ICC訊 9月10-12日,CIOE 2025中國光博會云集光通信產(chǎn)業(yè)鏈,各家廠商紛紛展示了最新高速光模塊、光電芯片、測試儀器儀表、連接器、光無源器件以及各類光電子元器件產(chǎn)品,伴隨著AI算力爆發(fā)的推動,光通信產(chǎn)業(yè)鏈正處于高速增長階段,本屆展會人氣爆棚反映出光通信行業(yè)發(fā)展的火熱景氣。
作為迅速崛起的高端光模塊優(yōu)秀代表廠商之一,可川光子(KHtech)攜多款硅光400G/800G/1.6T系列光模塊產(chǎn)品在本屆CIOE光博會上展出,公司市場技術(shù)團隊現(xiàn)場也與客戶展開了深入的交流互動以及合作探索,展臺門庭若市,業(yè)內(nèi)高度關(guān)注可川光子的產(chǎn)品創(chuàng)新動態(tài)。
可川光子總經(jīng)理楊凌岡博士接受訊石光通訊網(wǎng)采訪,介紹可川光子技術(shù)是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)高端光芯片、高端智能光模塊、激光傳感器、消費性光子產(chǎn)品設(shè)計與制造的企業(yè),公司由光通信業(yè)內(nèi)超過20年產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗的專家團隊組成,從光芯片、光模塊、光模組、激光傳感器等類型的產(chǎn)品都有從產(chǎn)品原型定制化導(dǎo)入批量生產(chǎn)的能力。
ICC訊石認為,當前AI大模型訓練和推理對算力資源需求持續(xù)膨脹,業(yè)界需要更強AI算力互連以滿足AI應(yīng)用的高速發(fā)展,而光通信產(chǎn)業(yè)鏈作為AI算力互連的最大受益者,獲得了前所未有的發(fā)展機遇。面對AI算力帶來的發(fā)展機遇,可川光子不局限于做一家模塊制造角色,而是布局核心芯片能力,尤其是硅基光電子集成領(lǐng)域。楊凌岡博士是一位硅光芯片設(shè)計的資深專家,其芯片團隊為可川光子的高速光模塊發(fā)展賦能了更強的產(chǎn)品競爭力。
楊凌岡博士表示,伴隨著硅光子技術(shù)在高速400G、800G乃至1.6T光模塊市場取得了前所未有的商業(yè)化發(fā)展,可川光子也瞄準了硅光子技術(shù)在高速光模塊迭代市場的巨大機遇,公司在硅光芯片方面采取Fabless模式,由內(nèi)部研發(fā)版圖和制程參數(shù)后委托外部晶圓流片廠進行制造,模塊和模組的研發(fā)和制造方面則是公司團隊具備的自主能力。公司擁有國內(nèi)和國外多家先進的芯片制造資源以及在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中硅光PIC的Top1晶圓級邊緣耦合測試能力、全自動芯片分揀、激光器與硅光芯片快速高效耦合以及多光纖陣列同步耦合能力,已打通晶圓端生產(chǎn)、芯片端檢測、模塊端組裝的全流程批產(chǎn)環(huán)節(jié),具備全工站可追溯能力,為基于PIC的光模塊大規(guī)模生產(chǎn)建設(shè)一條智能制造的生產(chǎn)。
從在現(xiàn)場來看,可川光子向業(yè)界展示了硅光400G QSFP-DD/QSFP112 DR4、800G OSFP 2xDR4/2*FR4、400G/800G DR4/2xDR4/ LPO等各類模塊產(chǎn)品,以及業(yè)界高度關(guān)注的1.6T高速光模塊,還有公司自研的單通道100G和200G硅光芯片及光引擎產(chǎn)品也同臺亮相,這一切展示了可川光子作為新銳光模塊廠商的強勁實力。楊凌岡博士介紹,可川光子具有完整的400G、800G、1.6T以及后續(xù)3.2T的研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)能力,包括更高速的PIC芯片設(shè)計及、更高速的板級信號優(yōu)化/電源管理設(shè)計、PCB高密路由設(shè)計、快速裝配結(jié)構(gòu)設(shè)計和降EMI設(shè)計、先進低損光學設(shè)計及耦合工藝開發(fā)、模塊系統(tǒng)級兼容性測試平臺、先進半導(dǎo)體2.5D/3D封裝等技術(shù)。同時,可川光子投入巨資,建立了先進的智能制造和完善的質(zhì)量體系,可以快速響應(yīng)和實現(xiàn)AI智算和數(shù)據(jù)中心客戶對高速硅光模塊量產(chǎn)交付要求。
據(jù)ICC訊石了解,可川光子拓展國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心和交換機市場進展迅速,部分產(chǎn)品向海外交換機和運營商客戶批量發(fā)貨。這得益于公司對產(chǎn)品工藝一致性,公司引進全球知名的高端自動化設(shè)備,包括共晶/固晶、耦合封裝以及可靠性檢測,對產(chǎn)品批次采取業(yè)界最嚴格的檢測標準,保障產(chǎn)品批量交付且無批次問題。
可川光子總經(jīng)理楊凌岡博士(左)與客戶交流
如今,AI已經(jīng)成為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最大的市場增長驅(qū)動力。根據(jù)Lightcounting預(yù)測,包括LPO、Retimer以及CPO在內(nèi)的以太網(wǎng)光模塊2025-2026年市場年增長率將達30-35%。光互連需求激增將支持市場持續(xù)擴張至2030年。同時,下一代光電技術(shù)的行業(yè)標準和光通信生態(tài)正在成長,可川光子將在硅光子技術(shù),先進封裝技術(shù)和光通信高速領(lǐng)域不斷投入研發(fā),積極參與推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展,協(xié)同全球知名網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和測試設(shè)備伙伴推進創(chuàng)新技術(shù)的落地商用。