羅博特科子公司 ficonTEC 簽署重大合同，合同金額為1710萬歐元

  ICC訊  6月24日，羅博特科智能科技股份有限公司（以下簡稱羅博特科）全資子公司 ficonTEC Service GmbH 和 ficonTEC Automation GmbH（以下合稱 ficonTEC）與美國某頭部公司 A 及其子公司簽訂了日常經(jīng)營合同，合同總金額約為 1710 萬歐元（折合人民幣已超過 1 億元），占羅博特科2024年度經(jīng)審計營業(yè)收入的比例超過了12.82%，達到公司自愿披露日常重大經(jīng)營合同的披露標準。

  提升品牌影響力和市場競爭力

  本次合同總金額約為 1710 萬歐元，包括 ficonTEC 并表日前與公司 A 及其子公司已簽訂但尚未確認收入的日常經(jīng)營合同以及 2025 年 6 月 20 日新簽合同，合同標的為設備或服務。羅博特科表示，美國某頭部公司 A 及其子公司與羅博特科及全資子公司 ficonTEC 不存在關聯(lián)關系，本次交易不屬于關聯(lián)交易。公司 A 及其子公司資信良好，具備履約能力。

  在業(yè)界影響上，如順利履行，本批次合同預計將對羅博特科本年度及未來年度經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。此外，該合同還體現(xiàn)了客戶對 ficonTEC 的高度認可與信賴，有助于進一步夯實客戶關系，提升品牌影響力和市場競爭力。有助于羅博特科提升在光電子封測設備前沿領域的技術水平，鞏固領先優(yōu)勢，提升核心競爭力。

  光電器件自動化領導者

  ficonTEC是一家專注于光電器件自動化組裝和測試設備的德國公司，其生產(chǎn)的設備主要用于硅光芯片、高速光模塊、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等。特別是在硅光、CPO及LPO耦合、封裝測試方面，作為僅有的能為該技術提供整體工藝解決方案的提供商，其技術水平處于世界領先。

ficonTEC主要客戶（來源：羅博特科公告）

  依托在全自動耦合設備等領域建立起的技術壁壘，ficonTEC與英特爾、思科、博通和英偉達等世界知名企業(yè)，在數(shù)據(jù)中心、5G、AI、高性能計算、自動駕駛、生物醫(yī)療、大功率激光器等應用領域擁有廣泛的合作。

  2023年，ficonTEC宣布成功獲得多個全球大廠端到端的大批量生產(chǎn)（HVM）整線自動化設備的訂單，計劃于2024 / 2025年陸續(xù)交付。這些端到端流水線式的解決方案具有高精度貼片、高精度無源或有源光纖（陣列）對準和貼裝和/或多I / O光電芯片芯片（管芯）級或晶圓級測試和組裝完成后器件的測試等多任務、產(chǎn)線式、全自動、批量生產(chǎn)的能力。ficonTEC的設備在許多全球大廠的新產(chǎn)品導入中發(fā)揮著重要作用，ficonTEC已交付設備的產(chǎn)能占據(jù)最新收發(fā)器全球總產(chǎn)能的50 %左右。（關聯(lián)報道：ficonTEC收獲大量端到端整線1. 6T共封裝器件封測設備訂單）

  OFC 2025期間，ficonTEC 發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)的300mm 雙面光電晶圓測試設備。該設備兼容現(xiàn)有半導體 ATE 架構，專為人工智能驅(qū)動的硅光計算需求設計，是首個能應對 CPO 技術爆發(fā)式需求的解決方案。它與 ATE 設備無縫對接，上表面有直流及高速數(shù)據(jù)測試功能，底部配備光學六軸主動對準探針系統(tǒng)，創(chuàng)新設計覆蓋多項全流程功能，為 PIC 器件提供高通量測試方案。目前，多家頭部芯片制造商與晶圓廠已啟動該設備導入流程，ficonTEC 計劃后續(xù)開發(fā)更廣泛測試解決方案。