興的太比特級需求前，會遭遇散熱和可靠性方面的瓶頸。而“磷化銦-硅”混合光子學(xué)平臺，能在300毫米晶圓上整合高密度多增益激光陣列、集成光放大器與無源光子路由。通過將外延轉(zhuǎn)移步驟與晶圓級對準(zhǔn)及熱管理進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)，該工藝可制造出高能效的多波長發(fā)射器，適用于符合標(biāo)準(zhǔn)的共封裝光學(xué)引擎。

EXFO大中華及日韓區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人孫學(xué)瑞

  EXFO大中華及日韓區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人孫學(xué)瑞帶來《通過先進(jìn)的測試技術(shù)加快光子集成電路(PIC)的研發(fā)和生產(chǎn)》主題演講。他指出，隨著現(xiàn)代人工智能系統(tǒng)發(fā)展，光連接正經(jīng)歷深刻變革，CPO引入、MRM技術(shù)應(yīng)用使光電子集成（PIC）芯片測試面臨新挑戰(zhàn)；隨后介紹了EXFO的應(yīng)對方案，重點(diǎn)分享從晶圓到系統(tǒng)的最新光電測試方案，同時(shí)涵蓋AI數(shù)據(jù)中心用戶關(guān)注的光線路交換（OCS）、空芯光纖（HCF）測試等最新成果。

中國信科集團(tuán)科技委委員、烽火通信高級技術(shù)專家吳軍

  在中國信科集團(tuán)科技委委員、烽火通信高級技術(shù)專家吳軍題為《AI Agent技術(shù)賦能高階自智光網(wǎng)絡(luò)》的演講中，他首先介紹了全球電信運(yùn)營商將AI及Agent技術(shù)應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維管理的行業(yè)趨勢，并深入闡釋了網(wǎng)絡(luò)Agent的概念、架構(gòu)、核心功能，以及其在網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維管理中的具體賦能作用。當(dāng)前，加速推進(jìn)通信網(wǎng)絡(luò)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級，構(gòu)建自動化、智能化的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營能力，推動產(chǎn)業(yè)鏈各方從通信服務(wù)向信息服務(wù)轉(zhuǎn)型，已成為行業(yè)的共同選擇。吳軍在演講中分享烽火自智光網(wǎng)絡(luò)所采用的“數(shù)字孿生+3級智能”架構(gòu)下的創(chuàng)新應(yīng)用案例，并對如何通過AI及Agent技術(shù)實(shí)現(xiàn)高階自智光網(wǎng)絡(luò)的前景與實(shí)踐路徑進(jìn)行了展望。

銳捷網(wǎng)絡(luò)光實(shí)驗(yàn)室主任蘇展

  銳捷網(wǎng)絡(luò)光實(shí)驗(yàn)室主任蘇展帶來《Scale Up全光互聯(lián)需求分析》，在智算場景中，在電互聯(lián)范圍內(nèi)構(gòu)建更大規(guī)模GPU超節(jié)點(diǎn)的迭代難度/代價(jià)逐漸增大，Scale Up域引入光互聯(lián)只是時(shí)間問題。本次演講將深入分析這一趨勢背后的核心動因，再對Scale Up光互聯(lián)可能的各種XPO形態(tài)，在可靠性、延時(shí)、功耗、成本、密度、可維護(hù)性等關(guān)鍵維度進(jìn)行綜合評估，進(jìn)一步探索不同應(yīng)用場景下最優(yōu)的光互聯(lián)解決方案，并針對未來的趨勢談?wù)勛约旱睦斫狻?

潮州三環(huán)集團(tuán)資深研發(fā)經(jīng)理程正祥

  潮州三環(huán)集團(tuán)資深研發(fā)經(jīng)理程正祥帶來題為《AI時(shí)代下對MT插芯及FA器件的挑戰(zhàn)與要求》的主題演講。他指出，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展與傳輸密度的持續(xù)提升，行業(yè)對MT插芯及FA器件的低損耗、高可靠性要求日益嚴(yán)苛。針對這一市場需求，三環(huán)集團(tuán)展開了系統(tǒng)性研究：一方面聚焦MT插芯，深入探究其損耗機(jī)理并提出減損方法，同時(shí)圍繞材料特性開展研發(fā)，以適配高溫環(huán)境與小型化應(yīng)用需求；另一方面針對FA器件，通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝，進(jìn)一步提升其可靠性表現(xiàn)，從而全面應(yīng)對AI時(shí)代下器件面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。

  浙江大學(xué)研究員劉柳在《高密度薄膜鈮酸鋰光電集成芯片》報(bào)告中指出，光電共封裝技術(shù)依托光電協(xié)同設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝工藝，可滿足未來數(shù)據(jù)中心、高速通信網(wǎng)絡(luò)對高帶寬、低功耗、小型化的需求，是光互連領(lǐng)域重點(diǎn)方向之一。薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術(shù)是近年光電領(lǐng)域突破，通過新型微納工藝在硅基襯底制備高性能光調(diào)制器，具備高帶寬、低插損等優(yōu)勢；在CPO架構(gòu)中集成該調(diào)制器至芯片封裝級，能實(shí)現(xiàn)高效緊湊光通信系統(tǒng)，提升傳輸效率與可靠性，降低能耗成本，優(yōu)化系統(tǒng)性能。其還進(jìn)一步介紹基于刻蝕鈮酸鋰脊型波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的光調(diào)制芯片及性能優(yōu)化等相關(guān)技術(shù)。

現(xiàn)場觀眾與演講嘉賓提問互動

  此次論壇不僅為大家提供了一個(gè)學(xué)習(xí)和交流的平臺，更為光通信行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。更多IFOC 2025相關(guān)報(bào)道，歡迎關(guān)注訊石光通訊網(wǎng)和公眾號。

  關(guān)于“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會”亮點(diǎn)

  由ICC訊石自2001年起聯(lián)合全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈舉辦的“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會”，定位為中國光通信領(lǐng)域高規(guī)格、集技術(shù)、市場與交流研討于一體的專業(yè)會議。大會采用“2主論壇+7專題+7圓桌+4沙龍+N分享”的高密內(nèi)容矩陣，以報(bào)告和討論形式呈現(xiàn)10余個(gè)最新熱點(diǎn)，設(shè)120余個(gè)演講報(bào)告與50余位大咖話題討論，吸引國內(nèi)外30+展商展示光器件、光電芯片等經(jīng)典及創(chuàng)新產(chǎn)品，并有全球800余家全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、超2000名專業(yè)觀眾參會，助力高效溝通與直接合作。