IFOC 2025首日|專題五《數據中心光網絡演進》圓滿舉辦

ICC訊 跨界融合，智算未來！2025年9月8日，第23屆訊石光通信大會(IFOC 2025)在深圳國際會展中心洲際酒店隆重召開。AI算力的發(fā)展，推動了數據中心的快速發(fā)展，數據中心光網絡如何演進也是行業(yè)關注的重點。在IFOC 2025 專題五《數據中心光網絡演進》上，來自阿里巴巴、澤達半導體、蘇納SUNA、新華三、MRSI、快手科技、SiFotonics 和Lumentum的嘉賓齊聚一堂，分別發(fā)表了各自研究領域的相關報告，贏得與會嘉賓的熱烈關注。

立訊科技 光產品線總經理 Vincent Zeng

2025年訊石光通信大會（IFOC 2025）專題五《數據中心光網絡演進》論壇由立訊科技 光產品線總經理 Vincent Zeng擔任主持。

K1

澤達半導體 R&D Director /Chip Design Exper  Koichi-Hasebe Huang .

澤達半導體R&D Director /Chip Design Exper Koichi-Hasebe Huang .帶來主題為《Evolution of InP-Based Photonics Technologies in Fiber-Optic Communications》的演講。他介紹了澤達半導體（Zetta）作為國內專注于磷化銦（InP）基高端光子芯片的IDM企業(yè)，在光纖通信領域的技術布局與產品進展。InP材料因其直接帶隙、高電子遷移率和晶格匹配優(yōu)勢，成為高速光通信光源、調制器和放大器的核心選擇。澤達具備從設計、外延生長到封測的全鏈條能力，產品覆蓋增益芯片（GC/SOA）、100G/200G PAM4 EML以及面向硅光集成的CW-DFB激光器。其100G EML已實現量產，200G EML正在推進，并布局EML+SOA集成與高功率DFB-LD。公司強調InP與硅光技術的互補性，并通過IDM模式保障工藝可控性與產品可靠性，致力于滿足數據中心、相干傳輸和AI計算等高端應用需求。

K2

蘇納SUNA 海外區(qū)域總經理 何菲

蘇納SUNA海外區(qū)域總經理何菲發(fā)表題目為《SUNA基于5T的光電解決方案助力AI新時代》的演講。她介紹了蘇納公司基于“5T”價值主張的光電解決方案與核心競爭力。蘇納成立于2014年，聚焦光、電產品線，采用IDM模式，具備芯片設計、制造、測試全鏈條能力。在光模塊領域，其硅電容、硅IPD等電學被動元件可替代傳統(tǒng)陶瓷元件，滿足單波200G/400G及更高速率需求，具備容值穩(wěn)定、高頻性能優(yōu)、布線緊湊等優(yōu)勢。光學方面提供硅透鏡、光柵等產品，支持TOSA/ROSA、OCS/WSS及CPO應用。公司以客戶為中心，強調快速響應（T-time）、全面支持（T-support）、技術領先（T-technology）、可信合作（T-trust）和總成本優(yōu)化（T-cost），擁有160+臺設備、210+研發(fā)人員及120+專利，年產能達3億只芯片，致力于以特色芯片賦能傳統(tǒng)元件升級。

K3

新華三 數據中心交換機系統(tǒng)架構專家 覃耿

新華三數據中心交換機系統(tǒng)架構專家覃耿帶來《智算數據中心光網絡及交換產品演進》主題演講。覃耿系統(tǒng)闡述了智算數據中心光網絡及交換產品的演進趨勢與技術挑戰(zhàn)。智算網絡分為Scale-up（縱向擴展，機內GPU互聯(lián)，低時延、高帶寬）和Scale-out（橫向擴展，機外GPU互聯(lián)）兩類，分別對應短距（<100m）與中長距（<10km）光模塊應用。他指出，多層組網雖可擴大規(guī)模，但易引發(fā)擁塞和負載不均，需借助信元噴灑（如DDC）、全局負載均衡（GLB）等技術優(yōu)化。交換芯片向大帶寬發(fā)展（如102.4T），但面臨信號完整性、功耗和散熱挑戰(zhàn)。H3C通過LPO/LRO技術去除光模塊DSP以降低功耗，并探索NPC、CPO、NPO等光電融合方案，提升集成度與能效。未來網絡趨向扁平化、高度集成，以應對智算中心高速、低時延、高并發(fā)的需求。

K4

邁銳斯/MRSI（Mycronic集團） 總經理 周利民

邁銳斯/MRSI（Mycronic集團）總經理周利民帶來《AI光模塊封裝技術演進與MRSI實踐》主題演講。周總系統(tǒng)闡述了AI驅動下光模塊封裝技術的演進與MRSI的實踐方案。人工智能數據中心算力激增導致光模塊功耗大幅上升，推動能效優(yōu)化成為關鍵。技術演進路徑包括：通過PIC（光子集成電路）技術降低功耗達50%，并采用LPO/CPO等先進封裝實現3.5倍能效提升及30%系統(tǒng)節(jié)能。封裝工藝向高精度、高效率發(fā)展，涵蓋共晶、熱壓、混合鍵合及晶圓級集成等新技術。MRSI提供一站式封裝解決方案，其LEAP固晶平臺實現＜1μm精度與多芯片共晶工藝，A-L耦合平臺達成納米級對準穩(wěn)定性，為800G/1.6T光模塊提供高可靠、高效率的封裝支持，滿足AI高速光模塊的嚴苛需求。

