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英思嘉推出全國(guó)產(chǎn)化低功耗XGSPON Combo芯片

摘要:英思嘉推出超低功耗XGSPON Combo芯片——ISG-C1315,該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試流程,均在中國(guó)大陸本土完成。歡迎于9月10-11日光博會(huì)期間蒞臨英思嘉展位(展位號(hào)12A56)觀看現(xiàn)場(chǎng)demo展示并了解更多詳情。

  ICC訊 隨著直播市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的持續(xù)涌現(xiàn),網(wǎng)絡(luò)寬帶作為數(shù)據(jù)流通基石的重要性正日益凸顯。據(jù)行業(yè)報(bào)告顯示,XGS-PON正成為全球PON芯片市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的新興領(lǐng)域之一。英思嘉推出超低功耗XGSPON Combo芯片——ISG-C1315,為運(yùn)營(yíng)商提供全國(guó)產(chǎn)化的高性價(jià)比網(wǎng)絡(luò)升級(jí)路徑。該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試流程,均在中國(guó)大陸本土完成。

  ISG-C1315是一款集成時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)和突發(fā)模式限幅放大器(Burst Mode Limiting Amplifier)的EML激光驅(qū)動(dòng)器,支持最高10.3Gb/s數(shù)據(jù)傳輸速率。其低功耗的特性對(duì)多模50G PON模塊尤為重要,在2Vpp輸出擺幅下功耗僅為460mW(不包含激光偏置電流)。這款高集成、低功耗的小尺寸芯片,專為Combo PON XFP與SFP+ OLT模塊優(yōu)化設(shè)計(jì)。

  該產(chǎn)品采用4x4mm 32-pin LGA封裝,工作溫度覆蓋-40~95℃。發(fā)端包含CDR和可編程預(yù)加重、眼圖整形功能的EML激光驅(qū)動(dòng)器,支持極性反轉(zhuǎn)與均衡可調(diào)等功能;收端集成突發(fā)模式限幅放大器,內(nèi)置AC耦合電容及放電場(chǎng)效應(yīng)管,支持極性反轉(zhuǎn)、預(yù)加重和擺幅控制等功能??赏ㄟ^I2C數(shù)字接口獲取激光偏置電流與發(fā)射光功率的數(shù)字診斷信息。

  ISG-C1315目前已可提供樣品及技術(shù)支持,英思嘉將在中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)demo演示,歡迎蒞臨英思嘉展位(展位號(hào)12A56)了解更多詳情。

  ISG-C1315 10G NRZ眼圖 | ER=9.4dB, Margin=24%

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