國產GPU龍頭沐曦沖刺科創(chuàng)板 劍指算力自主可控

  ICC訊  2025年6月30日，高性能通用GPU企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司正式披露科創(chuàng)板招股說明書申報稿。這家成立于中國（上海）自由貿易試驗區(qū)的硬科技企業(yè)，憑借全棧自研的GPU技術體系與超2.5萬顆芯片的商用成績，向資本市場邁出關鍵一步。

  核心技術突破國際壟斷

  招股書顯示，沐曦是國內少數(shù)系統(tǒng)掌握先進制程GPU芯片及基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)、設計、量產技術的企業(yè)。其核心團隊擁有稀缺的高性能GPU全流程量產經驗，已突破GPU IP、指令集、微架構等關鍵技術瓶頸。旗艦產品曦云C系列訓推一體芯片基于完全自主知識產權架構，單卡性能位居國內第一梯隊，自主研發(fā)的MetaXLink技術更實現(xiàn)64卡高帶寬互連，支持128B MoE大模型全量預訓練。

  "我國算力基礎設施長期依賴英偉達等海外巨頭，面對地緣政治摩擦和AI革命，推進國產替代已迫在眉睫。"沐曦在招股書中強調。據披露，公司產品已成功應用于國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺及商業(yè)化數(shù)據中心，覆蓋北京、上海等9大集群，并延伸至香港地區(qū)。

  商業(yè)化進程加速

  財務數(shù)據顯示，沐曦核心產品曦云C500系列呈現(xiàn)爆發(fā)式增長：2023年收入1546.81萬元，2024年飆升至7.22億元，2025年一季度已達3.14億元，占主營業(yè)務收入比例從30%躍升至97%以上。這種單一產品依賴也構成主要風險，公司坦言若新品研發(fā)不及預期或C500需求下滑，將面臨業(yè)績波動。

  目前沐曦正研發(fā)基于國產供應鏈的曦云C600/C700系列、推理GPU曦思N系列及圖形渲染GPU曦彩G系列。其獨創(chuàng)的MXMACA軟件棧高度兼容國際主流CUDA生態(tài)，已與主流AI框架、大模型完成適配，顯著降低用戶遷移成本。這種"硬件自主+生態(tài)開放"策略，使其在金融、交通、醫(yī)療等垂直領域快速落地。

  募資加碼技術攻堅

  本次IPO募資將主要用于三大方向：新型高性能通用GPU研發(fā)、AI推理GPU研發(fā)及前沿技術探索。沐曦表示，資金到位將加速現(xiàn)有產品迭代，鞏固國內領先地位。作為Fabless模式企業(yè)，其晶圓制造、封裝測試均通過臺積電等代工廠完成，重點把控芯片設計、驗證等核心環(huán)節(jié)。

  行業(yè)分析指出，全球GPU市場被英偉達和AMD壟斷，但受美國出口管制影響，其在中國份額持續(xù)下滑。沐曦作為國產替代主力軍，已構建"1+6+X"生態(tài)布局，深度參與國家級科研項目。截至2025年3月，公司擁有255項境內專利，其中發(fā)明專利245項，獲評國家級專精特新"小巨人"、全球數(shù)字經濟獨角獸等榮譽。

  風險與機遇并存

  招股書特別提示科創(chuàng)板特有的研發(fā)投入大、業(yè)績不穩(wěn)定等風險。沐曦近三年研發(fā)投入累計超8億元，2024年研發(fā)費用率達37%。公司坦言，GPU行業(yè)技術迭代快、投入周期長，需要持續(xù)高強度研發(fā)維持競爭力。

  值得注意的是，沐曦產品已實現(xiàn)從單卡到千卡集群的規(guī)?；瘧?，正在攻克萬卡集群技術。其在教科研領域率先突破，為多所頂尖高校提供算力支持。隨著國家"東數(shù)西算"工程推進，公司計劃將算力網絡擴展至中西部地區(qū)。

  業(yè)內人士認為，沐曦IPO正值中國AI算力建設關鍵期。據Gartner預測，到2028年全球AI芯片市場規(guī)模將突破千億美元。若能成功上市，沐曦有望獲得更充足資金加速技術突破，進一步縮小與國際巨頭的差距。