K5

快手科技 網絡架構師 馬黃旭

快手科技網絡架構師馬黃旭帶來《光互聯(lián)技術在智算網絡中的應用與展望》主題演講。他表示，大模型對網絡提出了更大算力與更高同步需求，網絡瓶頸日益凸顯。面向這一挑戰(zhàn)，融合 Scale-out 與 Scale-up 架構已成為智算網絡的必然趨勢。其中，OXC 作為 Scale-out 的潛在互聯(lián)方案，可在光層實現大規(guī)模靈活交換，突破電交換在能效與規(guī)模上的瓶頸；CPO 則通過深度集成光模塊與交換芯片，顯著降低功耗與成本，支撐 Scale-up 的高帶寬、低時延擴展。兩者協(xié)同演進，將為下一代智算網絡的高效、低碳發(fā)展提供關鍵支撐。

K6

SiFotonics 芯片研發(fā)一部總監(jiān) 祁帆

SiFotonics 芯片研發(fā)一部總監(jiān)祁帆帶來《AI時代硅光的機遇和挑戰(zhàn)》主題演講。他表示，AI浪潮催生出短距光互聯(lián)需求的暴發(fā)式增長，同時帶動匯聚、骨干網等領域的增長。硅光進入真正的產業(yè)化發(fā)展，其中DR系列集成芯片、相干集成芯片、Ge/Si探測器等產品開始大規(guī)模量產并向更高代際演進，單波400G、1.6T ZR、CPO和OIO等成為下一代硅光技術的制高點，同時帶來眾多挑戰(zhàn)。

K7

Lumentum 亞太技術支持總監(jiān) 馬廣鵬

Lumentum 亞太技術支持總監(jiān)馬廣鵬帶來《OCS全光交換市場機遇和技術挑戰(zhàn)》主題演講。他介紹了光線路交換（OCS）技術在數據中心的應用機遇與挑戰(zhàn)。OCS可用于替代傳統(tǒng)數據中心網絡（DCN）中的脊葉交換機，滿足AI集群Scale-out場景的高端口密度需求，并在DCI和Scale-up場景中提供低成本、低功耗的拓撲重構能力。LUMENTUM推出的R300 OCS平臺采用高可靠性的單晶硅MEMS技術，具有低插損（典型值<1.5dB）、高穩(wěn)定性、無磨損特性及C/L/O波段透明支持等優(yōu)勢，其現場可更換設計和SONiC操作系統(tǒng)提升了運維靈活性。當前OCS部署面臨的主要挑戰(zhàn)包括光模塊鏈路預算需兼容額外插損、網絡控制平面集成復雜度高以及高速率下噪聲和串擾等損傷影響。未來演進方向包括多跳光交換、更快的微秒級交換、波長選擇交換以及千端口級以上超高密度交換，但也需警惕故障輻射范圍擴大等風險。

K8

阿里巴巴 資深技術專家 王安斌

阿里巴巴資深技術專家王安斌帶來題為《AI時代光互連技術和挑戰(zhàn)》的演講。他系統(tǒng)闡述了AI時代下光互連技術的需求、方案與挑戰(zhàn)。AI驅動光模塊需求持續(xù)增長，800G與1.6T成為近期重點，3.2T預計2027年后上量。Scale-up網絡推動SerDes速率快速提升，光互聯(lián)逐步替代銅纜以突破部署距離限制。技術方面，LPO/LRO側重低功耗與低成本，CPO/NPO追求更高集成與性能，但面臨封裝協(xié)同、良率、散熱和生態(tài)成熟度等挑戰(zhàn)。400G/lane成為下一代關鍵，需解決調制、封裝、散熱及信號完整性等問題。整體而言，光互聯(lián)技術正向高速率、高密度、低功耗方向發(fā)展，但多方案共存、系統(tǒng)適配、可靠性驗證與快速量產仍是當前主要挑戰(zhàn)。

最后，專題五論壇最后還特設了討論環(huán)節(jié)，圍繞新時代芯算力-光通與AI展開討論。在主持人新華三 的引導下，參與討論的嘉賓阿里巴巴資深技術專家王安斌、海光芯創(chuàng)技術總監(jiān)孫旭、SiFotonics芯片研發(fā)一部總監(jiān)祁帆、光安倫總經理姚劍波紛紛發(fā)表觀點論點，共同獻上一場精彩紛呈的問答互動。

會議在熱烈的掌聲中圓滿落幕，IFOC 2025衷心感謝贊助展商單位的大力支持，也感謝所有參與的講師和嘉賓朋友！更多關于IFOC 2025的會后報道，敬請關注ICC訊石官網與官微，見證每一個難忘的瞬間。