歐洲押注300毫米晶圓異質(zhì)集成技術(shù)爭奪半導(dǎo)體主權(quán)

  ICC訊  對于Fraunhofer IZM-ASSID晶圓級系統(tǒng)集成負責(zé)人Manuela Jungh?hnel而言，半導(dǎo)體主權(quán)不僅關(guān)乎芯片制造，更在于封裝、堆疊與部署能力。在2025年6月17日德國德累斯頓舉行的"薩克森硅谷日"活動上，她闡述了歐洲如何通過300毫米晶圓上的3D異質(zhì)集成技術(shù)，重新奪回先進半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位。

  在接受《EE Times Europe》獨家專訪時，Jungh?hnel揭示了團隊如何彌合高端研究與工業(yè)應(yīng)用之間的鴻溝。其背后是一套融合公共資金、頂尖研究與產(chǎn)業(yè)化的歐洲創(chuàng)新模式。

  構(gòu)建覆蓋AI至量子的本土生態(tài)

  Fraunhofer IZM-ASSID坐落于前奇夢達工廠舊址，與GlobalFoundries隔街相望，毗鄰博世、英飛凌及在建的ESMC超級工廠。這個成立15年的機構(gòu)專注于300毫米晶圓異質(zhì)集成——這項技術(shù)此前在歐洲尚無工業(yè)級應(yīng)用。

  "我們不與大規(guī)模晶圓廠競爭，"Jungh?hnel表示，"而是為需要小批量、高性能系統(tǒng)的企業(yè)提供先進封裝與3D集成服務(wù)。"隨著AI推理向邊緣端遷移、量子計算需要特殊互連，以及功耗與散熱成為芯片關(guān)鍵指標(biāo)，將傳感器、邏輯單元、存儲器和光器件緊密集成的能力已具有戰(zhàn)略意義。

  團隊打造了"工業(yè)級試驗線"，核心技術(shù)包括硅通孔、微凸塊鍵合和重分布層。Jungh?hnel強調(diào)："我們引入了全自動化設(shè)備、晶圓廠級潔凈室和工藝控制系統(tǒng)，這在研究機構(gòu)中很罕見。"

帶有流體通道的300毫米硅中介層晶圓（用于主動冷卻）（Fraunhofer IZM-ASSID，攝影：Silvia Wolf）

  技術(shù)路線：從10微米間距到量子低溫封裝

  當(dāng)前研究重點包括：將互連間距縮小至10微米以下，開發(fā)嵌入微腔與直接液體冷卻的轉(zhuǎn)接板技術(shù)，以及用于超高密度集成的混合鍵合工藝。在量子計算領(lǐng)域，團隊正為德國"QSolid"項目開發(fā)可在毫開爾文溫度下工作的超導(dǎo)封裝方案，旨在用高密度低溫互連取代現(xiàn)有數(shù)公里長的電纜系統(tǒng)。

采用10微米間距超細銅混合鍵合接觸的已安裝芯片粒（Fraunhofer IZM-ASSID，攝影：Silvia Wolf）

  共享基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略

  作為《歐洲芯片法案》APECS試驗線計劃的關(guān)鍵執(zhí)行方，F(xiàn)raunhofer IZM-ASSID將投資9500萬歐元擴建900平方米潔凈室，打造面向初創(chuàng)企業(yè)、中小院校的芯片粒系統(tǒng)共享平臺。"與其讓每個實驗室自建300毫米產(chǎn)線，不如集中建設(shè)具備工業(yè)級可靠性的共享設(shè)施，"Jungh?hnel指出。

  相較于新建晶圓廠的宏大宣言，Jungh?hnel的觀點更為深刻：主權(quán)不僅需要制造能力，更需掌握從封裝到部署的全鏈條技術(shù)。在AI、高性能計算與量子技術(shù)的競賽中，她認為"芯片互連處才是真正的戰(zhàn)場"。

  這場演講沒有產(chǎn)品發(fā)布或政策游說，而是展現(xiàn)了歐洲半導(dǎo)體復(fù)興的底層邏輯：以扎實的工程技術(shù)構(gòu)建持久競爭力。正如Jungh?hnel所言："集成不再是瓶頸，而是戰(zhàn)略支點。"

  原文鏈接：Europe Bets on Heterogeneous Integration on 300-mm Wafers | https://www.eetimes.eu/europes-strategic-bet-heterogeneous-integration-on-300-mm-wafers/?_gl=1*1wnjzgj*_gcl_au*MzgzNjg2ODEuMTc0NDA3OTI1OQ..*_ga*MTgyNjI4ODkyMS4xNzMyNDk2MTcx*_ga_ZLV02RYCZ8*czE3NTA4OTkzMTEkbzc2JGcwJHQxNzUwODk5MzExJGo2MCRsMCRoMA..