印度批準(zhǔn)5.5億美元半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

  ICC訊  近期，印度聯(lián)邦內(nèi)閣通過(guò)四項(xiàng)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目審批，總投資額5.5億美元（459.4億盧比）。這些項(xiàng)目分別由SiCSem、Continental Device India（CDIL）、3D Glass Solutions和Advanced System in Package（ASIP） Technologies在奧里薩邦、旁遮普邦和安得拉邦建設(shè)。至此，印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM）支持項(xiàng)目總數(shù)達(dá)10個(gè)，覆蓋六邦的累計(jì)投資升至191.5億美元。

  奧里薩邦強(qiáng)化制造激勵(lì)

  奧里薩邦將在布巴內(nèi)什瓦爾信息谷承接兩個(gè)項(xiàng)目——SiCSem的碳化硅晶圓廠和3D Glass Solutions的先進(jìn)封裝廠。該邦在項(xiàng)目獲批前緊急更新政策：將化合物半導(dǎo)體晶圓廠補(bǔ)貼從30%提升至50%，成為全印最高補(bǔ)貼地區(qū)。政策還簡(jiǎn)化工業(yè)用地審批流程，承諾為晶圓廠提供十年優(yōu)惠電價(jià)及每日超200萬(wàn)升超純水供應(yīng)。

  印度VLSI協(xié)會(huì)主席Satya Gupta向《EE Times》透露："奧里薩邦行動(dòng)迅速，甚至未等中央批準(zhǔn)就先行通過(guò)了碳化硅項(xiàng)目。盡管分散布局不如臺(tái)韓集群模式高效，但古吉拉特、安得拉等邦的分布仍屬合理。"

  碳化硅廠創(chuàng)新合作模式

  由Archean Chemical控股的SiCSem將與英國(guó)Clas-SiC合作建設(shè)印度首座商用碳化硅晶圓廠。該項(xiàng)目獲政府24.7億美元支持，年產(chǎn)能6萬(wàn)片晶圓及9600萬(wàn)件封裝器件，產(chǎn)品覆蓋國(guó)防、電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。印度理工學(xué)院布巴內(nèi)什瓦爾分校將追加5380萬(wàn)美元建設(shè)配套研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。

  Clas-SiC首席執(zhí)行官Jennifer Walls詳解合作模式："SiCSem將自主設(shè)計(jì)制造器件，新廠建設(shè)期間通過(guò)蘇格蘭產(chǎn)線進(jìn)行市場(chǎng)驗(yàn)證。我們獲得該廠15-20%產(chǎn)能使用權(quán)及17年專利費(fèi)，技術(shù)轉(zhuǎn)移包含員工培訓(xùn)。"這種模式曾助中國(guó)合作伙伴三年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，此次將為印度三輪電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)優(yōu)先供貨。

  玻璃基板技術(shù)突破

  美國(guó)3D Glass Solutions投資23.2億美元建設(shè)垂直整合工廠，年產(chǎn)6.96萬(wàn)片玻璃中介層、5000萬(wàn)組裝單元及1.32萬(wàn)件3D異構(gòu)模塊。電子信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw證實(shí)英特爾、洛克希德·馬丁等企業(yè)將參與投資。Gupta指出："玻璃基板可傳輸光信號(hào)等更廣泛信號(hào)類型，對(duì)突破硅基限制至關(guān)重要。"

  配套項(xiàng)目同步推進(jìn)

  - ASIP科技與韓國(guó)APACT合作，在安得拉邦投資5.6億美元建設(shè)年產(chǎn)能9600萬(wàn)件的封測(cè)廠，服務(wù)移動(dòng)設(shè)備及汽車(chē)電子

  - CDIL投資1.4億美元擴(kuò)建旁遮普莫哈利工廠，新增1.58億件硅/碳化硅功率器件產(chǎn)能，主攻電動(dòng)車(chē)充電樁

  Gupta強(qiáng)調(diào)："奧里薩邦的兩個(gè)項(xiàng)目最具技術(shù)獨(dú)特性，碳化硅滿足電動(dòng)車(chē)剛需，玻璃基板制造更屬全球創(chuàng)新。"

  人才戰(zhàn)略支撐制造

  278所院校和72家初創(chuàng)企業(yè)正配合政府培養(yǎng)半導(dǎo)體人才，超6萬(wàn)學(xué)生已參與培訓(xùn)計(jì)劃。Gupta解析人才策略："制造崗位80%為技工，經(jīng)6個(gè)月培訓(xùn)即可上崗。工程師團(tuán)隊(duì)初期主要招募馬來(lái)西亞等國(guó)的歸國(guó)人才，僅25%為應(yīng)屆生。"隨著新增VLSI專業(yè)，兩年內(nèi)本土人才供給將顯著改善。

  此次擴(kuò)產(chǎn)響應(yīng)電信、汽車(chē)等行業(yè)芯片需求激增，通過(guò)先進(jìn)封裝與化合物半導(dǎo)體布局，加速"自力更生的印度"戰(zhàn)略實(shí)施，強(qiáng)化全球供應(yīng)鏈地位。

  新聞背景：EE Times印度高級(jí)記者Yashasvini Razdan從孟買(mǎi)發(fā)回報(bào)道，她擁有電子工程學(xué)士學(xué)位及商業(yè)新聞研究生學(xué)歷，長(zhǎng)期追蹤印度半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展。