ICC訊 市場研究機構(gòu)Dell'Oro Group最新報告顯示,在AI持續(xù)擴張的推動下,2025年第一季度全球服務器和存儲組件市場規(guī)模同比增長62%,創(chuàng)下歷史新高。AI加速器、高帶寬內(nèi)存(HBM)和智能網(wǎng)卡等關(guān)鍵組件的需求激增,帶動了整個AI基礎(chǔ)設施堆棧的爆發(fā)式增長。
Dell'Oro Group高級研究總監(jiān)Baron Fung表示:"NVIDIA Blackwell GPU平臺引領(lǐng)了AI加速器市場的強勁增長,該平臺在本季度已占公司高端GPU出貨量的50%以上。這同時推動了數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、存儲和基礎(chǔ)設施的全面升級。與此同時,超大規(guī)模云服務商正在擴大定制加速器的部署規(guī)模,用于大模型的訓練和推理。"
報告指出,除AI專用硬件外,CPU、內(nèi)存、存儲驅(qū)動器和網(wǎng)卡等通用組件在2025年初也實現(xiàn)顯著增長。這既源于企業(yè)服務器需求的復蘇,也與90天互惠關(guān)稅暫停政策即將到期前的庫存?zhèn)湄浐徒M件漲價有關(guān)。
關(guān)鍵數(shù)據(jù)還顯示,SK海力士以64%的市場份額領(lǐng)跑HBM市場,三星和美光緊隨其后。受益于NVIDIA GB200 Blackwell平臺的采用和云服務商的定制部署,ARM架構(gòu)CPU已占據(jù)服務器市場25%的份額。由于AI集群對以太網(wǎng)適配器的強勁需求,智能網(wǎng)卡和DPU收入增長達71%。
盡管存在關(guān)稅政策的不確定性,Dell'Oro仍預測2025年全年服務器和存儲系統(tǒng)組件市場增速將超過50%。該機構(gòu)定期發(fā)布的數(shù)據(jù)中心IT半導體和組件季度報告,追蹤包括CPU、GPU、FPGA、定制AI芯片、以太網(wǎng)適配器、HBM/DRAM以及HDD/NAND閃存等關(guān)鍵組件的出貨量、價格和市場占有率。