微見智能 Q2 出貨量狂飆！

  2025年第二季度，微見智能出貨量強勢上揚，達(dá)到歷史新高度。作為一家專注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，微見智能的這一成績不僅彰顯了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的卓越實力，也為整個行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

  在技術(shù)創(chuàng)新方面，微見智能成果豐碩。其 1.5um 級高精度固晶機已規(guī)模商用，設(shè)備在精度上可實現(xiàn)極高標(biāo)準(zhǔn)，位置控制精度達(dá) ±1.5um ，擁有 COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB 等多種工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，以及 TCB 熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)，可滿足第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵 GaN、碳化硅 SiC）封裝工藝需求。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于光通訊、5G 射頻、商業(yè)激光器、大功率 IGBT 器件等眾多領(lǐng)域，其產(chǎn)品功能和品質(zhì)已達(dá)到國際一流水平，迅速獲得國內(nèi)外行業(yè)客戶的高度認(rèn)可，已觸達(dá)國內(nèi)外近 500 家目標(biāo)客戶。

  在市場拓展方面，微見智能同樣成績斐然。公司產(chǎn)品廣泛覆蓋光通訊、5G 射頻、軍工、存儲等多個行業(yè)。并實現(xiàn)反向出口美國、歐洲、東南亞，產(chǎn)品長期穩(wěn)定運行于上千臺設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線，將國產(chǎn)芯片封裝設(shè)備推向國際高端市場。

  二季度出貨量創(chuàng)新高，正是微見智能技術(shù)與市場雙重優(yōu)勢的有力證明。展望未來，微見智能將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷探索新的技術(shù)和工藝，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和競爭力，為中國半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。